 |
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器 (2024.08.07)
如今，高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）领域。 |
 |
技嘉科技空前规模叁展 COMPUTEX发表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式开始！今年技嘉科技不仅超越以往，规划史上最大展区，展出最具代表性的创新产品，超过50款伺服器；今年更是旗下子公司技钢科技成立後首次亮相，直接将实体资料中心搬到会场 |
|
包装机械的智慧化提升 (2023.04.17)
当今的包装机械需要智慧系统来协助，将生产力和效率极大化以保持竞争力，并为制造业者的未来做好准备。本文说明运用新科技如何有助於客户解决最为迫切的包装挑战 |
|
ST推出TSB582双运算放大器 节省电路板空间及BOM成本 (2022.08.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之TSB582双路高输出放大器可简化工业马达、阀门、旋转变压器和汽车电动转向系统、自动泊车等电感性和低阻性负载驱动电路 |
|
宏观微电子HDMI 2.1晶片组 通过高速数据传输测试 (2021.04.22)
宏观微电子宣布，其推出的HDMI2.1光通信传输晶片组RT18X通过了官方证认实验室高速数据传输测试，符合业界主流的HDMI 2.1传输标准，支持长度至数百公尺的高速无干扰数据通信，可用於8K电视与需要高清无损影像之医学影像传输应用 |
|
全球模流分析技术的应用现况与发展 (2017.07.10)
2016年ANSYS成为全球第一家年营业额超过10亿美金的工程模拟软体公司，营收规模已超越许多CAD/CAM软体供应商，正式宣告CAE主导设计的时代已经来临。2017年2月，精密量具的领导厂商海克斯康集团更大手笔以8亿3千4百万美金收购了CAE的元老公司MSC Software |
|
全球模流分析技术的应用现况与发展 (2017.07.07)
2016年ANSYS成为全球第一家年营业额超过10亿美金的工程模拟软体公司，营收规模已超越许多CAD/CAM软体供应商，正式宣告CAE主导设计的时代已经来临。2017年2月，精密量具的领导厂商海克斯康集团更大手笔以8亿3千4百万美金收购了CAE的元老公司MSC Software |
|
确保食品加工零污染 易格斯推出食品级最新产品 (2017.07.03)
德国工程塑胶专家易格斯(igus)今年推出三至四款最新产品，并在六月於台北举办的「国际食品展」当中展示其中因应食品加工设备的三款产品，包含食品级输送滚轮解决方案、便利性极高的耐磨片以及针对传输带防止电线电缆外露的防护解决方案等 |
|
机器视觉 定焦未来制造 (2016.07.01)
机器视觉主要应用于制造业的检测，随着制程的快速精进，机器视觉各环节的技术也同步提升。 |
|
技术刺激架构翻转 运动控制效能再提升 (2014.07.14)
运动控制领域中，PLC与PC-Based是两大控制主流，这两者技术发展背景不同，由于PLC发展历史悠久，从1969年美国DEC公司发表第一台产品至今已将近40年，这40年来，控制一直是PLC的唯一设计取向，因此不管是软体程式或硬体架构，都有一定程度的封闭性，要导入其他技术并不容易，而且在稳定考量下，似乎也无此必要 |
 |
新颖的填补孔洞提高深度基于图像绘制 - 3D-TV在显示技术的巨大革命-新颖的填补孔洞提高深度基于图像绘制 - 3D-TV在显示技术的巨大革命 (2011.08.09)
新颖的填补孔洞提高深度基于图像绘制 - 3D-TV在显示技术的巨大革命 |
 |
康耐视推具色彩、高解析增强功能的360°检测系统 (2010.11.09)
康耐视公司（Cognex）于日前宣布，推出新一代的 OmniView 360°检测系统，加入了彩色和 5 百万像素高分辨率摄影机的功能。OmniView 能直接在生产在线，巨细靡遗地检测和识别无方向的酒瓶和饮料瓶、罐头食品、药瓶及其他圆柱体包装 |
|
Asyst提供晶圆厂新的自动化物料处理方式 (2008.07.23)
一个具有竞争力的晶圆厂必须一方面做到高仪器利用率，一方面又使处于制程中的晶圆量维持在最低，同时还必须让晶圆生产周期压缩到最短。这两项要求可能互相矛盾。而解决的关键是不要让简称为「AMHS」的「自动物质处理系统」成为晶圆处理过程中的瓶颈，限制了晶圆厂的表现 |
|
飞利浦与Metalink签定合作协议 (2006.06.08)
飞利浦电子宣布与Metalink签定了一项协议，将于飞利浦联网家庭半导体解决方案中使用其高速802.11n 5GHz WiFi解决方案。此一协议让飞利浦能够为无线高解晰内容提供完整解决方案，传送速度将比现有无线局部局域网络(WLAN)802.11a/b/g技术快5-10倍 |
