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Microchip作动电源整合方案协助航空业向电力飞机转型 (2024.04.18)
现今航空业需要先进高效和低排放的飞机来实践永续发展的目标，航空动力系统开发商因应需求朝向电力作动系统转型，推动多电飞机（MEA）蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电力作动解决方案，Microchip公司今（18）日推出全新的整合作动电源解决方案 |
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运用能量产率模型 突破太阳能预测极限 (2024.04.17)
能量产率模型（Energy Yield Model）由欧洲绿能研究组织EnergyVille成员比利时微电子研究中心（imec）和比利时哈瑟尔特大学（UHasselt）所开发，该模型利用由下而上设计方法，精准巧妙地结合太阳能板的光学、温度及电气动力学，正在为太阳能预测带来全新气象 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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应用领域推动电子产品小型化 (2023.07.12)
为了满足许多新型和先端技术应用系统的需要，电子装置和元件正在趋於小型化。 |
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PLC稳固智能化之路 (2023.06.28)
面对後疫时代及全球供应链重组趋势，导致制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验，产品库存或产能过剩的问题接踵而来，也顺势催化产业须加强数位转型的进程，首先要让工厂数据可视化，接着才是导入AIoT智慧化，并搭配PLC兼顾弹性与高稳定度 |
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SEMI：2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26)
SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7% |
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爱坦科技发表兼容Helium的LoRaWAN收发模组RYLR993 (2022.09.02)
REYAX爱坦科技日前推出首款LoRaWAN 远程无线协议的新型模组RYLR993。此模组支援868/915MHz等主流常见频段，并同时提供LoRaWAN与LoRa Proprietary等两种模式供使用者可自行选择。
RYLR993支援LoRaWAN class A、class B 和 class C，让使用者可以更具其对於耗电或是其他需求自行选择其适合的使用模式 |
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瑞萨推出适於物联网应用新系列智慧型感测器解决方案 (2022.06.23)
根据Zion Market Research近日的一项研究，全球物联网感测器市场预计将以约27.9%的年均复合成长率（CAGR）增长，到2028年预计将达到279亿美元。瑞萨电子正在改变设计人员建构感测器连接物联网应用的方式，推出一系列加快设计周期、提高精度，并降低系统成本的解决方案 |
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【自动化展】浩亭模组化连接方案 支援客户弹性高速传输需求 (2021.12.16)
受到美中贸易战与疫情影响，全球制造业无不格外重视该如何让产能达到弹性及韧性！台湾浩亭公司（Harting）也在今（2021）年底12月15~18日举行的「台北国际自动化工业大展」上 |
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Microchip用于电机控制发展的开源工具：开源建模、程式码生成和即时调试工具 (2021.02.22)
使用 MPLAB® X 整合式开发环境（IDE）、免费和开源的Scilab、Xcos 及 X2C 工具简化您的下一个马达控制设计，为即时马达控制应用提供功能齐全的模型设计平台。 X2C 程式码产生工具支援Microchip的数位讯号控制器（DSC）、微控制器（MCU） 和开发板，以提供完整的硬体和软体马达控制解决方案 |
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工业电脑应用渐趋多元 嵌入式电脑模组助攻SI争取商机 (2020.12.28)
工业电脑的应用越来越多元，嵌入式电脑模组可兼顾设计时程与成本的特色，将广为系统整合厂商青睐，由于此类模组具有一定的技术深度，系统整合厂商在导入前可善用工业电脑业者的咨询服务，让产品设计最佳化 |
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COM-HPC整合设计重要里程碑 康隹特推出新生态系统 (2020.11.24)
德国康隹特宣布推出首批COM-HPC载板和散热解决方案，为全新PICMG COM-HPC标准奠定了新的生态系统基础。这是COM-HPC整合\的一个重大里程碑，加速搭载第11代Intel Core处理器（代号Tiger Lake）的康隹特COM-HPC模组的应用 |
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新唐IoT装置叁考设计开发板 支援多种无线连接和系统安全功能 (2020.10.26)
微控制器平台解决方案提供商新唐科技（Nuvoton）致力於完善微控制器应用生态系统的平台解决方案。物联网平台是基於NuMicro系列产品的重要解决方案之一。NuMaker-IoT-M263A板是IoT装置叁考设计开发板，藉由NuMicro系列产品提供的IoT软体开发套件，支援了广泛的软体开发工作，以确保具有低功耗和高安全性的IoT装置设计 |
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康隹特SMARC2.1载板尺寸优化 助Intel Atom 3.5英寸单板模组化 (2020.06.04)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸载板。该尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板，可搭配康隹特所有SMARC计算机模块使用，能直接应用并现成部署在中小型系列产品 |
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明纬推出高效节能小型化AC/DC板上型医疗级电源MPM-45/65/90系列 (2020.03.02)
因应医疗仪器小型化趋势及更高功率需求，明纬继推出5~30W MPM-05/10/15/20/30系列後，向上延伸新推出45~90W的MPM-45/65/90系列，此3系列为板上型（on board type）医疗级模块电源，适用於直接焊接在各类电子仪器之PCB母板上，另有规划MPM-45/65/90-xST端子台式配线机种可供选用 |
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声源线 (2020.01.17)
此作品为可以多人共享的音乐游戏机，外观分为以触控按钮点击的乐谱板与透过伺服马达敲击的演奏板两部份，可即兴演奏或挑选乐谱进行挑战； |
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工研院眺??2020年电子零组件商机 将受惠5G带动成长3.1% (2019.10.29)
回顾2019年台湾电子零组件产业受到全球贸易战引发的不确定因素影响，造成产值微幅下滑2.7%，仅约新台币1兆2,241亿元。然而，看好在5G手机换机潮、物联网与整合AI功能新应用需求扩大以及新兴技术驱动下 |
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贸泽供货NXP Layerscape LS1046A Freeway评估板 适用於高效能边缘运算应用 (2019.10.29)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子（ Mouser Electronics）即日起开始供应NXP Semiconductors的Layerscape LS1046A Freeway(FRWY-LS1046A)评估板。FRWY-LS1046A评估板分成以裸板提供或在含双频Wi-Fi模组的机壳内提供，是专为支援NXP QorIQ LS1046A系统单晶片(SoC)所设计的边缘运算平台 |
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意法半导体推出平价LoRa开发套件 LPWAN技术加速专案开发 (2019.10.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）推出了两款即用型LoRa开发套件，让所有使用者，从大中小型企业到个人工作室、技术爱好者和老师学生，都能利用LoRa的远端低功耗无线IoT连网技术开发追踪、定位、测量等各种互联网应用 |
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贸泽供货Microchip PIC-IoT WG开发板 无缝将嵌入式应用连结至Google Cloud (2019.04.19)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Microchip Technology的PIC-IoT WG开发板 (AC164164)。这款PIC-IoT WG开发板整合了PIC微控制器、Wi-Fi模组和CryptoAuthentication安全元件IC，对几??所有的物联网 (IoT) 装置与应用来说都是理想的入门点 |
