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PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25)
PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色，主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用，尤其涉及深度学习和机器学习的应用，对运算速度和数据处理能力有极高要求，PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持 |
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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
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安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑 (2024.04.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出搭载Intel 中央处理器底座的ECM-ASL，采用多达8个Gracemont 核心架构，显着提升中央处理器与图形处理器性能，并提供可从2核到8核的扩充弹性，满足各种工业需求 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter，定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路，将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器（MPU）系统通常更为复杂，其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高，而微控制器（MCU）系统之优势则是简单和整合度高 |
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Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium (2024.02.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企业多物理场平台，这是业界首款用於多物理场系统设计和分析的硬体/软体(HW/ SW)加速数位双生解决方案。
Cadence瞄准了提高性能和效率可获得的巨大助益与商机，推出第一代Millennium M1 平台专注於加速高拟真运算流体动力学 (CFD)的模拟能力 |
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安勤全新EQM-EHL模组实现高画质视觉体验 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL，符合Qseven标准尺寸模组修订版2.1，搭载Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 处理器，为各种嵌入式系统提供可扩展和易於维护的解决方案，适用於工厂自动化、医疗设备、交通运输、网路通讯等产业 |
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安提推出首款NVIDIA Ada Lovelace架构MXM图形模组 (2024.02.04)
安提国际（Aetina）宣布推出首次采用 NVIDIA Ada Lovelace 架构的嵌入式 MXM 图形模组系列━MX2000A-VP、MX3500A-SP 与 MX5000A-WP。该系列专为即时光线追踪和人工智慧神经绘图技术而设计 |
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人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。
AI近年来发展快速，预期2024年将逐步打开个人装置市场。
2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。 |
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抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置，将马达、逆变器和齿轮整合在一起，以实现车辆更小、更轻、成本更低，同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者，开发出了基於X-in-1单元的多功能平台，并大量的应用於多款车型 |
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Pure Storage：2024年AI和永续 将趋动台湾科技应用和人才发展变革 (2023.12.19)
Pure Storage发表2024年储存趋势预测。人工智慧（AI） 及永续为2023年的两大决定性的发展主轴，这将持续带动2024年台湾科技应用及人才发展的变革。随着政治、社会与经济状况的不稳定将延续到2024年，企业将持续重视科技的实际应用，同时透过AI改善营运，并坚守环境永续目标 |
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凌华IMB-M47 ATX主机板适用於高效能工业边缘应用 (2023.11.30)
凌华科技（ADLINK）推出新产品工业级ATX主机板IMB-M47，支援第12与13代Intel Corei9/i7/i5/i3 处理器。IMB-M47工业级ATX主机板配备多样 I/O 与扩充连接埠，包括可同步操作的独立显示器、USB 3 |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计 |
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聚焦AI应用先学「会哎」！ (2023.08.28)
继多年前「一颗苹果救台股」之後，加上NVIDIA营收屡创新高领军下，都让近年来深陷去库存泥??的台湾科技业大厂「全村的希??」，无不都寄托於人工智慧（AI）概念股。但对於一心致力於从传统工业电脑（IPC）转型AIoT产业发展的工控自动化大厂却不见得买单 |
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Vertiv与 NVIDIA专家团队合作 高效协助HPC与AI应用发展 (2023.08.21)
面对近年来各种新兴应用的高效运算（HPC）需求、人工智慧（AI）技术的快速发展，以及净零碳排放的ESG（环境、社会和企业治理）要求，关键数位基础架构与连续性解决方案全球供应商Vertiv 维谛也在今（21）日发布与NVIDIA专家团队，针对Vertiv液冷机组搭配气冷资料中心，进行高密度气液混合冷却实机效能测试的合作成果 |
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耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 （ISP），并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片，从设计之初就以实现 AI 功能为目的，并更新了多项节能及安全的技术创新 |
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德承全新DX-1200工业电脑助力轨道运输应用 (2023.07.28)
现今交通方式中的轨道运输不可或缺，为了确保安全、高效的运行，必须不断进步和创新，而铁道应用和工业电脑的紧密结合更起了核心作用。在众多的轨道运输应用中，无论是在确保安全的轨道巡检系统应用、提供乘客便利的乘客资讯显示系统 （Passenger Information Display System；PIDS）或是车厢安全监控系统等 |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
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应用领域推动电子产品小型化 (2023.07.12)
为了满足许多新型和先端技术应用系统的需要，电子装置和元件正在趋於小型化。 |
