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EV GROUP推出全新多功能微米及奈米压印解决方案 (2022.01.19)
晶圆接合暨微影技术设备供应商EV Group（EVG），今日推出EVG7300自动化SmartNIL奈米压印与晶圆级光学系统。EVG7300是EVG最先进的解决方案，可在单一平台上结合如奈米压印微影技术（NIL）、透镜压铸与透镜堆叠（UV接合）等多重基於UV架构的制程 |
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KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代演算法，旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体器件制造 |
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2017台北国际自动化工业大展: 施耐德电机全系列产品展现卓越战力 (2017.09.06)
施耐德电机宣布叁加2017「台北国际自动化工业大展」，首度在台展出工业用 EcoStruxure自动化产品阵容，以「智慧工厂」及「智慧机械」两大主轴，强势展现战力。施耐德先进制程控制 (APC |
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深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮，尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业，即曾陆续透过政策推动相关大型计画，协助建立半导体产业发展基础 |
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诺发系统宣布开发conformal film deposition技术 (2010.10.19)
诺发系统近日宣布，已经开发conformal film deposition（CFD）技术，可在高宽比4:1的结构上有100%的阶梯覆盖能力。这项创新的CFD技术可以提供32奈米以下在前段制程的需求，例如gate liners、spacers、shallow trench 隔绝的高介电金属闸极（HKMG）liners和用在双曝光技术的spacers |
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研华为『数据搜集暨先进制程应用』加开相关课程 (2009.06.24)
由研华工业自动化事业群主办、行政院劳工委员会中区职业训练中心协办的『数据搜集暨先进制程应用论坛』，已于6月12日假台中圆满落幕，此次活动的内容主要环绕在研华数据搜集设备与数据分析软件于先进制程控制流程中所扮演的角色及其在传统制造产业与科技产业的应用 |
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『数据搜集暨先进制程控制应用论坛』 6/12登场 (2009.06.03)
先进制程控制（Advanced Process Control，简称APC），最早于1993年由美国德州仪器公司与美国军方合作提出，经过多年的测试与改良，此技术的发展已趋于成熟，无论是产线失误的侦测与分类，或是批次间控制的任务，先进制程控制系统皆能有效达成 |
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Cypress与宏力半导体签订晶圆代工协议 (2005.12.27)
Cypress Semiconductor公司与宏力半导体制造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)今日宣布双方达成晶圆代工合作协议。根据协议条款，Cypress将转移可编程系统单芯片(System-on-Chip；PSoC) 混合讯号数组、CMOS影像传感器、WirelessUSB以及PC频率之相关制程技术予宏力半导体；而Cypress则能藉此优先获得宏力半导体之量产产能 |
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Cypress与宏力半导体签订晶圆代工协议 (2005.12.20)
Cypress Semiconductor公司与宏力半导体制造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)宣布双方达成晶圆代工合作协议。根据协议条款，Cypress将转移可编程系统单芯片(System-on-Chip, PSoC) 混合讯号数组、CMOS影像传感器、WirelessUSB?以及PC频率之相关制程技术予宏力半导体；而Cypress则能藉此优先获得宏力半导体之量产产能 |
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传超威延后Hammer上市 (2002.09.13)
根据华尔街日报报导指出，超威（AMD）将延后推出PC处理器Hammer，对此超威并未说明原因。过去超威对外表示，Hammer原订2002第四季或2003年第一季上市，现可能将延到第二季，而新服务器处理器Opteron推出时程将不会到Hammer延后推出影响，仍将会在2003上半年推出 |
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联电、超威宣布合作开发APC技术 (2002.09.11)
联电与美商超威半导体（AMD）日前共同宣布，将合作开发先进制程控制（Advanced Process Control﹔APC）技术，使十二吋晶圆制造更具经济效益。该技术初期将应用于双方合资成立于新加坡的十二吋晶圆厂UMCi，以使高产量的十二吋晶圆厂更具经济效益，联电旗下其他十二吋晶圆厂亦将采用此技术 |
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联电/超威合作开发APC (2002.09.10)
昨日联电与美商超威半导体（AMD)共同宣布，将合作开发APC（先进制程控制；Advanced Process Control）技术，使12吋晶圆制造更具经济效益。联电将把此技术应用于该公司的新加坡的晶圆厂，预计2005年开始生产；另外联电其他12吋晶圆厂也会采用APC |
