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全球产业科技论坛 智慧台湾发展多元应用 (2020.01.02)
台湾产业科技推动协会(TITA)将於2020年1月3日假古都台南香格里拉远东国际大饭店，以「智慧台湾」为主轴，举办「全球产业科技高峰论坛」。本次论坛由TITA、北美台湾工程师协会、金属工业研究发展中心、国立成功大学、工业技术研究院、资讯工业策进会、科技部新竹科学园区管理局、科技部南部科学园区管理局共同主办 |
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A-SSCC先进论文发表 牵动亚洲IC发展大势 (2009.09.04)
第五届亚洲固态电路研讨会（2009 A-SSCC），将于11月16至18日在台北圆山大饭店隆重登场，会中共有来自全球14国的97篇、与半导体电路设计产业技术密切相关的论文即将发表 |
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砷化镓的磊晶技术与应用市场 (2007.04.04)
砷化镓早年主要是应用于国防太空工业，以及高速电脑元件、高频测量仪器等特定应用领域。随着冷战时代的结束、军事管制的解除及个人通讯的快速发展，以微波频率为主的无线通讯已可广泛用于个人通讯、卫星通讯及光纤通讯等民生用途上 |
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光通讯被动元件发展动向 (2007.04.03)
产业中技术不是一蹴可及，需要有相当时间的投入；相对的，光通讯产业市场变化相当快速，大小厂商地位互换不无耳闻。因此，投入光通讯的厂商除了资金和技术以外，特别需要有市场的敏感度，知道光通讯产品整个上下游投入的关系、光通讯制造商、供应商和全球各地市场状况 |
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可发光矽半导体材料发展动向 (2006.11.09)
基于未来光学元件与积体电路整合的发展，矽（Silicon）半导体材料如果可以发光，主动元件之间的信号直接利用光线传输，届时，包含电脑在内，电子产品的体积、功能、演算速度、电磁波干扰、发热等问题可望被彻底改善 |
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傑聯特 (2003.10.15)
杰联特科技股份有限公司为一专业的半导体零组件通路商，由于代理品牌EM Microelectronics在RFID产业中扮演着举足轻重的角色，杰联特也因此累积了丰富的产业经验及技术，为提供更多更好的服务给RFID应用领域的客户 |
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林宝树：OEIC和RFIC是契机 (2002.08.09)
光通讯产业快速发展，国际竞争力却一直难以提升。工研院电通所所长暨通讯与光电领域召集人林宝树指出，台湾可以从OEIC和RFIC方面发展，另外我国也需培养全天候的系统工程人员，才能与国外研发团队竞争 |
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光通讯被动元件发展动向 (2001.07.01)
当光通讯网路的传输速度越快(由2.5GHz至10GHz，甚至40GHz)、网路架构越复杂(由点对点发展至网状网路)，就越仰赖更有效能的网路节点处理能力，其中颇具关键性地位的光交换连结(OXC)，未来的前景可期 |
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光电集成电路开发成功 (1999.08.06)
工业技术研究院电子工业研究所昨(5)日宣布，与光电工业研究所合作成功开发出「光电集成电路(OEIC)」，是光织通讯中接收讯号的「心脏」组件，并且符合未来网络通讯的高敏感度、高速及低噪声的要求 |
