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Aspeed采用M31?星MIPI D-PHY IP 布局全球360度影像晶片解决方案 (2019.06.04)
?星科技(M31 Technology) 与信??科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系。信??科技开发的360度影像专用处理晶片(Cupola360)已采用?星科技的高速接囗D-PHY IP，积极布局全球全景影像晶片市场 |
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迎接5G时代回温热潮 勤业众信预测2019高科技趋势 (2019.02.23)
展??2018年以来，由於中美贸易战火已延烧至专利智财与全球智慧型手机销售大幅衰退，各界无不引颈期盼下一波产业回温契机。在勤业众信Deloitte最新发表的《2019年全球高科技、媒体与电信产业趋势预测报告》中，除了深入解析近年来新兴科技发展与应用外，更说明了未来产业的演进与革新 |
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亚信高整合USB KVM切换器单晶片解决方案 (2019.01.07)
亚信电子（ASIX Electronics Corp. ）AX6800x系列（AX68002/AX68004）2/4埠USB KVM多电脑切换器单晶片，可以共用一组键盘（K）/萤幕（V）/滑鼠（M）透过USB来控制2/4/8/16台个人电脑。
与传统使用多达12颗晶片的4埠USB KVM多电脑切换器解决方案比较 |
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The 5th Taipei 5G Summit 台北5G国际高峰会 (2018.06.06)
本次高峰会将邀请全球电信营运商、设备供应商、晶片制造商及国际研究单位等, 介绍全球当前 5G 最新发展技术研发现况与趋势,共同探讨人工智慧、网路架构及应用服务,在 5G 大频宽低迟延的特性上,将如何能进一步开展,包含来自 Reliance Jio、Intel、Ericsson、Keysight、NOKIA 及 KDDI Research Inc |
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海信：没有自己的晶片将永远是二流厂家 (2015.12.07)
海信集团宣布，搭载自主研发SOC级画质晶片Hi-View Pro的智能电视正式上市。这是海信继2005年发布中国首颗自主彩电晶片、终结7000万台中国彩电没有中国"芯"之后的又一新动作 |
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亚信新款嵌入式Wi-Fi系统单芯片 针对物联网应用 (2010.12.15)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其嵌入式网络系统单芯片系列将新增一款单芯片微控制器AX220xx，其内建有TCP/IP加速器及符合802.11a/b/g标准的MAC/基频处理器。Wi-Fi基础设施日益普及，支持多种扩展接口的AX220xx Wi-Fi单芯片，可低成本实现透过Wi-Fi无线传输音乐/视频/用户数据的各类应用 |
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立锜签定Virage Logic AEON MTP系列 (2010.05.31)
立锜科技（Richtek）已签定Virage Logic的AEON MTP（Multi-time Programmable）系列非挥发性内存 （non-volatile memory; NVM）IP授权。
根据北京美信志成咨询公司调查，市场对于电源管理芯片（power management chip; PMC）的需求，特别是中国市场，非常强烈且持续成长 |
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亚信电子推出新款双埠以太网络控制芯片 (2009.05.10)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布将针对嵌入式以太网络应用，新增二款采用LQFP 80接脚小型封装（10x10mm）的双埠以太网络控制芯片：AX88782及AX88613。
该组件可设定为网管型第二层交换器，其第三个埠可连接至常见微控制器，如有外部8/16-bit总线的微控制器可选用AX88782，而具备MII总线的微控制器则可选用AX88613 |
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富士通发表新一代Mobile WiMAX芯片组 (2008.07.09)
富士通微电子发表一款全新Mobile WiMAX芯片组，可用于各种Mobile WiMAX装置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智能型手机)与PDA等手持式产品。此款芯片组预定于2008年8月开始供应样本 |
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富士通发表新一代Mobile WiMAX芯片组 (2008.06.23)
