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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
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美思科技卧床照护系统结合大数据与物联网 (2017.02.06)
台湾的医疗现况从数据来看，目前护病比(一名护士每班照顾的病人数)为1：6~13，加上近年人口老年化，台湾老年人口在总人口的占比已经达到10.7 %，为改善目前台湾的医疗环境，「美思科技」在经济部主力产业分团协助下，打造卧床照护系统，希望能减轻医疗人员的负担 |
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量身整合的SoC应用设计 (2005.10.01)
系统单芯片技术将彻底改变可携式应用设计。随着可携式产品功能不断增加，就连显示器和界面设计也要依赖系统单芯片的整合能力。 |
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我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况（下） (2005.08.05)
我国半导体产业虽然过去已累积不错的实力与基础，但由于过去国外厂商委由国内业者生产之产品，大多属于规格发展成熟的产品，使得我国系统厂商对于制造系统的掌握相当熟悉，但对于系统规格开发却十分陌生 |
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南港IC研发中心今年扩大招商进驻 (2005.07.19)
IC设计产业具成长空间，尤其是高附加价值的SoC。有鉴于我国半导体产业将在2012年率先成为产值2兆元的产业，经济部计划扶植三至五家厂商成为第二个联发科及凌阳，而南港IC设计研发中心就扮演了关键角色，除将引进美国先进技术、厂商及人才，并陆续吸引四家硅谷SoC设计业者来台，预计年底前将掀一波外商进驻热 |
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我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况（上） (2005.07.05)
资讯家电之技术特性与SoC应用特性相符。以我国身为电子资讯产业系统产品的生产基地，若能结合关键IC技术能力，便可提升国内电子资讯产业竞争力。因此，随着资讯家电、个人服务通讯时代的来临，SoC的市场潜力无疑将是产业发展的趋势 |
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以创新研发为我国IC设计业注入成长活力 (2003.12.05)
结合了国内产、官、学、研各界资源成立的「南港系统芯片设计园区」（以下简称南港SoC园区）在11月21日举行正式开幕典礼；该园区为经济部工业局「挑战2008国家发展重点计划」中的一部分 |
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结合产官学研资源 南港系统芯片中心热闹开幕 (2003.11.22)
结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」，于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持，并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力（Sony）董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与 |
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经济部推动发展台湾「IC设计廊带」 (2003.06.24)
据工商时报报导，为经济部已初步选出北、中、南共九个IC设计聚落，将推动发展成「IC设计廊带」；预计今年推动重心将在南港IC设计园区，明年则将推动台南科技工业区；由于部分IC设计聚落属自然形成，经济部工业局将采从旁协助方式推动，此外在科学园区IC聚落部分，则仍由国科会主导 |
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勾勒台湾IC产业未来发展愿景 (2003.05.05)
在竞争激烈的全球半导体市场中，台湾IC产业的优势何在？面临着哪些不可忽视的威胁？又有哪些必须注意的威胁与可掌握的机会？本文接续137、138期，将继续为读者解析台湾IC产业的竞争力所在，并以我国产业辅导政策的角度出发，擘画国内IC产业未来发展愿景 |
