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推动台日新兴高科技中小企业发展 (2005.08.09)
08:30~09:00报到
09:00~09:20
贵宾致词—陈添枝（中华经济研究院院长）
黄重球（经济部技术处处长）
09:20~10:30
第一场：新兴高科技中小企业之发展趋势与政策
主持人：陈 |
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全懋精密科技向ESI订购双头UV雷射系统 (2004.06.09)
Electro Scientific Industries日前宣布接获全懋精密科技的一笔多套系统订单，采购ICP5530─ESI新一代双头紫外线(Ultraviolet；UV)雷射钻孔系统。这些工具将于ESI第4季期间─2004年5月29日止─送交至全懋的三厂，将用来针对全懋的覆晶球门阵列(FC BGA)载板钻凿盲孔 |
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材料涨价 封测业者首季毛利率受影响 (2004.05.04)
据工商时报消息，因半导体封装材料价格上扬，国内外封测业者包括艾克尔（Amkor）、新科封测（STATS）、金朋（ChipPAC）、超丰、菱生、华泰等，因为无法将材料涨价部份转嫁予客户，首季毛利率皆受到影响，但积极投入材料事业的日月光、硅品相对受影响程度较小，甚至有助于毛利率的提升 |
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PBGA基板需求强劲 全懋今年成长看好 (2004.03.04)
工商时报报导，因采用高阶闸球数组封装（BGA）的通讯芯片产量提高，带动塑料闸球数组封装基板（PBGA）需求转强，加上芯片厂、绘图芯片大厂也预订第2季PBGA基板产能，国内最大PBGA基板大厂全懋精密接单已至6月；证券分析师预估，全懋今年营收成长率可达54％，全球市占率超过4成 |
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PCB产业市况自2003年下半起转旺 (2004.02.11)
据UDN报导，国内印刷电路板（PCB）产业景气自2003下半年好转，今年1月营收亦普遍优于去年同期，其中软性印刷电路板（FPC）、手机用板等产品厂商表现尤佳，营收表现甚至改写历史单月新高纪录 |
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市场需求高 IC基板市场竞争白热化 (2003.12.16)
据工商时报消息，高阶封装制程需求提高促使IC基板市场竞争转趋激烈，硅品转投资之IC基板厂全懋精密日前宣布将投资国内另一家IC基板厂大祥科技，以提高产能。至于日月光明年也将持续加码投资基板厂日月宏，以及与华通计算机合资的日月光华通科技，其中日月光华通科技覆晶基板已经开始送样 |
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日月光与华通宣布合资成立IC基板厂 (2003.10.29)
封测大厂日月光与华通宣布合资成立封装基板厂日月光华通，新公司计划在未来5年至少投资85亿元，锁定非中央处理器（non-CPU）的覆晶基板市场，估新公司营业额在5年内可达到170亿元，连同日月光的封装基板事业部，共取得覆晶封装三成市场 |
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为DDR-II铺路金士顿有意投资IC基板厂 (2003.06.18)
据工商时报报导，全球最大DRAM模组厂金士顿（Kingston）日前传出将投资IC基板厂全懋精密的消息；该公司表示，由于标准型DDR-II规格已确定必须使用晶片尺寸封装（CSP） ，金士顿确实正在评估IC基板合作伙伴，全懋则是其中的考虑对象之一，但目前并没有确切的结论 |
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IDM厂封测委外代工成趋势国内业者受惠 (2003.04.15)
整体半导体市场虽受美伊战争及非典型肺炎（SARS）等不确定因素影响而出现景气不明的状况，国内封测厂业者近来却屡传利多消息，包括日月光、矽品等皆传接获整合元件制造大厂（IDM）新订单 |
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电子业景气复苏，市场升温 (2002.01.02)
电子产业景气经过去年大幅衰退触底后，今年可望复苏反弹，各大上市上柜公司营售预估，皆呈现一片荣景。广达今年出货挑战五百五十万台以上，较去年成长三成以上，营收挑战一千五百亿元，较去年约一千一百四十亿元成长三一．六％ |
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全懋精密即将于六月正式上市 (2001.05.14)
全懋精密科计于14日假台北六福皇宫饭店举行上市前法人说明会，由于全懋精密新丰二厂即将于7月起正式量产，届时不仅同时跨足BGA基板和覆晶积基板市场，PBGA基板月产能野也将大幅提高至2500万吨，成为国内产值规模最大的PBGA基板专业大厂 |
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全懋扩厂增产 因应市场急需 (2000.08.10)
国内封装基板供应大厂全懋精密(PPT)副总经理胡竹青9日表示，目前闸球数组封装(BGA)基板严重供不应求，在半年内基板价格都没有调降空间，全懋正兴建新厂，积极扩充基板产能 |
