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艾迈斯欧司朗推出新型光电二极体 具高灵敏度和线性度 (2023.04.13)
艾迈斯欧司朗近日推出了新型光电二极体TOPLED D5140 SFH 2202。与现有的标准光电二极体相比,这款光电二极体效能更加出众,对光谱绿色部分的可见光具有更高的灵敏度,同时线性度也更高
光学液体分析原型制作平台为无所不在的感测铺路 (2022.10.31)
本文将介绍一种用於快速液体感测的可携式即时感测解决方案和原型制作平台。
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造 (2022.02.16)
本文描述结合ATOS 3D光学量测技术、快速模具技术以及低压射出成型技术的研究方法,如何在运用低制作成本条件下,开发具备经济效益精密腊型之批量生产技术。
电容式感测方向盘离手侦测 提高驾驶安全 (2021.07.05)
未来对于自动驾驶技术和汽车电动化的需求将日益增加,为了有效地提高驾驶安全性,方向盘离手侦测(HoD)已应用于许多的先进辅助驾驶系统(ADAS)。
大昌华嘉与SOPAT签署独家代理 引进即时线上粒径分析技术 (2020.10.28)
大昌华嘉(DKSH)和总部位於德国的颗粒多相系统原位表徵创新技术开发商SOPAT GmbH签署独家代理合约,将线上即时颗粒筛分技术引进台湾,以利生技、化学和制药产业的发展
低成本机器人创意大赛:MLC-Engineering凭融合光学测量技术获奖 (2018.02.21)
有了低成本机器人,经济高效的自动化完成简单任务就不再是梦想。首届低成本机器人创意大赛的叁赛作品充分展现了这一理念的实践。在2017年Motek上,大赛宣布获奖者为:MLC-Engineering
致茂台科大研发中心成立 将结合能量并培育人才 (2015.03.12)
学界是产业界人才的摇篮,许多科技厂商早已经将触角深入到校园之中,藉由与大专院校之间的合作,让校园人才能提早适应产业,并顺势为未来的人力进行培育。正因为这样的理念
TI全新DLP芯片提升光源处理应用开发速度 (2010.05.06)
德州仪器(TI)于日前的嵌入式系统研讨会中,推出新产品0.55 XGA 芯片组,该产品将可提升工程师在产品原型设计,和光源处理应用开发的速度。此外,此芯片组并可轻易的控制数字显微镜装置,因此工程师可有效地使用DLP技术创造出更快速、精准及高效率二位的光源模式
PAC——工业控制应用的未来观 (2005.06.01)
随着数家厂商推出结合PC功能及PLC稳定性的可程式自动化控制器(Programmable Automation Controllers;PAC),PAC已经开始渐渐被应用在控制系统中。本文将探讨PAC的起源,PAC与PLC及PC的差异,以及使用PAC进行工业控制的未来方向


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5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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