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东芝为汽车音响推出新款电流回授功率放大器IC (2017.02.10)
产品型号
TCB502HQ
最大输出
功率
49W x 4声道 (Vcc=15.2V,RL=4Ω, JEITA max)
工作电源
电压范围 |
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东芝推出全新电流回馈4声道功率放大器IC (2016.04.29)
东芝公司（Toshiba）旗下储存与电子元件解决方案公司推出TCB501HQ，TCB501HQ是一款4声道功率放大器IC，其可检测输出偏移电压，输出偏移电压是导致喇叭烧毁的因素之一。量产计画于2016年6月启动 |
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ST推出用于汽车仪表板的创新数字放大器 (2012.10.26)
意法半导体（ST）日前发布全数字功率放大器系统单芯片系列产品。新产品适用于安装在汽车仪表板内的音响系统控制面板。
D类放大器的能效较模拟AB类大约高80%，更高的效能有助于降低交流发电机（alternator）的发电负荷，在标准外壳尺寸内增加新功能或扬声器声道数量 |
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Black Sand推出3G CMOS功率放大器 (2011.01.24)
Black Sand Technologies近日宣布，推出两条新3G CMOS RF功率放大器（PA）产品线，大幅提高了移动电话、平板计算机和数据卡（datacard）的可靠性和数据传输率。两条产品线共包含六款涵盖多个频段的独特功率放大器 |
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CMOS终跨进PA大门 砷化镓业者皮皮挫 (2011.01.20)
传统功率放大器（PA）均是以砷化镓（GaAs）制作为主，CMOS多难跨越雷池一步。然而目前CMOS制程终于堂而皇之跨入功率放大器的领域之中，并陆续有相关厂商发表最新产品 |
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矽谷半导体厂商采访纪行（上） (2004.08.04)
本刊编辑在六月中旬再度受邀前往矽谷探访当地半导体厂商，此次的记者团成员来自亚洲的台湾、中国大陆、韩国、日本、菲律宾等地，并在近十天的行程中拜访了十多家业者 |
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彥陽科技 (2003.09.17)
彦阳科技股份公司成立于1994年，为专业之IC代理商，长期以来一直是国内最大且最资深的PLD（可程序化数字逻辑组件）供货商。总公司位于台北市敦化南路，新竹办公室近园区，2002年下半年起开始拓展在中国的据点，目前有上海、深圳、北京、青岛办公室，员工总数约二百人 |
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E-pHEMT技术开发竞赛 (2002.06.05)
III-V E-pHEMT功率放大器的开发过程，可以比喻为一场竞赛。本文将介绍安捷伦开发其E-pHEMT组件及制程的经验，以做为国内砷化镓产业发展的参考。 |
