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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向 |
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高通技术开放XR开发者平台 加速AR头戴式装置市场 (2022.06.05)
高通技术宣布开放Snapdragon Spaces XR开发者平台，让全球开发人员下载。除开放下载Snapdragon Spaces外，开发人员现在还可以购买硬体开发套件，在商用硬体产品上打造头戴式AR体验 |
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制造业无痛数位转型 达易智造分享云端营运新法 (2021.09.05)
AWS日前举办「云随商转 数位先行」线上媒体圆桌会议，会中邀请了永进机械暨达易智造总经理陈伯佳，分享制造业数位转型的经验与相关的挑战。
永进机械暨达易智造总经理陈伯佳指出 |
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云馥数位：活用云端MES 创造PCB智慧制造转型潜能 (2020.10.26)
印刷电路板设备代理厂商连达国际日前携手工业自动化品牌瑞精工科技及企业云端专业顾问云馥数位，叁展2020年台湾国际电子制造联合展览会（TPCA Show），串联PCB产业供应链转型的上、下游关键角色 |
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红帽助亚太区企业 加速混合云创新 (2019.07.08)
红帽公司将於亚太区举办红帽混合云系列活动(Red Hat Hybrid Cloud Series)。这是针对开放式混合云策略规划人员与从业人员所设计的活动，并将於11个国家的重要城市举办，包括北京、曼谷、香港、雅加达、吉隆坡、孟买、马尼拉、首尔、新加坡、东京与台北 |
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日立内容平台系列产品打造新云端基础架构 (2017.06.13)
日立内容平台系列产品打造新云端基础架构
日立内容平台系列产品打造新云端基础架构
日立公司旗下全资子公司日立数据系统(Hitachi Data Systems，HDS)发布日立内容平台(Hitachi Content Platform, HCP)系列产品的重大更新，协助企业以远低于公有云的成本推动数位转型 |
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Mail2000 x SecuShare分享云Beta封测大获好评四月底将全面上线 (2014.04.22)
国内知名软体厂商网擎资讯(Openfind Information Technology, Inc.) 于本月份推出Mail2000 x SecuShare分享云服务，成为全台第一家整合云端硬碟的云端邮件厂商，Openfind经营Mail2000个人信箱已逾15年之久，长期以来受到广大用户的爱护与支持，为回馈用户则将原有的SecuShare分享云服务，整合至Mail2000 个人信箱 |
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资策会与F5举办「2013云端政府高峰论坛」 打造行动云端未来 缔造高安全优质服务 (2013.10.03)
因应云端运算平台与行动云端服务时代来临，政府单位积极建构虚拟平台，计划打造「政府云」，并希望在共享基础的架构上，让各项施政方针能更有效率、更亲近国人的需求 |
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英贸投署：台湾创业家 来英国就对了！ (2013.01.31)
全球云端产业发展持续升温，各国政府争相扩展云端市场商机。近年来，英国政府更是不遗余力地投入大量资源在云端产业发展上，积极扩大打造世界级的数据中心，让各种云端运算软硬件建置需求皆大幅成长 |
