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葛兰富携手永进机械 推动台湾工具机产业永续转型发展 (2024.09.01)
因应国际净零碳排趋势,长期专注於提供先进泵浦解决方案与水资源科技大厂葛兰富泵浦公司(Grundfos),今(30)日与永进机械工业公司(YCM)签署了合作备忘录(MoU),期待加快台湾工具机产业的智慧和节能系统,推动环境永续发展
在工业元宇宙中实现绿色铝业 (2023.12.27)
从铝土矿开采,到电解铝冶炼,到铝合金材料、零件及产品生产,直至铝材料的回收与??圈利用,如何实现整个铝产业链的可持续发展?答案是在工业元宇宙中建立整个产业链的虚拟分身,通过资料驱动来实现绿色铝业
设计师利用生成式人工智慧作为晶片辅助 (2023.11.01)
今天发布的一篇研究论文描述了生成式人工智慧如何帮助最复杂的工程工作之一:设计半导体。 这项工作展示了在高度专业化领域的公司如何利用内部资料训练大型语言模型(LLMs),以建立提高生产力的助手
EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造,已经是庞然大物,一般的人力早已无力负担。幸好,AI来了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC设计的效率,无论是前段的设计优化,或者是後段晶片验证,它都带来了无与伦比的改变
制造业市场采用数位化转型迎接新挑战 (2023.03.21)
全球供应链体系的不稳定,对制造业市场的全球性冲击与挑战不断加剧。通过数位化转型应对新的常态挑战,并且提升竞争力,已成为当前企业的重要课题。
AI无所不在前进行动装置势在必行 (2023.02.22)
在人力资源持续短缺下,AI自动化将成为企业解决压力的重要投资。多模态AI将成为未来企业展现营运韧性不可或缺的必备条件。而无所不在的人工智慧,也让行动装置增加了神经运算的选项
NVIDIA於MLPerf基准测试展现顶尖AI效能及多功能性 (2022.07.01)
根据今日发布的MLPerf基准测试结果,NVIDIA(辉达)与其合作夥伴持续提供最隹的整体人工智慧(AI)训练成果,且在所有测试项目中提交最多结果,高达90%的叁赛者来自NVIDIA的生态系
联发科与瑞萨采用Cadence Cerebrus AI方案 优化晶片PPA与生产力 (2022.06.12)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence Cerebrus勍状閦晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer) 获得客户采用於其全新量产计划。此基於 Cadence Cerebrus 采用人工智慧 (AI) 技术带来自动化和扩展数位晶片设计能力,能为客户优化功耗、效能和面积 (PPA),以及提高工程生产力
圆刚推出首款企业级4K网路摄影机 Intel显示卡优化效能 (2022.05.12)
随着生活新常态的各样需求渐增,视讯会议应用的远距沟通需要清晰稳定的影像品质来辅助,圆刚发表网路摄影机系列旗舰机种PW515 4K自动对焦AI网路摄影机,PW515提供4K HDR的高动态范围的色彩表现
Advanced Energy推出全新10kW脉冲直流电源供应器 (2021.12.10)
Advanced Energy宣布推出电浆电源供应器系列新款产品,这款全新的10kW脉冲直流电源供应器除了具有电源和控制功能,而且还预装PowerInsight by Advanced Energy这套嵌入式制程优化程式
运输机器人跨足新领域 (2021.11.29)
未来远距、零接触作业势必将成新常态,运输机器人在智慧制造的核心地位更随之水涨船高,推动业者必须结合更多资通讯科技加值及创新商业模式,才能真正替客户提高生产效率
AMD EPYC处理器助美国能源部迈向Exascale等级运算未来 (2021.08.31)
AMD宣布美国能源部(DOE)的阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory)选用AMD EPYC处理器为全新Polaris超级电脑挹注动能,让研究人员为即将在阿贡国家实验室推出的exascale等级超级电脑Aurora做好准备
凌华高效能MECS-6110边缘伺服器 通过Intel Select解决方案认证 (2021.02.24)
边缘运算解决方案厂商凌华科技宣布MECS-6110 边缘伺服器通过CentOS上的Intel Select解决方案的通用客户端设备(uCPE)认证,能在网路边缘部署各种通讯、网路和代管服务。对服务供应商而言,通用多接取边缘运算(MEC)边缘伺服器是部署SD-WAN等虚拟网路功能时的首选平台
台湾与印度学术合作 智慧防疫系统采用Edge AI实现高辨识率与隐私保护 (2020.05.11)
科技部推展各项新南向计画措施,补助国内大专院校赴新南向目标国和当地机构共同设置「科学研究与技术创新中心」,自2017年至今,已经在南亚和东南亚9国设立12个海外科研中心
TI马达控制软体开发套件启动新设计 (2019.04.19)
TI C2000微控制器(MCU)已用於控制各类应用中的马达超过25年。这些马达主要是三相同步或非同步马达,通常使用一种称为磁场定向控制(FOC)的技术进行控制,以透过提供有效的扭矩产生来最小化电力消耗量
处于边缘的工业机器视觉应用开发选项 (2019.02.23)
伴随我们进入工业4.0和工业物联网(IIOT)时代,更多重点肯定会放在自动化层面。机器视觉技术变得越来越复杂,在提高制造商产品品质水准同时,也有巨大潜力加速提升产出效能
IDC公布2019 年台湾 ICT 市场十大趋势 (2018.12.06)
IDC 今日发布对 2019 年台湾市场的十大 ICT 预测。IDC 预测,2019 年是「重塑 创新的竞赛 (Race to Reinvent for Multiplied Innovation)」重要关键年。未来企业若无法加速进行数位创新,那麽到 2022 年将失去三分之二的市场机会
惠普推出强大入门级工作站HP Z系列 (2018.07.19)
惠普(HP Inc.)锁定产品设计师、建筑师、专业创意人士、OEM制造商、教育工作者和金融及办公室工作者推出了全球最强大的入门级工作站。全新的HP Z工作站系列拥有强大效能同时经专业软体认证,可大幅提升专业工作流程的生产力,并提供强大的图形处理能力、扩充性及安全性
2017台北国际自动化工业大展: 施耐德电机全系列产品展现卓越战力 (2017.09.06)
施耐德电机宣布叁加2017「台北国际自动化工业大展」,首度在台展出工业用 EcoStruxure自动化产品阵容,以「智慧工厂」及「智慧机械」两大主轴,强势展现战力。施耐德先进制程控制 (APC
工研院勇夺五项百大科技研发奖 (2016.11.04)
素有科技产业奥斯卡之称的百大科技研发奖(R&D 100 Awards)在台湾时间11月4日上午揭晓。在经济部技术处及能源局支持下,研发团队共有六项技术获奖,分别为工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「车用远距浮空多屏抬头显示器」、「行动辅助机器人」及「可高速充放电铝电池」、「SpeedPro制程优化软体」


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