 |
利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
 |
意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
|
意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间（ToF）测距感测器进行了一系列的优化，包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。
意法半导体dToF（直接飞行时间）感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器（VCSEL）和多区SPAD（单光子雪崩二极体）探测器阵列 |
|
Microchip乙太网交换器系列 LAN969x 具备时间敏感网路功能和可扩展埠频宽 (2024.01.17)
对於工业自动化应用中的资料控制、监测和处理，嵌入式解决方案具有确定性通信功能至关重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太网交换器，具备时间敏感网路（TSN）、46Gbps至102Gbps的可扩展频宽，以及1 GHz单核Arm Cortex-A53 CPU，向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网路解决方案 |
|
博世推出全球最小的可穿戴装置用MEMS加速计 (2024.01.09)
因应耳穿戴装置、智慧腕表和其他可?式消费性产品对微型感测器性能的需求日益提升，博世力士乐（Bosch Sensortec）发布全球最小的 MEMS 加速计 BMA530 和 BMA580，具有内置功能便於整合 |
|
英飞凌PSoC 4000T超低功耗微控制器支援多重感测应用 (2023.11.28)
英飞凌科技（Infineon）推出PSoC 4000T系列微控制器（MCU）。全新的MCU系列具有高讯噪比、防水特性和多重感测功能，以及高可靠性和耐用性。PSoC 4000T MCU扩大基於Arm Cortex-M0+的PSoC 4 MCU产品阵容，采用英飞凌第五代高性能CAPSENSE电容式感测技术 |
|
Microchip推出生成式AI网路专用的新型META-DX2C 800G重计时器 (2023.11.21)
生成式AI和AI/ML技术进展，对於後端资料中心网路和应用发展产生巨大的影响。当前最有效的是使用主动乙太网路电缆（Active Electrical Cables；AEC）解决方案，然而电缆供应商仍需要克服许多的设计和开发障碍 |
|
意法半导体创新红外线感测器提升大楼自动化人员动作侦测性能 (2023.10.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新型人体存在和动作侦测晶片，可提升传统使用被动红外线（Passive Infrared；PIR）感测技术的监控系统、家庭自动化设备和连网装置的监测性能 |
|
ST推出FlightSense多区测距ToF感测器 广大视角达相机等级 (2023.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出一款视角达90。的FlightSense多区测距感测器。这款光学感测器视角相较上一代产品扩大33%，为家庭自动化、家电、电脑、机器人以及商店、工厂等场域使用的智慧装置提供逼真的场景感知功能 |
|
ST推出新工具链及套装软体 配合智慧惯性感测器简化边缘运算开发 (2023.07.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一款智慧感测处理器程式设计工具链及配套套装软体，便於开发者为意法半导体最新一代智慧MEMS IMU感测器模组ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用程式码 |
|
PLC稳固智能化之路 (2023.06.28)
面对後疫时代及全球供应链重组趋势，导致制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验，产品库存或产能过剩的问题接踵而来，也顺势催化产业须加强数位转型的进程，首先要让工厂数据可视化，接着才是导入AIoT智慧化，并搭配PLC兼顾弹性与高稳定度 |
|
英飞凌进一步扩展AURIX TC3xx MCAL 以支援AUTOSARv4.4.0 (2023.06.15)
英飞凌科技股份有限公司透过在既有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支援，进一步扩展其AURIX TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软体发展。针对ASIL D应用，MC-ISAR TC3xx路线图已更新，以提供符合ASIL D标准的驱动程式 |
|
博世重整软体时代移动业务 估2029年营收逾800亿欧元 (2023.05.25)
因应汽车领域的创新正日渐仰赖数位及软体科技，甚至以软体定义汽车工程转型趋势，博世集团也透过内部组织重整交通移动事业群，未来将自负盈亏并建立自己的领导团队，以因应不断变化的市场和客户需求 |
|
意法半导体STM32U5 MCU系列提升 降低功耗同时提升性能 (2023.04.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日宣布，其市场领先的STM32微控制器（MCU）产品家族再扩阵容，推出新款STM32U5晶片，降低功耗的同时提升性能，并延长了续航时间 |
|
ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品，尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。
该模组取得Bluetooth Low Energy 5 |
|
CEVA推出UWB Radar超宽频雷达平台 适用於汽车儿童感测系统 (2023.03.23)
CEVA公司扩展RivieraWaves 超宽频（UWB）IP以支援超宽频雷达（UWB-Radar）功能，用於Euro-NCAP和其他地区类似规范的儿童感测系统（Child Presence Detection；CPD），满足新兴安全规范要求 |
|
瑞萨新款工业MPU实现高速精确的即时控制 (2023.03.23)
对於提高工业系统的产能和产品品质来说，高速、精确的即时控制至关重要。瑞萨电子（Renesas Electronics）推出支援EtherCAT通讯协议的新款工业微处理器（MPU），RZ/T2L MPU的硬体架构为快速成长的EtherCAT通讯市场提供最隹化解决方案 |
|
ST LSM6DSV16BX高整合度感测器 节省耳机大量空间 (2023.03.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款独一无二的高整合度感测器，能够为运动耳机和通用型入耳式耳机节省大量空间。晶片上整合6轴惯性测量单元（IMU）和音讯加速度计，前者用於追踪头部、侦测人体活动，後者则能透过骨传导技术侦测频率范围超过1KHz的音讯 |
|
瑞萨扩展32位元RA MCU系列 结合高性能和丰富周边效益 (2023.03.16)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布扩展其32位元RA微控制器（MCU）系列，增加两个新产品采用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技术。新的100-MHz RA4E2系列和200-MHz RA6E2系列经过优化，可在不影响性能的情况下提供一流的电源效率 |
|
意法半导体STM32WBA52无线微控制器 具备SESIP3安全且为物联装置量身打造 (2023.03.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 连线技术、超低功耗模式和先进安全性，以及STM32开发者所熟悉的各种外部周边选择。新产品的上市为开发者在下一代物联网装置中增加无线连接、降低功耗、加强网路保护，以及提升边缘运算能力等功能提供了便利性 |
