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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略
应材：2D转进3D NAND的趋势正加速进行 (2015.10.06)
今年整体的半导体景气，相较于2014年是为持平，或有下修的风险。最主要的原因是来自于晶圆代工的良率改善、库存管控，以及机台再利用(tool reuse)等方面。应用材料集团副总裁余定陆指出，目前应材在DRAM和NAND方面的成长，会抵销部分来自于晶圆代工疲弱的影响
2006 台湾应用材料「新世代半导体种子成长营」 说明会兼记者会 (2006.04.14)
延续 2004~5 两年「新世代半导体种子成长计划」的卓越成效，种子营已经成为企业带领莘莘学子与国际接轨的重要活动。 2006年「新世代半导体种子成长营」，将以『科技创新的管理』为主轴，继续针对有心往半导体产业发展的优秀种子学生(理工或管理系所在校学生) 举办


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