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为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27)
本文探讨绿氢的原理，并且展示如何运用功率组件，将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。 |
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【自动化展】士林电机展现多品牌整合实力 支援ESG智造方案一站购足 (2024.08.25)
士林电机近年来迎合净零减碳趋势，不断扩张集团内外与多元品牌联盟，除了针对智慧城市与光电/储能等再生能源应用推出「绿巨能」品牌之外，也在今年台北国际自动化工业大展 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01)
威世科技（Vishay Semiconductors）推出16款新型第三代1200 V碳化??（SiC）肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流，有助於提升开关电源设计能效和可靠性 |
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Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低侧SiC MOSFET和IGBT闸极驱动器IX4352NE，这款创新的驱动器专门设计用於驱动工业应用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率绝缘栅双极电晶体（IGBT）。IX4352NE的主要优势在於其独立的9A拉/灌电流输出，支援量身定制的导通和关断时序，同时将开关损耗降至最低 |
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求，电池电动汽车（BEV）和??电式混合动力电动汽车（PHEV）市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电 |
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Power Integrations收购Odyssey 为GaN技术的持续发展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商，宣布收购垂直氮化?? (GaN) 电晶体技术开发者 Odyssey Semiconductor 的资产。这项交易预计将於 2024 年 7 月完成，之後 Odyssey 的所有重要员工预期会加入 Power Integrations 的技术组织 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST领先业界的碳化矽（SiC）、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展 (2024.03.22)
许多国家致力於实现气候目标，促使城市交通实现零排放。除了乘用汽车的电气化之外，低速电动车也能做出重要贡献。 |
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适用於整合太阳能和储能系统的转换器拓扑结构 (2023.12.27)
许多住宅使用的是组合太阳能发电和电池储能系统，这种类型的系统具有用於AC/DC和DC/DC转换的高效电源管理元件和高功率密度，但需要在子区块的电源转换拓扑上取舍，本文说明不同转换器拓扑结构的优点和挑战 |
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Transphorm两款全新叁考设计应用於两轮和三轮电动车电池充电器 (2023.12.21)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm推出两款针对电动车充电应用的全新叁考设计。300W和600W??流/??压（CC/CV）电池充电器采用Transphorm的70毫欧和150毫欧SuperGaN元件，以成本实现高效的AC-DC 功率转换和高功率密度 |
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TI：扩大低功率GaN产品组合 实现AC/DC电源供应器体积缩小50% (2023.12.04)
德州仪器（TI）扩大其低功率氮化?? (GaN) 产品组合，旨在协助提升功率密度、最大化系统效率，以及缩小 AC/DC 电源供应消费电子和工业系统的尺寸。TI 具备整合式闸极驱动器的 GaN 场效应电晶体 (FET) 整体产品组合，可解决常见的散热设计挑战，让供应器维持低温，同时以更小的体积推动更大功率 |
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西门子叁展智慧能源周 展现产业创能弹性新格局 (2023.10.20)
如今净零碳排已成为全球工业、基础建设与民生共同努力的目标，完善稳定的储能建设及电网则为发展再生能源重要的基础建设环节。西门子数位工业自10月18日起叁展2023台湾国际智慧能源周，也在南港展览一馆I0910摊位上，以「推进数位科技，驱动能源转型」为题，带来绿色能源科技的实际应用与案例，加速实现新能源未来 |
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Littelfuse新款800V N沟道耗尽型MOSFET采用改进型SOT-223-2L封装 (2023.10.17)
Littelfuse公司推出一款800V、100mA、45欧姆小功率N沟道耗尽型MOSFET新品CPC3981Z。
与标准SOT-223封装相比，这款新产品的SOT-223-2L封装移除中间引脚，将漏极与闸极之间的引脚间距，从1.386毫米增加到超过4毫米间距增加简化宽输入电压电源的隔离管理，实现精巧的印刷电路板布局 |
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氮化??在采用图腾柱 PFC 的电源设计中达到高效率 (2023.08.04)
世界各地的政府法规要求在交流/直流电源中使用 PFC 级，藉以促进从电网获得洁净电力。PFC 对交流输入电流进行调整以遵循与交流输入电压相同的形状... |
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东芝新款650V分立式绝缘闸双极型电晶体适用於大型电源 (2023.03.10)
东芝（Toshiba）推出一种用於空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路的650V分立式绝缘闸双极型电晶体（IGBT）GT30J65MRB。产品於今（10）日开始量产出货。
在高功率的工业设备和家用电器领域，由於变频器在空调中的应用越来越普遍，工业设备的大型电源也需要降低功耗，因此让高效率开关元件的需求成长 |
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意法半导体推出HVLED101返驰式控制器 提升LED照明性能 (2023.03.01)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之HVLED101返驰式控制器适用於最高180W的LED灯具，其整合了各种功能、控制专利技术，并提供初级感测稳压支援，助於提升照明性能并可简化灯具电路设计 |
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Diodes推出碳化矽萧特基势垒二极体 提高效率和高温可靠性 (2023.02.08)
Diodes公司今日宣布推出首款碳化矽（SiC）萧特基势垒二极体（SBD）。产品组合包含DIODES DSCxxA065系列，共有十一项650V额定电压（4A、6A、8A和10A）的产品，以及DIODES DSCxx120系列，共有八款1200V额定电压（2A、5A和10A）产品 |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封装 提升散热效率 (2023.01.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出多种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体元件。相较於传统穿孔型封装，意法半导体先进之ACEPACK SMIT封装能够简化组装制程，提升模组的功率密度 |
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瑞萨推出低功耗RL78系列最小8-pin封装MCU (2023.01.16)
因应工业、消费性、感测器控制、照明和逆变器应用，瑞萨电子（Renesas Electronics）针对8位元MCU应用推出低功耗RL78系列的新款通用微控制器（MCU），为小尺寸封装。多功能的RL78/G15包含许多周边功能和4-8KB程式快闪记忆体，封装尺寸从8到20-pin脚不等，最小的8-pin元件尺寸仅为3 x 3 mm |
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意法半导体推出数位电源二合一控制器 强化超载管理功能 (2023.01.12)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之STNRG011A数位电源二合一控制器适用於90W至300W电源，其强化了超载管理功能，确保在过流保护功能启动时输出电压调整准确。
STNRG011A整合了功率因数校正（Power-Factor Correction |
