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Secutech 2024圆满落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元应用 (2024.05.06)
迎接现今人工智慧（AI）科技浪潮无所不在，甫於日前落幕的「第二十五届台北国际安全科技应用博览会」（Secutech 2024）与5大子展「亚太智慧运输展」、「台北国际智慧轨道展」「台北国际智慧物联建筑与居家环境应用展」、「台北国际防火防灾应用展」及「工业安全与管理年会」 |
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IDC：2022年全球晶圆代工成长27.9% 2023年将减6.5% (2023.06.25)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%，再创历史新高。
IDC资深研究经理曾冠??表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色 |
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第二季晶圆代工受惠价涨量增 产值季增6%创历史新高 (2021.08.31)
根据TrendForce调查显示，后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高 |
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TrendForce：2018年大陆晶圆制造12寸月产能逼近70万片 (2018.01.22)
根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，高资本支出的晶圆厂建设专案备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造专案的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估至2018年底中国大陆12寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42 |
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经济部审查通过台积电0.18微米赴中国投资 (2007.03.21)
经济部投资审议委员会于3月20日审查通过台积电申请将其上海松江厂的晶圆制程技术由0.25微米修正为至0.18微米以上，这是经济部去年底宣布放宽制程技术后第一件审查通过的晶圆厂0.18微米制程登陆投资案 |
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复制中芯模式 未来恐导致DRAM崩盘 (2006.08.21)
全球最大的芯片市场中国，挟其庞大内需市场带领中国IC设计业者快速成长，但是整体IC设计厂商对晶圆厂产能的需求量仍不高，所以就算是中芯在中国当地IC设计客户占其营收比重还不到两成，主要的客户如TI、奇梦达（Qimonda）、尔必达（Elpida）、博通（Broadcom）等，都是国外芯片厂 |
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Cypress推出由宏力半导体生产的首批PSoC组件 (2006.07.26)
Cypress Semiconductor宣布以超前数月的进度，推出由宏力半导体(Grace Semiconductor Manufacturing)所代工的第一批PSoC混合讯号数组组件；此外，Cypress于今年第三季，将开始转移其拥有专利的0.13微米C8TM制程技术至宏力半导体 |
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产能供不应求 0.18微米晶圆代工取消折让 (2006.03.31)
晶圆代工厂第二季起0.18微米逻辑组件晶圆代工产能供不应求，已经让去年下半年至今年第一季的杀价抢单市况出现变化。根据国内IC设计业者指出，台积电、联电、中芯、特许等晶圆代工厂，第二季的代工价格折让已经全面性取消，这个现象已经等于是让晶圆代工厂「变相涨价」 |
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中国晶圆代工景气旺盛产能高升 (2006.03.23)
受惠于LCD驱动IC晶圆代工订单开始大规模由台湾移往大陆，以及大陆当地IC设计公司投片量快速增加，大陆几家主要晶圆代工厂如中芯、和舰、宏力、上海先进、华虹NEC等，首季产能利用率均维持在85％至95％间，与去年第四季相较几乎没有衰退，显示大陆晶圆代工市场景气仍处于复苏期，而龙头大厂中芯国际现在0 |
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中芯成都封测厂启用 (2006.03.20)
中国最大晶圆代工厂中芯国际日昨宣布，与新加坡封测厂联合科技（UTAC）共同合资的四川成都封测厂AT2正式开幕启用，开幕典礼由中芯国际总裁暨执行长张汝京、联合科技执行长李永松等共同主持 |
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Cypress与宏力半导体签订晶圆代工协议 (2005.12.27)
Cypress Semiconductor公司与宏力半导体制造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)今日宣布双方达成晶圆代工合作协议。根据协议条款，Cypress将转移可编程系统单芯片(System-on-Chip；PSoC) 混合讯号数组、CMOS影像传感器、WirelessUSB以及PC频率之相关制程技术予宏力半导体；而Cypress则能藉此优先获得宏力半导体之量产产能 |
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Cypress PSoC系列组件出货量突破五千万颗 (2005.12.23)
Cypress Semiconductor公司宣布其PSoC(Programmable System-on-Chip)混合讯号数组组件已创下五千万颗出货量的里程碑，充分显示出Cypress高效能、低成本的混合讯号平台产品已被业界广泛采用 |
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Cypress与宏力半导体签订晶圆代工协议 (2005.12.20)
Cypress Semiconductor公司与宏力半导体制造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)宣布双方达成晶圆代工合作协议。根据协议条款，Cypress将转移可编程系统单芯片(System-on-Chip, PSoC) 混合讯号数组、CMOS影像传感器、WirelessUSB?以及PC频率之相关制程技术予宏力半导体；而Cypress则能藉此优先获得宏力半导体之量产产能 |
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市场萎缩 经济部调降半导体目标产值 (2005.11.21)
面对景气快速循环的冲击，且预期市场需求大幅萎缩，加上中国大陆及国际竞争等因素，我国「两兆双星产业」中的半导体及生物技术产业成长幅度缩小，经济部计划大幅调降2008年之目标产值，明年半导体将从原1兆5000多亿元降至1兆2000亿元；生技产业更从2500亿元调降至1900亿元，调幅高达24％ |
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西安、重庆将出现半导体产业新聚落 (2005.10.23)
大陆的十五计划中，成功将上海、苏州的长三角地带，兴建成大陆最重要的半导体生产基地，所以新公布的十一五计划中，新的半导体生产基地已经向大西部发展，如今最受到国内外半导体厂瞩目的二个地区，一是四川重庆，一是陕西西安 |
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世代交替－浦东与新竹之争 (2005.06.01)
2005年5月台湾半导体教父台积电董事长张忠谋将经营棒子交给新的接班人蔡立行，由蔡立行担任台积电总经理兼执行长，此举不只象征专业经理人权力转移，同时也代表一个半导体的世代交替 |
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黄崇仁、张忠谋将连手在WSC年会维护台湾权益 (2005.04.09)
由于本年度世界半导体协会（WSC）年度会议将讨论中国半导体协会（CSIA）入会案，为了避免台湾被矮化为中国半导体协会之下的台湾半导体协会，去年底当选台湾半导体协会（TSIA）理事长的力晶董事长黄崇仁，将与TSIA荣誉理事长张忠谋于五月中旬连袂前往赴会，为台湾半导体产业维护应有的权利 |
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中国8吋晶圆厂新星 常州纳米崭露头角 (2005.04.04)
业界消息，位于中国大陆常州的新兴半导体业者纳米科技（Nanotech）可望成为中国今年最可能兴建8吋晶圆新厂的业者；该公司近来吸引一批来自中芯、宏力与中纬等同业的工程师人员跳槽 |
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半导体封测业开放西进脚步可望加快 (2005.03.02)
「扁宋会」后所带来的两岸紧张关系趋缓，可望让半导体封测业登陆投资的时间点提前；经济部已也释出善意，将于三月份将召开产官学会议讨论封装测试厂登陆案，预计可望顺利过关放行 |
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让半导体测试更省时省事 (2005.02.01)
朱陵生表示，半导体测试设备业者不只是出售机台，而必须从最前端的IC设计就开始为客户构思最具成本优势的测试解决方案。 |
