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台积电90奈米 X Architecture制造服务开始接单 (2005.10.05)
台湾集成电路股份有限公司四日宣布，已开始接受客户90奈米X Architecture设计及下单。透过与Cadence益华计算机的共同合作，台积公司已经成功验证90奈米X Architecture的设计准则，让客户能够得到更具成本优势、更高效能以及更低耗电量的产品 |
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台积电、联电法人说明会改期 (2002.01.17)
国内两大晶圆专工大厂台积电、联电不约而同改变原订一月底召开的法人说明会时间，已引发市场关注。台积电将把原订一月卅一日召开的法人说明会时间，提前至一月廿五日召开，地点也改至台北国际会议中心 |
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威盛电子宣布推出VT6202 USB 2.0控制芯片 (2001.09.27)
逻辑芯片厂商威盛电子，27日宣布推出新一代的四埠USB 2.0伺服端(Host)整合控制芯片VT 6202，支持PCI总线接口、进阶的电源管理能力以及更丰富的技术规格，可为日益先进的计算机外设产品，如高阶析度视讯、影像摄影机，以及下一世代的扫描仪、打印机等等提供较传统USB接口高出40倍的数据传输带宽 |
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台积电完成合并德碁与世大 (2000.07.07)
台湾集成电路股份有限公司7月7日举行庆祝合并活动，正式宣示顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作，完成合并后，台积电今年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标 |
