 |
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27)
本文探讨绿氢的原理，并且展示如何运用功率组件，将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。 |
|
不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
|
模具T零量产 － 从偶然到必然 (2024.01.09)
透过顾问集团模具成型智慧工厂的辅导，台资企业的天津宣胜科技从传统模具厂，蜕变成高质量模塑一站式服务的供应者。 |
 |
英飞凌QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 (2023.04.14)
追求高效率的高功率应用持续往更高功率密度及成本最隹化发展，也为电动车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌今日宣布其高压MOSFET适用的QDPAK和DDPAK顶部冷却（TSC）封装已成功注册为JEDEC标准 |
|
使用CCS连接器 简化安全EV快速充电 (2022.11.24)
连接器是充电的关键零组件之一。本文叙述电动汽车（EV）的充电级别和模式，并说明关於组合充电系统（CCS）规范的连接器要求，以及其延伸的功能，例如更宽广的工作温度范围和更高的侵入防护等级 |
|
技嘉发表最新单相浸没式液冷方案 助力企业数位化实现净零排放 (2022.11.04)
继日前推出一系列单相浸没式液冷伺服器之後，高效能伺服器与工作站品牌技嘉科技今（3）日再度扩大其对浸没式冷却运算方案的投入与支援力道，发表其绿色机房解决方案，展示旗下两款符合电子工业联盟（EIA）和开放运算计画（OCP）规格的浸没式液冷冷却液槽（Tank）以及浸没式液冷伺服器－G152-Z12 |
|
宸曜推出Nuvo-9000和Nuvo-9531系列无风扇嵌入式电脑 (2022.03.15)
宸曜科技今日宣布，推出最新款的Nuvo-9000系列和Nuvo-9531系列，搭载Intel第12代Alder Lake Core i处理器的无风扇嵌入式电脑，支援高达64GB的DDR5-4800记忆体，灵活扩充、宽温操作、丰富的I/O埠，是自动化、视觉检测和工业边缘运算应用的理想嵌入式解决方案 |
|
儒卓力提供小型RECOM AC/DC封闭式电源供应器 (2022.01.04)
RECOM的RACM1200-V电源供应器的无风扇设计实现系统长期可用性，以特殊底板冷却设计支援散热，并实现高达1000 W的持续输出功率。在升压模式下，可提供高达 1200W输出功率长达10秒，在系统气流充足的情况下可持续更长时间 |
|
传产水泵强化数位转型升级 (2021.12.28)
回顾2021年台湾流体机械相关产业除了因为以出口导向为主者，表现持续亮丽之外，却也同时面临缺料、缺柜等冲击，所幸也有泵浦制造厂商已提早导入智慧产销平台，强化数位转型升级，可望顺利因应此变局 |
|
上银产品勇夺工具机「研究发展创新产品」竞赛奖项 (2019.03.07)
2019年第14届工具机「研究发展创新产品」竞赛结果出炉，并於3月5日假台北南港展览馆举行颁奖典礼，上银科技以冷却式C3滚珠螺杆，於激烈竞争中脱颖而出，荣获数值控制工具机关键零组件类-优等奖，关系企业大银微系统以绝对式解角器直驱马达系统 TMY65D荣获数值控制工具机关键零组件类-隹作奖 |
|
CES 2017: AMD展示高效AMD Ryzen PC与AM4主机板产业体系 (2017.01.06)
AMD公司在CES展示来自五大主机板制造商推出的16款尖端高效能AM4主机板，全球各界对即将问市的AMD Ryzen高效能桌上型电脑处理器的新科技与效能细节兴奋不已。此外，AMD还展出全球17家顶尖系统整合厂商搭载AMD Ryzen处理器的「极致效能」PC，以及创新的第三方CPU冷却设计，展现AMD Ryzen处理器所组成强大产业体系 |
|
Lantiq发布新款300 Mbps VDSL光纤到分配点解决方案 (2014.10.01)
宽带存取与家庭网络技术供货商Lantiq（领特公司）发布新款商业化VINAX dp方案，这是专为光纤到分配点(Fiber to the Distribution Point)应用优化设计的芯片组产品。藉由这款新产品 |
|
EMC发表具下一代架构全新CLARiiON CX4系列 (2008.08.18)
信息基础架构解决方案EMC公司日前推出全新EMC CLARiiON CX 4系列中阶储存系统，具备针对VMware与其他虚拟服务器环境优化的全新架构，整合业界在磁盘、网络联机、运算效能、虚拟资源简化配置与安全性等最新技术，打造出最符合成本效益的解决方案，只需要最少量的能源，即可轻松合并管理庞杂的信息 |
|
IR授予英飞凌科技DirectFET封装技术授权同意书 (2007.09.28)
英飞凌科技与美商国际整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣布，英飞凌将取得国际整流器公司授权使用该公司获得专利的先进功率管理封装技术DirectFET。
DirectFET的设计专门运用在计算机、笔记本电脑、通讯及消费性电子装置的AC-DC及DC-DC功率转换应用上 |
 |
Kontron推出行动装置的X-board迷你开发工具包 (2006.09.26)
Kontron针对小型化及强固型行动应用方案，推出了一款嵌入式计算机模块(Computer-On-Module,COM)的迷你开发工具包。此款迷你开发工具包尺寸仅有80.5平方公分(115 x 70 mm)，是Kontron到目前为止开发出来的最小底板：其中亦包括已预安装微软的Windows CE操作系统 |
|
PAC进军自动化领域优势概论 (2005.03.05)
PAC可提供工程师高级控制所需要的PC功能、即时分析或企业连接能力，同时保有PLC的可靠性。如果需要整合的功能不只是数位I/O及动作，或是需要更快的运算能力，PAC将是不错的选择 |
|
IR推出新的控制和同步开关芯片组 (2004.05.12)
国际整流器(IR)推出新的控制和同步开关芯片组，专攻用来驱动新一代Intel和AMD处理器的高频DC-DC转换器，适用于高阶先进服务器和桌面计算机。该芯片组也可运用于电讯和数据通讯系统的负载点DC-DC转换 |
|
IR DirectFET MOSFET组件为 英特尔Itanium 2处理器确立功率 (2002.08.16)
全球功率半导体及管理方案厂商----国际整流器公司（IR），宣布其创新的DirectFET功率封装技术，能使功率系统符合英特尔最新64位处理器Itanium 2的功率管理要求。该公司的IRF6601及IRF6602 HEXFET功率MOSFET均采用DirectFET封装，能够在最精简的面积上，以最少量组件满足Itanium 2的功率规格 |
|
IR推出双面冷却封装方案 (2002.01.30)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（IR）于近日推出一套突破性的表面附着功率MOSFET封装技术─DirectFET功率封装。DirectFET是第一套采用SO-8规格的表面附着封装技术，能提供高效率顶层冷却(top-side cooling) |
