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Vayyar创新4D雷达影像感测技术 获颁CLEPA车用安全性特别奖 (2020.11.27)
在车用系统的开发上，安全性一直是首要的技术挑战，雷达与光达等进阶感测技术因而成为关键解方。以色列4D影像雷达技术新创公司Vayyar Imaging看准这块晶片市场需求，凭藉其开创性的高解析度、超级广域影像感测技术，开发出了60GHz与79GHz雷达单晶片模组，提供ADAS与汽车座舱系统一套先进的安全性解决方案 |
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世平推出以TI AWR1642为基础的ADAS 77GHz毫米波雷达解决方案 (2018.08.09)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以德州仪器（TI）AWR1642为基础，可应用於先进驾驶辅助系统(ADAS)的77GHz毫米波雷达解决方案，恶劣环境下或震动干扰下仍可使用，在不影响车辆外型下，可轻易整合至现有模组里 |
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艾讯低功耗COM Express Type 6模组加速导入物联网应用市场 (2015.06.24)
艾讯公司（Axiomtek）全新发表低功耗COM Express Type 6模组CEM842与CEM843，搭载Intel Bay Trail SoC系统模组，配备6组PCI Express通道、8组USB信号、双层高达8 GB的DDR3L插槽高速系统记忆体以及2组SATA-300硬碟机介面 |
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威航科技推出新款7mm x 7mm GPS/北斗单芯片接收模块 (2015.01.13)
卫星导航芯片设计公司威航科技（SkyTraq）为加速北斗穿载式及民用市场的推广，特别应用单芯片封装技术，推出新款Venus828F 7mm x 7mm LGA-28封装GPS/北斗单芯片模块。Venus828F内建GPS/北斗接收器所有必要组件，包含 GPS/北斗射频与基频、0.5ppm温度补偿震荡器、稳压器与被动组件，仅需天线、电源即能工作 |
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以HT46R24建构模组化机器人 (2011.04.28)
机器人在近年来由于机构、控制系统及相关零组件的成熟，发展极为迅速，并且也逐渐的由工业用，开始进入家庭，因此在成本考量上就成为一个重要的课题。所以本文基于上述的问题来建构出一个模组化机器人 |
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EPON重获第二春 无线大厂纷跨足光纤占先机 (2010.07.20)
在网络视讯传输爆炸成长的趋势带动之下，加上中国等新兴市场大举铺设电信网络基础建设的推动，沈寂一阵子的光纤接取市场，今年又开始活络了起来。被动光纤网络（Passive Optical Network；PON）及相关网通设备在FTTx（主要是光纤到府FTTH和光纤到楼FTTB）的应用，也再一次受到注意 |
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高速视讯传输加快 关键在光收发单芯片模块 (2010.07.15)
全球IP传输量将从2008年到2013年成长4倍，储存容量将增加到667EB（exabytes）。且到2013年，全球消费型数据传输量当中，91％会是各种类型的影音数据。因特网传输量爆炸性的成长，连带地也驱动可支持高速数据传输的整合芯片模块的庞大需求 |
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GPS整合多重无线通讯单晶片设计精确定位！ (2009.03.04)
整合Bluetooth、Wi-Fi和FM多合一无线通讯功能的GPS单晶片应用渗透范围越来越广，社群网路和LBS服务的推波助澜是其主要驱动力。设计上此种GPS单晶片重视多重无线射频并存下的降低干扰功能、强调室内定位和混合定位特性、强化GPS定位精确及蓝牙低功耗功能、提升封包传输效率和FM进阶品质 |
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整合SiP封装和嵌入多元化应用轻松提升eZigBee设计架构附加价值 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点 |
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专访：瓷微科技CeraMicro总经理曾明煌 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点 |
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用单芯片模块让笔电在漫游行动宽带联网世界毫无阻碍 (2008.04.03)
在强调行动漫游宽带联网的新世代，笔记本电脑的应用模式已不单局限于处理信息作业而已，笔电更可扮演在全球漫游藉由行动网络宽带接取的子系统。这时藉由整合行动宽带联网芯片模块，打破笔电高速联网的既有人为藩篱，笔电之间才能顺畅地相互链接传输多媒体视讯数据，进而担负更为积极的行动宽带联网角色 |
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使用SystemC的软硬件记忆卡仿真器 (2007.12.10)
在设计较为复杂的组件时，面临的主要问题通常在于如何在考虑到硬件限制与成本的同时，建立一个优化的架构并且对软硬件功能进行最佳分割，开发系统化单芯片(SoC, System-on-Chip)组件的团队通常由包括硬件与韧体的专业人员所组成，事实上，在目前任何现代化的电子系统中，这两方面的专业都已经成为必备的条件 |
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无线感测网路关键技术与应用 (2007.05.25)
由WSN的应用需求来看，似乎较可以用由上到下（Top-down）的方式来了解各个细节。解决方案部分，还有很多的应用都是使用特殊规格的通讯协定，整个应用平台的关键模组包括处理器、无线通讯基础硬体模组、天线设计、网路通讯协定、感测器、IEEE 1451规格、闸道器硬体平台等 |
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利用SystemC的执行层模块建构SoC platform (2002.12.05)
目前用来仿真系统单芯片模块的方法面临了三个主要的问题：于设计流程的末期才被提供、仿真速度太慢、以及软硬件的整合太过复杂。本文将介绍一种在执行层运用SystemC 2.0仿真系统单芯片平台模块的方式，它将阐明可执行平台模块所提供的加速度、如何改善仿真效能，以及如何在系统背景下从事软件的侦错 |
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整合式光电子元件的应用与发展 (2002.07.05)
都会网路市场的快速发展，为网路基础建设业者带来了商机，但是成本与效能上的要求，也引发了一些困境，不过，整合光学和电子等多项功能的单晶片或模组，不但可为网路架构厂商与其客户带来功能更强、速度更快、品质更好的新产品，也可进一步降低成本、加快产品上市时程 |
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无线通讯明日之星：Bluetooth (2000.07.01)
@內標:Bluetooth发展至今短短两年来，已吸引了近两千家厂商的加入，
包括了半导体、通讯、网路、电信等各种行业的领导厂商，
可以说在产业界已经掀起一股风潮，
到底Bluetooth有什么魅力能够吸引这么多厂商的争相投入呢？
本文将从各个角度让读者对于Bluetooth有一个全盘的认识 |