富士通微电子发表一款全新Mobile WiMAX芯片组，可用于各种Mobile WiMAX装置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智能型手机)与PDA等手持式产品。此款芯片组预定于2008年8月开始供应样本 |
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亚信电子推出新款双埠以太网络控制芯片 (2008.02.25)
亚信电子(ASIX Electronics)宣布将针对嵌入式网络应用之Embedded Ethernet系列，新增二款以太网络控制芯片：AX88742及AX88783，该组件内建双埠10/100Mbps以太网络物理层(PHY)、媒体访问控制器(MAC)及网管型第二层交换器，利用第三个埠可连接至任何微控制器 |
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Vodafone加入WiMAX论坛 吹皱一池春水 (2007.08.13)
行动电信巨头Vodafone已经正式加入WiMAX论坛，目前WiMAX论坛成员已经达到470家，其中141家是营运商。
Vodafone集团全球CTO Steve Pusey认为，未来将有多种无线通信技术同时并存，因此Vodafone这次加入WiMAX论坛的意义，就像以往加入GSMA、3GPP一般，也将全力支持WiMAX技术的发展 |
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IBM开发利用气孔绝缘的布线新技术 (2007.05.10)
美国IBM宣布成功发展出利用空气孔来作为布线中绝缘的技术。根据了解，IBM已经利用一种自动整合反应的奈米技术开发出了计算机LSI的制造技术。这种技术与自然形成的雪花原理相同，能够在芯片内部自动整合形成无数的空气孔，并作为布线间的绝缘体来使用 |
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中国自主开发3G手机2007年内将实现量产 (2007.03.20)
2007年中国大陆计划销售3G芯片30万片，已有一批下游手机厂在重庆设厂准备生产。中国业内人士指出，3G手机今年内将实现量产，而重邮信科集团计划在2010年上市并成为手机3G芯片三强之一 |
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手机芯片成晶圆代工与封测Q2之营收主力 (2006.05.11)
个人计算机市场第二季进入传统淡季，计算机芯片组及绘图芯片订单平平，晶圆代工厂及封装测试厂四月营收表现虽然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以内，淡季不淡效应十分明显，日月光等封测业者表示，手机芯片出货畅旺是最大原因 |
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Actel新款设计方案 简化真实世界嵌入式设计 (2006.03.08)
为了进一步简化嵌入式系统的设计，Actel公司宣布推出一款功能强大的单芯片设计方案M7AFS器件。 M7AFS是Actel屡次获奖的混合信号Fusion融合可编程系统芯片(PSC)具ARM7功能的版本 |
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亚信电子推出新款Non-PCI以太网络控制芯片 (2006.02.20)
亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布，其嵌入式网络系列新增一款64接脚及符合工业规格-40℃~85℃工作温度范围的Non-PCI以太网络控制芯片AX88796B；该组件内建10/100Mbps以太网络物理层(PHY)兼容收发组件及媒体访问控制器(MAC) |
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亚信电子推出低价非PCI以太网络控制芯片 (2005.10.31)
亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布其嵌入式网络系列新增一款低价非PCI以太网络控制芯片AX88796A；该组件内建10/100Mbps以太网络物理层(PHY)兼容收发组件及媒体访问控制器(MAC)，为嵌入式网络应用提供低成本且容易使用的最佳解决方案 |
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英飞凌总裁表示2003上半仍难见景气复苏 (2002.12.13)
据Chinatimes报导，德国半导体大厂英飞凌科技（Infineon）总裁暨执行长舒马克（Ulrich Schuhmacher），日前在英飞凌于英国伦敦举行的「IFX Day 2002」前夕指出，由于市场需求不振与半导体价格持续跌价，半导体市场在2003上半年仍看不到明显的复苏迹象 |
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Mentor推出新版ADVance MS (2002.09.03)
明导国际(Mentor Graphics)于近日推出最新版本的ADVance MSTM（ADMS）单核心模拟与混合信号仿真器，包括提供快速电路仿真功能的Mach TATM以及调变稳态（modulated steady-state）仿真功能的EldoTM RF；加入这些技术后，ADMS已成为多用途且语言中立的仿真工具，充份满足复杂模拟与混合信号系统单芯片设计的芯片层级验证需求 |
