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国内IC封装测试业刮整并风 (2004.02.12)
IC封装测试业近来刮起整并风潮，继日月光收购NEC封测厂后，硅品集团旗下硅格董事会亦通过合并RF测试厂宇通全球；此外内存测试厂泰林与南茂，亦于日前宣布成立合资公司信茂，将投入CMOS Sensor影像传感器封测业务
掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在
受通讯产品需求大增 多家封装测试业者切入利基市场 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通讯IC测试，受通讯产品需求增加影响，今年营收将呈大幅成长；其中宏宇今年营收可较去年成长10倍左右，京元电子则有1倍成长。业者分析，以后段封装测试市场来说，小厂要和前三大厂日月光、硅品、华泰竞争并不容易，切入不同的利基市场是较佳策略


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