 |
调研：至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
随着未来十年新车型的推出，5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》，目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能，预计到本十年末，这一比例将接近100% |
|
M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
|
工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机 (2024.04.25)
为推动产业转型升级与建立绿色竞争力，工研院今（25）日宣布和台湾显示解决方案大厂友达光电签署策略夥伴协议书，未来双方将携手在「前瞻显示」、「车辆电子与智慧座舱」、「垂直场域整合方案」、「净零排放ESG」4大领域加强合作，透过工研院的跨领域优势与友达在市场应用的实力，加乘创新技术的发展，提升国际竞争力 |
 |
Touch Taiwan - Connection 跨域共创，连接未来 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会，因应近年来的产业趋势，展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造，更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
|
英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点，从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%，巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位 |
|
联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果 (2024.04.10)
大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入，在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）上，联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置 |
|
ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
 |
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性 (2024.03.07)
随着无线耳机的普及，蓝牙音讯成为实现无线聆听的主要驱动力。
蓝牙音讯已成为生活不可或缺的一部分，将在各领域都有突破和创新。
未来蓝牙技术也将持续演进，开启无限的应用可能性 |
|
ROHM推出一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半导体制造商ROHM推出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列，适用於由车载电池驱动的车载电子产品和电子控制单元（ECU）等电源。包括ECU在内的车载一次侧电源驱动的各种应用 |
|
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
|
凯锐光电获DEKRA德凯 ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证 (2024.02.02)
国际车用电子制造商凯锐光电（JET OPTOELECTRONICS）通过ISO 26262开发流程认证，获得德国认证机构DEKRA德凯颁发ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证证书，成为符合ISO 26262道路车辆功能安全的专业车用娱乐系统设计制造商，并为切进欧系、美系及日系车用娱乐系统提供利器 |
|
Microchip推出10款车规等级多通道远端温度感测器 (2024.01.19)
Microchip推出MCP998x系列10款车规等级远端温度感测器。MCP998x系列为最大的车规等级多通道温度感测器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1。C 的精度，该元件系列其中有5款感测器具备无法被软体覆盖或恶意禁用的关机温度设定点 |
|
工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES（International Consumer Electronics Show）2024展现科技产业风向，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |
|
凌华CES 2024携手TIER IV、友达 展示自驾与智慧座舱安全高效技术 (2024.01.08)
即将在2024年1月9～12日於美国拉斯维加斯举办的CES 2024展览会期逐日逼近，长年专注於提供边缘运算解决方案的凌华科技，今（8）日也发表与TIER IV（Autoware Foundatio（AWF）创办人、友达光电等业界领导者深度合作，展示包含车辆AI运算平台及智慧座舱网域控制器，目前投入在商用自驾车硬体解决方案和智慧座舱等技术领域的突破性进展 |
|
为行车安全把关：智慧座舱自动化测试平台 (2023.12.27)
智慧座舱自动化测试平台整合机器手臂和视觉辨识，实现全面自动化测试，提供高效、一致、可靠的解决方案，避免人为错误和管理成本困扰，确保智慧座舱产品品质和安全性 |
|
高密度电源模组可实现减少重量和功耗的 48V系统 (2023.12.14)
采用传统银盒和分立式元件的12V集中式架构需要升级到48V分散式架构，以最隹化电动汽车的供电网路和散热管理系统。分散式架构可将每年的行驶里程增加 4000 英里，也可用於实现额外的安全或电子功能 |
|
IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
|
NFC无线充电应用更简单、快速又顺畅 (2023.11.22)
NFC无线充电有可能改变装置充电和人们与技术互动的方式。透过整合NFC和无线充电两项技术之长，可以为使用者提供方便和顺畅的充电体验。 |
|
开启创新：5G与智慧城市的未来 (2023.11.20)
5G将催生一个由互联装置组成的智慧生态系统，能够使用巨量资料来改变我们的工作、生活和娱乐方式，并且与物联网、人工智慧、延展实境和区块链等新兴技术相互结合，在这个高度互联新世界，「智慧城市」的概念终将成为现实 |
|
众福前进米兰国际机车展 圆形智慧仪表可克服户外环境 (2023.11.07)
迎合当前智慧运具持续进化趋势，全球户外强固型显示解决方案供应商众福科技也自今（7）日起叁与在义大利米兰国际机车展（EICMA），在11月7~12日期间展示一系列圆形智慧仪表产品 |
