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jp146-3 (2003.12.05)
结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」,于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持,并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力(Sony)董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与
建构完整软硬体环境 南港IC设计园区正式启动 (2003.08.05)
将台湾发展为世界级的SoC(System on a Chip;系统单晶片)中心,已经成为我国政府与IC产业界共同的目标,为达成此一愿景,目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「 SoC国家矽导计画」
创新信息技术研发及管理研讨会 (2002.10.29)
先进的国家透过创新育成中心,协助中小企业发展科技事业已有显著的成效,在政策面也有许多值得借镜的地方,在我国经济发展的历程中,中小企业更是扮演着举足轻重的角色


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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10 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列

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