![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
搭载整合型MOSFET的最佳化降压稳压器将功率密度提升至新水准 (2018.07.26) 整合是固态电子产品的基础,理想的方案是将所有降压转换器功能整合到一个单一、小型及高能效的元件中,以提供更强大的整体系统优势。 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
R&S SMBV100A 加速 GNSS 生产测试效率 (2015.09.11) 罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)于R&S SMBV100A向量讯号产生器整合了GNSS模拟器,用以支援GNSS 接收机产线端测试;这个快速的R&S GNSS 产线测试仪支援了GPS、Glonass、北斗(BeiDou)以及伽利略(Galileo)卫星系统,并提供各种附加测试功能供GNSS 晶片与模组进行产线端测试 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
威航科技推出新款7mm x 7mm GPS/北斗单芯片接收模块 (2015.01.13) 卫星导航芯片设计公司威航科技(SkyTraq)为加速北斗穿载式及民用市场的推广,特别应用单芯片封装技术,推出新款Venus828F 7mm x 7mm LGA-28封装GPS/北斗单芯片模块。Venus828F内建GPS/北斗接收器所有必要组件,包含 GPS/北斗射频与基频、0.5ppm温度补偿震荡器、稳压器与被动组件,仅需天线、电源即能工作 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英飞凌推出新「线圈整合模块」芯片封装 (2013.02.06) 英飞凌科技股份有限公司针对双接口的金融和信用卡,推出创新的「线圈整合模块」(Coil on Module) 芯片封装。双适配卡可用于接触式与非接触式应用,在全球支付应用市场中成长快速 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
英飞凌推出「感应线圈整合模块」芯片封装 (2013.01.31) 英飞凌科技股份有限公司针对双接口的金融和信用卡,推出创新的「线圈整合模块」(Coil on Module) 芯片封装。双适配卡可用于接触式与非接触式应用。全新「线圈整合模块」封装结合了一个安全芯片及天线,可与塑料支付卡内建的天线进行无线链接 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Fairchild开发出多芯片模块系列 (2012.04.22) 快捷半导体(Fairchild)开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块(multi-chip module, MCM)系列。FDMF68xx系列经设计能够降低输出感量和减少输出电容器数目,能够比普通离散式组件解决方案节省多达50%的线路板空间,同时提高效率,以期满足新的能源标准要求 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
德州仪器推出裸片解决方案 (2012.03.29) 德州仪器 (TI) 日前宣布,推出最新裸片 (bare die) 半导体封装选项。TI 裸片计划使客户不仅能订购最少 10 片数量的组件满足最初原型设计需要,而且还能订购更大数量的完整芯片托盘 (waffle tray) 以满足制造需求 |
![](/icon/objclass/cols_icon.gif) |
来一杯好咖啡吧! (2011.11.02) 这一天,我(O君)和J君相约去喝一杯咖啡,不是去Starbucks、西雅图,或伯朗咖啡,而是到一家小巷弄内的特色咖排馆。除了有很好的气氛外,更重要的是,他们的咖啡非常讲究 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
多芯片模块闯平板 威盛首推4核心处理架构 (2011.05.16) 在ARM集团和英特尔大举进军媒体平板领域之际,包括中国、新加坡和台湾本土的芯片厂商也不落人后地针对平板装置推出2~4核心处理器架构。台湾威盛电子(VIA)不让其他手机芯片大厂专美于前,近日更来势汹汹地公布了最新款4核心处理器架构,在媒体平板领域全球多方势力激烈竞争的夹缝中,为台湾本土芯片杀出一条血路 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
先进制程的功耗与噪声成为IC设计重大挑战 (2011.05.11) 自从半导体制程走向65奈米之后,IC设计业所关注焦点已经从芯片大小、速度等问题,转移到IC芯片的耗电量上。特别是在半导体制程跨入45奈米领域之后,各芯片模块之间的距离大幅缩短 |
![](/icon/objclass/software_icon.gif) |
二维芯片规模的化学机械研磨润滑理论模型的基础与大量传输-二维芯片规模的化学机械研磨润滑理论模型的基础与大量传输 (2011.05.05) 二维芯片规模的化学机械研磨润滑理论模型的基础与大量传输 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
以HT46R24建构模组化机器人 (2011.04.28) 机器人在近年来由于机构、控制系统及相关零组件的成熟,发展极为迅速,并且也逐渐的由工业用,开始进入家庭,因此在成本考量上就成为一个重要的课题。所以本文基于上述的问题来建构出一个模组化机器人 |
![](/icon/objclass/software_icon.gif) |
对称和可编程多芯片模块快速原型系统-对称和可编程多芯片模块快速原型系统 (2011.04.27) 对称和可编程多芯片模块快速原型系统 |
![](/icon/objclass/software_icon.gif) |
SURF : Rubber-band 路由系统的多芯片模块-SURF : Rubber-band 路由系统的多芯片模块 (2011.04.27) SURF : Rubber-band 路由系统的多芯片模块 |
![](/icon/objclass/software_icon.gif) |
多芯片模块概述安置和路由算法-多芯片模块概述安置和路由算法 (2011.04.27) 多芯片模块概述安置和路由算法 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ANADIGICS针对WIMAX设备推出新功率放大器 (2011.02.19) ANADIGICS于日前宣布推出新款功率放大器 ,适用于 WiMAX 客户端设备 (CPE) 及Femtocells,是一款提供 WiMAX 通讯设备适用的绝佳功率放大器。ANADIGICS 新款的 AWB7230是完全匹配﹑多芯片模块 (MCM)的设计,提供所有 3.5 GHz WiMAX 频段的网络联机 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
物联网炒热行动交易 NFC芯片可望再创高峰 (2011.01.12) 物联网当然也包涵应用广泛的电子交易网络,在这里NFC(Near Field Communication)技术已经发展多年,今年预估在更多的智能型手机和平板装置里,NFC芯片将会越来越普及。
NFC是以RFID(Radio Frequency Identification)标准为基础所衍生发展的短距离无线通信技术,其通讯距离不超过约20公分 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
恩智浦半导体宣布收购Jennic公司 (2010.08.02) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于日前宣布收购Jennic公司。Jennic是一家低功耗射频解决方案的领先供货商,主要应用在智能电表、环境、物流和消费性市场的无线应用领域 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
WiMAX与LTE 比您想像的更紧密 (2010.07.09) 开发商期盼能够在WiMAX 2集LTE两者之间协调出两全其美的方案,并且藉由提供标准设备达到规模经济的效益。 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
安捷伦推出具备32 GHz真实模拟带宽实时示波器 (2010.04.28) 安捷伦科技于今日(4/28)记者会中宣布,推出Agilent Infiniium 90000 X系列示波器旗下新机种,总计有10款问市,可分别支持16GHz到32GHz的实时带宽,该示波器是首款支持32 GHz模拟带宽的仪器设备 |