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贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器（MCU）。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项，适合於工业闸道器、图形或汽车应用 |
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贸泽即日起供货u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因应快速开发高精度GNSS应用的需求，贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为公分级准确度的自主机器人、资产追踪和连线保健装置等定位应用提供轻巧的开发和原型设计平台 |
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imec与ASML签署备忘录 推动欧洲半导体的研究与永续创新 (2023.06.30)
比利时微电子研究中心（imec）及艾司摩尔（ASML）宣布，双方计画在开发最先进高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）微影试验制程的下一阶段强化彼此之间的合作。
该试验制程的目标是协助采用半导体技术的所有产业了解先进半导体技术所能带来的契机，并提供一套能在未来支援其创新的原型设计平台 |
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Cadence推出Palladium Z1硬体验证模拟平台 (2015.11.18)
益华电脑（Cadence Design Systems）发表Cadence Palladium Z1硬体验证模拟（emulation）平台，这是资料中心级（datacenter-class）硬体模拟系统，与前一代产品相比，可提供5倍的更高硬体模拟处理能力；若与最接近的竞争产品相比，工作负载效率平均提升了2.5倍 |
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引领5G应用开发创新 Xilinx与BEEcube共同推出毫米波原型设计平台 (2015.02.26)
美商赛灵思（Xilinx）与BEEcube公司共同宣布推出毫米波（mmWave）原型设计平台解决方案，引领5G应用开发创新。结合赛灵思最新的256QAM 500MHz 毫米波调制解调器IP和BEEcube BEE7基频平台，可提供能够满足60GHz回程网络市场需求的完整即用型解决方案，进而让设计人员立即投入各种创新的毫米波设计 |
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TI扩大物联网云端生态圈透过开源Energia支援简化代码开发 (2014.12.11)
根据专家预测，物联网（IoT）正在快速发展，到2020年互联设备有望达到500亿台，可提供无形的智慧技术来满足各种需求。德州仪器（TI）正在拓展其协力厂商物联网云端服务供应商生态圈的阵营 |
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Tektronix展示 ASIC 原型设计除错解决方案 (2013.05.15)
全球测试、量测和监控领导供货商Tektronix 日前宣布，将在 6 月2 至 6 日于美国德州奥斯汀所举办的 2013 Design Automation Conference (DAC) 会议中，展示近日推出的 Certus 2.0 ASIC 原型设计除错解决方案，摊位编号为 819 |
