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国内被动元件业者积极开发高阶产品 (2003.01.23)
据经济日报报导，国内被动元件厂商，在PC产业对高频与高容的被动元件要求升高的需求之下，今年将以高容值MLCC、高电压、高层数等产品为研发主力；此外厂商也致力于高频元件与模组化新产品的研发
铝质电解电容业者纷纷增产SMD (2001.02.26)
国内铝质电解电容厂包括立隆、世昕、凯美及智宝自去年起，扩增表面黏着型(SMD)电容器产品，其中世昕预估今年3月将提升到月产能6,450万颗，年底则可望达1亿颗；智宝、立隆与凯美今年的目标则定在月产能2,000万到3,000万颗之间
凯美电机3月投产卧式芯片式电容器 (2001.02.14)
铝质电解电容厂凯美电机13日表示，去年底与日本铝质电容大厂昭荣进行技术授权的卧式芯片型电容器（PETIT Cap），今年3月完成第一条生产线建制并投产，初期产能规划为月产能150万颗，今年年底将以月产能750万到1000万颗为目标
晶片电阻铝质电容器前三季营业成绩亮眼 (2000.11.03)
虽然晶片电阻与铝质电容器在前三季的库存量较去年增加，但实际上这些厂商们的业绩却成长了1倍以上，也因此厂商们对于第四季的景气预测均采取较乐观的看法。今年下半年PC市场的成长趋缓，业者扩充产能最多的0603型电阻，目前已面临到供过于求的情况，至于0805和1206则仍然处于缺货的阶段


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