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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求
台积电携手半导体中心推动台湾半导体研究升级 (2024.04.02)
为协助半导体领域产学接轨无落差,台积电(TSMC)捐赠量产等级高阶半导体设备给国研院半导体中心持续进行研究,协助中心培育硕博士实作研究高阶人才,双方共同推动前瞻科学技术发展,为高科技产业注入更多新动能
国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求,全球各半导体大厂都积极投入研究人力,布局相关技术开发。国研院半导体中心今(20)日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」(Selector and STT-MRAM Integration)
探索尖端科研 「科学家的秘密基地」重新开展 (2024.01.19)
培育科技人才向下扎根,国家实验研究院与国家太空中心与国立台湾科学教育馆合作举办「科学家的秘密基地」科普展,自2023年3月开展以来,已吸引近5万人入场叁观。这项展览於更换部分展品後,今(19)日重新开展,期能让观众对於科研工作更深入的认识,又可同时学习有趣的科学知识
国研院颁发研发服务平台亮点成果奖 成大研究团队获特优奖 (2023.08.31)
为了表彰产官学研各界使用国研院旗下的7个研究中心所提供的各种专业研发服务平台,进而研发前瞻科学与技术成果,国研院徵选「研发服务平台亮点成果奖」,2023年由成功大学电机工程学系詹宝珠特聘教授的研究团队获得特优奖
国研创新向前行 20周年院厌 (2023.07.11)
新兴技术的出现带动全球科技趋势变化,国科会支持学术研究探索前瞻科技,促成上游到中游的科技研发,以及科技发展各阶段顺畅地衔接,而财团法人国家实验研究院是协助国科会推动工作的重要帮手
博世2022年在台营收连6年成长双位数 未来聚焦半导体、永续科技及数位化 (2023.06.08)
纵使近期国际政经情势和社会环境依然严峻,博世集团(Bosch)今(8)日发表2022年度在台总营业额达新台币339亿(约10亿8,000万欧元),仍较前一年成长24%,主要由交通解决方案及消费性产品事业群持续带动贡献,且已是连续6年达双位数成长
国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际,国科会主委吴政忠也在日前宣布,将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一,并启动2025半导体大型研究计画,在半导体人才培育与研发规划10年布局,偕同教育部与经济部,共同培育人才并链结产业
半导体中心应人才养成需求 率先引进台积电训练套件与7nm晶片制作服务 (2023.02.06)
因台湾作为全球半导体晶片制造中心,具备完整的产业链与丰沛的人才库,未来如何结合台湾具竞争力的晶片设计产业,导入重要的终端应用,将是台湾半导体产业链价值再升级的关键
国研院台湾半导体研究中心主任交接 持续扮演产业发展坚强後盾 (2022.10.03)
关於半导体产业的科技战略地位重要性,从台湾半导体制造与封测产值全球第一,晶片设计全球第二可见其重要程度。面对欧美日韩中等国的强势挑战的关键时刻,国家实验研究院今(3)日举行台湾半导体研究中心主任交接典礼,由阳明交通大学电子研究所讲座教授侯拓宏接任
SenCu-小小程式设计师创意应用决赛出炉 (2022.06.09)
为积极培育半导体相关领域人才,从小扎根,国研院半导体中心连续三年举办「SenCu-小小程式设计师创意应用竞赛」鼓励国小学生透过创意思考,将感测器搭配简易的图形化介面程式语言,发挥想像力创作出各式游戏、动画及故事等,激发小学生运用程式设计将创意构想及应用巧思实作展示
国研院与台大建立晶片设计管制实验室 降低师生通勤顾虑 (2022.04.25)
半导体中心已陆续在中心所在的新竹本部和台南成功大学设立实验室,在今25日启用与国立台湾大学合作建立的「国研院台湾半导体研究中心晶片设计管制实验室」,以多据点方式便利不同地区大专院校学生,进行前瞻晶片设计研究,培养晶片设计实作能力,链结学研能量推进至产业技术应用
国研院携手新思科技 打造下世代半导体制程研发环境 (2021.11.25)
国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)与新思科技(Synopsys)日前签订合约,引进该公司Sentaurus TCAD与Quantum ATK模拟工具,提供台湾学术界免费使用,让台湾学术界享有与产业界同步的半导体制程研发环境,以加速开发下世代关键半导体制程技术,并培育优质人才
为台湾嵌入式记忆体技术奠基 国研院发表SOT-MRAM研发平台 (2021.11.09)
国研院半导体中心,今日举行次世代嵌入式记忆体技术,「自旋轨道力矩式磁性记忆体(SOT-MRAM)」研究成果发表会。该记忆体采用垂直异向性的结构,不仅电耗更低、体积更小,同时读写的速度也更快,能够整合至高性能的逻辑IC之中,进一步实现下世代的处理器晶片
产学合作创新有成 国研院研发服务平台亮点成果颁奖 (2021.08.30)
为表彰产官学研各界使用国研院的研发服务平台做出顶尖的科研成果,国家实验研究院(简称国研院)今年首度征选「研发服务平台亮点成果奖」。特优奖系使用台湾仪器
共同发展防疫科技 国研院推出多项抗疫专案 (2021.06.23)
科技部大力鼓励学研界善用科技帮助台湾对抗疫情,辖下国家实验研究院积极配合,推出多项抗疫与防疫专案,期能集结产学研界力量,共同发展防疫科技。 国研院国家高速网路与计算中心(国网中心)去年3月建置「COVID-19全球即时疫情地图」(https://covid-19
链结台湾微机电的开发量能 恩莱特科技??注国研院EDA平台 (2021.05.11)
为维持并扩大台湾半导体供应链的优势,科技部持续加强堆动产学研合作与培育研究人才,辖下国研院半导体中心今日更宣布促成了全球前三大EDA厂商西门子(Siemens EDA)在台正式授权代理商恩莱特科技,赞助总价值超过500万美元的「微机电开发平台」,包括MEMSPro及OnScale,助力半导体中心进行学术研究并推动产业发展
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。
串连南北研发量能 国研院半导体研究中心台南基地正式启用 (2020.12.17)
资讯及数位产业是台湾未来产业发展的核心战略要点之一。利用台湾半导体和资通讯产业的优势,抢占全球供应链的市场地位,并打造接轨全球的生物及医疗科技产业,成为产官学合作的关键


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