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Maxim全新buck/boost控制器支援车载USB PD埠 尺寸缩减40% (2020.10.15)
Maxim Integrated Products, Inc .宣布推出MAX25430 100W USB供电(PD)升/降压控制器和保护器，为车载充电器提供最小尺寸、最低成本方案。作为高度整合的方案，MAX25430与竞争方案相比将设计尺寸大幅缩减40%，并提供最低成本，有助於增加车辆中的USB PD埠数量 |
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大联大诠鼎集团推出立??科技RTQ2115 A/C汽车级晶片解决方案 (2018.11.15)
致力於亚太区市场零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出立??科技（RICHTEK）RTQ2115 A/C汽车级晶片解决方案。
产品特性
● USB充电埠控制器和电源开关具有电流感测输出
● 符合USB2 |
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意法半导体STM32 USB TCPM软体 简化移植到USB-PD 3.0协议的开发 (2018.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics）为帮助工程师在新开发或原有产品设计中导入最新USB Power Delivery充电功能和多用途的USB Type-C连接器，意法半导体推出支援STM32通用微控制器的Type-C 埠管理（Type-C Port Manager，TCPM）软体 |
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安森美推出全新低能耗 USB-C 系列产品 完全符合 1.3 规格 (2018.02.21)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布推出最新 USB-C（Type-C）系列元件，完全符合最新修定的1.3规格，使设计工程师能轻松整合至 USB-C 系?。新元件包含两个控制器和一个开关（switch），专门针对智慧型手机、平板电脑和笔记型电脑等应用，以及工业与汽车领域的应用 |
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安森美灵活小巧、低功耗USB Type-C方案加速系统设计 (2018.01.26)
安森美半导体为市场提供完整的Type-C与USB-PD解决方案，包含USB Type-C和USB-PD控制器、超高速开关、埠保护方案、转接驱动器等。这些解决方案支援双重用途埠（Dual Role Port；DRP）、下行资料流程埠（DFP）与上行资料流程埠（UFP），具备业界更低的功耗、更小的尺寸（小於MCU为基础的解决方案达95%），提供更简化和灵活的优势 |
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Type-C需求旺 晶片商新品尽出 (2017.07.19)
USB Type-C商机诱人。为了抢食此一市场大饼，半导体大厂德州仪器（TI）与意法半导体（ST）不约而同於近日发布Type-C相关产品。前者推出了两款单晶片降压-升压型电池充电控制器━bq25703A与bq25700A；後者则是推出两款内建保护电路的USB Type-C标准认证埠控制器晶片 |
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意法半导体新款USB Type-C控制器内建保护机制 (2017.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款全新USB Type-C标准认证埠控制器晶片。新产品内建保护电路，有助於设计人员实现高成本效益的介面，以进一步支援USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation（电源协议的沟通）、Managed Active Cables（外接式线缆的管理）和Guest Protocols（外接设备的支援） |
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德州仪器全新USB Type-C扩充基座系统参考设计大幅缩小尺寸 (2016.08.16)
德州仪器（TI）推出一款多埠USB Type-C型电力传输（Power Delivery，PD）迷你扩充基座参考设计，提供音效、USB数据、功率和影像支援。此款全新TI Designs参考设计能够透过传统的电源转接头、USB Type-C转接头或笔记型电脑驱动，提供终端用户灵活且智慧的功能 |
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莱迪思半导体扩充USB Type-C产品系列 (2015.08.19)
莱迪思半导体（Lattice）推出最新SiI7012、SiI7013和SiI7014连接埠控制器，为目前的USB Type-C产品系列打造完整的产品阵容。连接埠控制器用于配置USB Type-C上行资料流程埠（UFP）或下行资料流程埠（DFP）、侦测线路方向，并在USB Type-C连接上调节电源传输（PD） |
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Silicon Image推出具备MHL ALT模式的USB TYPE-C端口控制器 (2015.03.03)
美商晶鐌科技 (Silicon Image)是多媒体连接解决方案和服务的主要供货商，推出单芯片 USB Type-C 端口控制器 SiI7023 和 SiI7033，这两款控制器皆配备符合 USB Type-C 规范的MHL Alternate Mode（Alt 模式），以及端口配置交换机 |
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Molex发表新一代的PoE Plus单埠控制器与PDJack连接器 (2013.02.26)
Molex日前发表其新一代的PoE plus磁性PDJack连接器，这款单埠(single-port)控制器将电源设备控制器电路和PoE功能整合在单一解决方案中，与离散解决方案相比，它可节省高达75%的PCB空间 |
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在多功能智慧型手机中设置USB 2.0埠共用 (2011.07.26)
行动型设备需要许多讯号处理积体电路 (IC)以满足用户各种不同的功能要求。典型的智慧型手机内都有一个通讯处理器、一个应用处理器和一个电源管理IC，它们都需要共用单个USB埠，并以480Mbps的USB资料速率进行高速通讯 |
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美国NCSA宣布采用LSI CacheCade SSD技术 (2011.07.04)
LSI公司（LSI）于近日宣布，美国国家超级计算机应用中心 (NCSA)采用搭载LSI CacheCade暂存分级软件的LSI 6Gb/s SAS RAID控制器，解决暗能量探测计划中前所未有的数据存取需求。暗能量探测计划是一项大规模的跨国合作案 |
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TI推出已通过认证之USB 3.0四埠可扩展主端芯片 (2011.04.25)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，其 SuperSpeed USB (USB 3.0) 四埠可扩展主端控制器 (xHCI) 通过 USB-IF 认证。除四埠主端控制器 TUSB7340 之外，TI 还获得了双埠主端控制器 TUSB7320 的认证 |
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LSI Logic推出Serial Attached SCSI硅组件产品 (2004.09.20)
美商巨积（LSI Logic）宣布率先向全球各大OEM厂商供应Serial Attached SCSI控制器IC，进一步巩固其在储存市场的领导优势。四埠LSI Logic LSISAS1064为业界第一款量产问市的单芯片3Gb/s SAS芯片 |
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智原推出系统单芯片示范设计 (2003.10.29)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商－智原科技29日宣布推出以0.18微米制程制造的A320芯片，一个以『信息家电平台』IP为基础的系统单芯片示范设计。A320系统单芯片中整合一颗32位精简指令集微处理器, 以及多项重要的硅智财 |
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Cypress USB全力支持Intel Concept PC计划 (2001.11.12)
全球知名高效能体积电路解决方案供应厂商－美商柏士半导体（Cypress Semiconductor），今日正式宣布全力支持Intel的概念PC（Concept PC）Hannacroix发展计划，并透过这套全新的主板设计展现Cypress领先业界的I/O传输技术 |
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Cypress 推出USB 2.0 链接埠控制器－TetraHub (2001.10.17)
全球知名高效能体积电路解决方案供应厂商－美商柏士半导体（Cypress），16日正式宣布推出全新高效能的USB 2.0链接埠控制方案。TetraHub为业界目前唯一内建四套交换处理转译器（Transaction translators）的链接埠控制方案，可于任何USB系统中，任意以低速（1.5 Mbps）、全速（12 Mbps）、以及高速（480 Mbps）三种USB传输速度进行数据传输链接 |
