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微软拟与手机业者合作推出智能型手机 (2001.03.21)
微软表示,将与三菱及摩托罗拉等业者合作,利用MSN服务推出Stinger智能型手机、传呼机等无线装置。微软指出,透过与手机业者结盟,攻占无线市场,将可使其本身的软件服务更有发展机会
康柏与宏达携手创IA市场新高 (2000.09.11)
一直专注于IA产品发展,特别是掌上智能型产品的研发的宏达国际公司,今日与合作伙伴康柏计算机联合举行「Pocket PC谈IA产品市场未来趋势研讨会」,会中除了阐明双方长远的合作关系外,也捷报康柏计算机于今年六月在全球同步发表上市的掌上电脑iPAQ Pocket PC不但在市场上造成空前抢购,源源不绝的订单更超乎预期


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
6 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
10 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组

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