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安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑 (2024.04.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出搭载Intel 中央处理器底座的ECM-ASL，采用多达8个Gracemont 核心架构，显着提升中央处理器与图形处理器性能，并提供可从2核到8核的扩充弹性，满足各种工业需求 |
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意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器（MPU）系统通常更为复杂，其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高，而微控制器（MCU）系统之优势则是简单和整合度高 |
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安提推出首款NVIDIA Ada Lovelace架构MXM图形模组 (2024.02.04)
安提国际（Aetina）宣布推出首次采用 NVIDIA Ada Lovelace 架构的嵌入式 MXM 图形模组系列━MX2000A-VP、MX3500A-SP 与 MX5000A-WP。该系列专为即时光线追踪和人工智慧神经绘图技术而设计 |
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人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。
AI近年来发展快速，预期2024年将逐步打开个人装置市场。
2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。 |
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Pure Storage：2024年AI和永续 将趋动台湾科技应用和人才发展变革 (2023.12.19)
Pure Storage发表2024年储存趋势预测。人工智慧（AI） 及永续为2023年的两大决定性的发展主轴，这将持续带动2024年台湾科技应用及人才发展的变革。随着政治、社会与经济状况的不稳定将延续到2024年，企业将持续重视科技的实际应用，同时透过AI改善营运，并坚守环境永续目标 |
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聚焦AI应用先学「会哎」！ (2023.08.28)
继多年前「一颗苹果救台股」之後，加上NVIDIA营收屡创新高领军下，都让近年来深陷去库存泥??的台湾科技业大厂「全村的希??」，无不都寄托於人工智慧（AI）概念股。但对於一心致力於从传统工业电脑（IPC）转型AIoT产业发展的工控自动化大厂却不见得买单 |
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Vertiv与 NVIDIA专家团队合作 高效协助HPC与AI应用发展 (2023.08.21)
面对近年来各种新兴应用的高效运算（HPC）需求、人工智慧（AI）技术的快速发展，以及净零碳排放的ESG（环境、社会和企业治理）要求，关键数位基础架构与连续性解决方案全球供应商Vertiv 维谛也在今（21）日发布与NVIDIA专家团队，针对Vertiv液冷机组搭配气冷资料中心，进行高密度气液混合冷却实机效能测试的合作成果 |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
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Ansys电源完整性签核方案通过三星 2奈米矽制程技术认证 (2023.07.06)
Ansys 与 Samsung Foundry合作为下一代 2奈米制程技术验证先进的电源完整性解决方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 电源完整性签核解决方案已获得三星最新 2 奈米（nm）矽制程技术的认证 |
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沈浸式应用当道 虚拟整合开启实境新革命 (2023.05.25)
虚实整合可以应用於各种领域，创造出更为沉浸的游戏与应用体验。
虽然已经有了大幅的进步，但主要的瓶颈仍在於技术和设备的限制。
未来虚拟技术间的界限将逐渐模糊，整合将成为未来发展的趋势 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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Imagination与Telechips透过硬体虚拟化提升汽车显示器多样性 (2023.03.16)
Imagination与Telechips共同於Embedded World 2023展示车载资讯娱乐系统（IVI）、驾驶舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）用户介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）处理器系列以Telechips累积之丰富市场知识为基础，运用Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供2D和3D图形性能 |
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凌华新款MXM模组MXM-AXe采用Intel Arc独立显示晶片 (2023.03.08)
凌华科技（ADLINK）推出首款采用Intel Arc图形处理器的MXM（R3.1）Type A独立图形模组━MXM-AXe。该模组透过Intel Arc的硬体光线追踪功能、专用的AI加速器，并支援多达4个4K显示器，提升回应性、精确性和可靠性，适合对於图形处理、时间敏感要求高的边缘应用━例如博弈、医疗、媒体处理、交通等领域 |
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虚拟原型开发助力实现理想化5G设计 (2022.07.25)
现今众多制造商及供应商积极开发可支援5G的设备与网路，而将虚拟原型开发纳入企业开发平台的战略导向，有助於降低产生延迟或无法交付的风险，也对5G开发投资提供了保障 |
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大联大世平推出基於Intel CPU晶片的可携式智能超音波方案 (2022.07.13)
大联大控股旗下世平推出基於英特尔（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可携式智能超音波方案。
在肺部检查的过程中，医生会采用超音波检查扫描患者，藉以减少放射性。但传统的超音波设备必须到医院才能进行相关检查，并不利於偏远或医疗资源匮乏的地区使用 |
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大联大世平推出基於Intel产品之可携式智能超音波方案 (2022.07.13)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於英特尔（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可携式智能超音波方案。
在肺部检查的过程中，医生会使用超音波的方法对患者进行扫描，以减少放射性 |
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TI融合车辆多元感测器 推动车辆发展安全及自主功能 (2022.07.13)
当车辆先进驾驶辅助系统（ADAS）技术逐步演进扩展到对时间较敏感的关键应用，例如紧急刹车、警告和避免汽车正面碰撞，以及盲点侦测等，从辨识路标到保持在车道线内，人工智慧辅助摄影机都促使汽车变得更智慧且安全 |
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伍尔特电子扩展热管理产品线用於热量传导和散热 (2022.07.08)
根据零组件的能量损耗以及布局和组装情况，有多种散热方式可供选择。伍尔特电子逐步成为导热介面材料（TIM）的一站式服务商。为元件和散热器的连接提供更多的导热方案，同时也包括通过大表面散热的材料 |
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新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端，运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能，并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵，处理器还必须加入机器学习的能力 |
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高效能运算模拟工具加持 推动个人化肝癌精准医疗 (2022.06.20)
由於人体的肝脏没有神经示警而难以察觉病况，一旦等到患者出现了黄疸、腹水症状时，其实病患大多已进入中晚期，错失黄金治疗时间。在癌症治疗中，各类实体肿瘤常见的治疗方法为外科切除手术，辅以放射线治疗或化学药物治疗 |
