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Cadence发表业界首款小晶片和先进封装3DIC平台 加速系统创新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，为业界首个全面、高容量的3D-IC平台，将设计规划、实现和系统分析，整合在单个且统一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解决方案，通过热完整性、功率和静态时序分析能力，提供以系统级PPA表现，使之在单一小晶片(chiplets)中发挥效能 |
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弹性可扩充测试方法 将成为左右OTA测试成败关键 (2020.01.06)
新一代5G主动式天线阵列装置现在备有主动式波束赋形电子，可提供多种非线性RF元件，例如数位控制PA、LNA、相位移转器与混合器。新的设计会以单一封装整合多通道设定 |
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Littelfuse新电源半导体装配工厂破土动工 (2019.07.16)
Littelfuse今日宣布它最近在菲律宾利帕市的一家新的电源半导体组装工厂破土动工。 这将是该公司在菲律宾的第三家制造工厂，它将致力於电源半导体模组的装配和测试操作 |
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Brewer Science：先进封装可解决现阶段制程微缩挑战 (2017.09.13)
今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发，领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限，从 7 奈米迈向 3 奈米 |
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IKEA + IDT = 无线充电智慧家居 (2015.10.13)
IDT公司宣布宜家家居（IKEA ）其家具及家居饰品选择嵌入IDT的无线电源发射器，以方便为具有无线充电功能的携带型设备充电。 I包括边桌和台灯等IKEA新产品整合了IDT 的P9030电磁感应发射器，而这些产品即将在北美和欧洲上市 |
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NANIUM提升的eWLB技术，提高产品可靠性 (2013.11.05)
欧洲最大的外包半导体组装与测试(OSAT) 服务供货商NANIUM S.A.今日宣布为其扇出晶圆级封装(FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅数组(eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和制程解决方案 |
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新加坡采访特别报导 (2008.10.15)
为了让台湾的人民更了解新加坡，尤其是身处电子产业的从业人士能有兴趣至新加坡工作，新加坡的官方征才机构联系新加坡（Contact Singapore）特邀了HOPENET在内的数家台湾媒体，亲身至新加坡做一趟深度的访查，从政府政策、产业实况、教育文化及当地的生活环境等各层面，全方位来了解真正的新加坡 |
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IR委任Oleg Khaykin为新总裁及CEO (2008.02.15)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）宣布挑选出Oleg Khaykin为新任总裁及CEO。Khaykin先生将于2008年3月1日正式履新，并接替由2007年8月30日起出任代理CEO的Donald Dancer |
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DEK指组装厂每5年需进行一次彻底的技术改革 (2006.03.05)
DEK公司已为未来擘画出一幅愿景，认为晶圆级精度、6标准偏差可重复性和首次印刷良率将成为下一代SMT网版印刷与半导体组装制程必需的基本功能。DEK执行长 John Hartner表示：「组装厂商如缺乏以上任何一项能力，都不可能在商业上获得成功 |
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IR组装及测试制造大陆厂举行奠基仪式 (2003.10.30)
国际整流器公司（IR）新的组装及测试制造厂今天在中国大陆西安市举行奠基仪式。IR表示，新厂可望在2005年初正式投产，专门负责生产主要的功率管理组件，以满足全球对电源装置、马达控制、个人计算机和多元化消费电子产品不断增长的需求 |
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2003全球半导体封装市场 成长性看好 (2002.12.31)
据市调机构Gartner Dataquest的最新报告，全球半导体封装市场2002年将有7％的成长率，市场规模可达267亿美元，2003年更可望出现10.5％的成长，规模达296亿美元。
在整体封装市场中，2002年半导体组装与测试服务（SATS）市况已有复苏迹象，预估销售额可达82亿美元，较2001年的71 |
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日半导体厂改变战术 (2002.06.06)
日本国内半导体厂商将大幅扩大在中国大陆装配半导体，东芝计划两年后将中国大陆的半导体生产组装能力增加至现今的十倍；三菱电机则计划在2003年度，将其在大陆半导体组装能力增加至目前的两倍 |
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美商安可宣布完成Citizen Watch组装部并购计划 (2002.05.22)
美商安可科技公司(Amkor Technology) 宣布其有关Citizen Watch Co., Ltd半导体组装的并购计划已完成。这项计划已于2002年1月24日公布，计划详情将不会公开，然而此次计划安可将需向Citizen缴付一定金额，下年度将按营业额状况决定额外缴付之金额 |
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ALPHA与科胜讯无线通信部门合并 (2001.12.20)
全球通讯芯片领导商科胜讯系统于20日宣布旗下无线通信部门与Alpha公司合并，并签属一份最终协议，成立一家目标锁定于行动通讯应用市场之公司，专门经营射频(RF)与完整半导体系统解决方案 |
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飞利浦半导体与美商安可科技达成技术交流协议 (2001.09.03)
飞利浦半导体以及美商安可科技股份有限公司(AMKR)宣布签订协议，内容涉及不同层面的技术交流、共同开发技术和直接拓展业务。
根据协议内容，双方会共同享用知识产权、处理过程的数据和已注册或正处理注册的商标技术，这些技术早已在业内重点市场广被应用 |
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美商安可科技完成两项在台并购协议 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式签署在台湾并购两家半导体组装及测试厂房的合约，加快了进入台湾半导体市场的步伐。根据早前公布，美商安可正式并购台宏半导体(TSTC)和上宝半导体(SSC)，有关行动预计于数周内完成 |
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美商Amkor宣布并购台宏与上宝两家半导体组装及测试厂 (2001.03.09)
Amkor Technology宣布并购台湾两家实力雄厚的半导体组装及测试企业，以支持台湾急速发展的半导体市场。根据计划，Amkor Technology将分别并购台宏半导体和上宝半导体。并购双方已签订协议书，并预计本年四月达成最后决议阶段 |
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Amkor和东芝合营计划已进入最后阶段 (2000.12.20)
Amkor Technology, Inc.与东芝集团旗下的半导体产业于日本成立承包半导体组装和测试服务合营厂房的合作协议已进入最后阶段。
新合营企业定名为Amkor Iwate Co. Ltd，与位于日本北上市附近的岩手县东芝电子公司同址 |
