 |
罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.22)
半导体制造商ROHM和意法半导体（ST）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供货协议。
扩大後的协议约定未来数年将向ST供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计协议期间的交易额将超过2.3亿美元 |
|
英飞凌携手现代汽车、起亚汽车赋能转型 签署功率半导体多年期供应协议 (2023.10.23)
英飞凌科技（Infineon）与现代汽车（Hyundai Motor Company）、起亚汽车（Kia Corporation）签署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半导体的多年期供应协议。直至2030年，英飞凌将为现代/起亚建立和储备产能，供应SiC和Si功率模组和晶片 |
|
安森美与NVIDIA DRIVE平台合作 提升自驾车视觉能力 (2023.09.20)
安森美今日宣布，其 Hyperlux影像感测器系列产品获NVIDIA DRIVE 平台支持，可大大增强自动驾驶汽车的视觉能力并提高安全性。有了这强大的技术组合，自动驾驶系统就能充分利用Hyperlux感测器的优势，可在任何光照条件下以出色的影像品质捕获到更多细节 |
|
英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11)
英业达和瑞萨电子今（11）日宣布，将共同为快速成长的电动汽车（EV）市场，开发连网闸道（connected gateway）概念验证（PoC）。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片（SoC），旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商，加速新一代汽车的开发 |
|
高通推出针对两轮车与新型汽车的Snapdragon数位底盘解决方案 (2023.09.06)
为了满足摩托车、小型机车、电动自行车和全球一系列新型汽车快速成长的需求，推动汽车产品组合多元化，高通技术公司推出Snapdragon数位底盘产品组合的新成员。全新发布的QWM2290和QWS2290平台旨在为两轮车、微移动工具和其他机动车辆市场提供增强的安全性、资讯娱乐、云端连接数位服务、个人化和便利功能 |
|
英飞凌於马来西亚兴建全球最大8寸SiC晶圆厂 2030年贡献70亿欧元 (2023.08.03)
英飞凌科技宣布，将大幅扩建马来西亚居林 (Kulim) 晶圆厂，继之前於 2022 年 2 月宣布的投资计划之外，将打造全球最大的8 寸碳化矽（SiC）功率晶圆厂。支持这项扩建计画的动能，包含了约 50亿欧元在汽车与工业应用的design-win案件，以及约10亿欧元的预付款 |
|
英飞凌携手Continental打造高效汽车架构 减少耗时验证工作 (2023.04.17)
英飞凌宣布将与大陆集团（Continental）携手合作开发基於伺服器的汽车架构。此次合作目标在於打造一款系统的、高效率的电子/电气（E/E）架构，该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同，将由中央高性能电脑（HPC）和几个强大的域控制单元（ZCU）组成 |
|
英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造 |
|
英飞凌携手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解决方案 (2023.02.03)
英飞凌科技股份有限公司与Green Hills Software公司展开合作，为汽车产业先进安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO T2G车身及仪表板微控制器系列产品 |
|
喜迎台湾解封後最大展 TIMTOS 2023跨三馆演示解决方案 (2022.11.30)
随着台湾陆续宣布境内外解封措施，由外贸协会与机械公会共同主办「台北国际工具机展（TIMTOS）」，也在今（30）日举行记者会，宣示即将於2023年3月6~11日强势回归，并启用全新Slogan「Keep Rolling in Metalworking不断前进」，由外贸协会秘书长王熙蒙及机械公会理事长魏灿文共同揭示TIMTOS 2023展览亮点及精采活动资讯 |
|
爱德万测试发表最新Per-pin数位转换器与比较器 (2022.11.28)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 发表最新LCD HP (High-Performance，高效能) Per-pin数位转换器和比较器模组。专为搭配T6391显示驱动测试系统而研发的LCD HP模组，在效能表现上具备两项关键升级 |
|
英飞凌推出8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM非挥发性记忆体 (2022.11.24)
英飞凌宣布该公司最新8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM记忆体（铁电存取记忆体）开始批量供货。
该系列产品是业界功率密度最高的串列F-RAM记忆体，能够满足新一代汽车和工业系统对非挥发性资料记录的需求，防止在恶劣的工作环境中逸失资料 |
|
NXP：以平台化解决方案 实现真正车辆自动驾驶 (2022.04.15)
伴随着技术发展，汽车产业正从机电化，升级到电子化，接着再进化至软体化、智慧化。而在软体定义汽车的新世代，不仅可以减少硬体设计的复杂度，同时还可以实现更高性能（像是 AI 运算、V2X 等）、更高成本效益、持续更新（OTA 即时更新），以及更隹的使用体验等 |
|
ID.4电动汽车打破世界纪录 於洛杉矶彼得森汽车博物馆展出 (2022.02.17)
专业长途车手Rainer Zietlow於2021年驾驶一辆大众ID.4，在不到100天的时间内行驶约57,000公里，向世界证明电动汽车的绝对可靠性。在浩亭的大力支持下，他的这场穿越美国的电动汽车之旅创造世界纪录，因此载入史册 |
|
辉能携手Mercedes-Benz开发电动汽车固态电池电芯领域 (2022.01.27)
全球领先的固态电池企业辉能科技，今日宣布与Ｍercedes-Benz公司签署了技术合作协定，开发新一代电池。首批配备此共同开发固态电池的Ｍercedes-Benz电动测试车，预计将在未来几年内推出 |
 |
汽车整合太阳能电池技术商转 锁定四大目标 (2021.12.23)
针对电动车用的太阳能电池市场，爱美科从实务层面分析相关技术商转的潜能与挑战，其研究团队锁定四大目标，可望于2022年底揭晓研发成果。 |
|
ST推出第三代碳化矽产品 推动电动汽车和工业应用未来发展 (2021.12.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出第三代STPOWER碳化矽（SiC） MOSFET电晶体，推动最先进的技术在电动汽车动力传动系统功率设备的应用，以及在其他以功率密度、节能、高可靠性为重要目标的应用 |
|
让ADAS大开眼见 先进行人侦测系统的技术突破 (2021.11.22)
爱美科研发了雷达与影像感测器融合，以及自动化色调映射技术，成功改善ADAS侦测行人的效能，准确度高出30%，未来将持续探索多元感测技术与感测器套件组态的发展潜能，整合影像、超音波、雷达与光达技术 |
|
破世界纪录！驾驶ID.4电动车横穿美国 (2021.11.15)
97天内横穿美国行驶56,000多公里。长途车手Rainer Zietlow与摄影师Derek Collins驾驶一辆大众ID.4电动汽车穿越美国48个州，创造超出此前两倍多的记录，并验证了电动汽车的续航能力 |
|
NI收购NH Research 并与Heinzinger达成合作协定 (2021.11.01)
NI收购NH Research（NHR）。 NHR是电动汽车（EV）和电池等高功率测试和测量应用厂商，交易于2021年10月19日完成。 NI还宣布，就收购总部位于德国Rosenheim 的Heinzinger GmbH的电动汽车系统业务在近期达成了一项最终协定 |
