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点云如真似幻 运算智能跃升精准重建古迹再现 (2021.01.26)
科技与人文社会的汇聚力量大,能够为历史、文化及建筑等不同领域注入活力,藉由点云智能技术能够提升产品技术打造奇迹再现。国研院国网中心於2011年建置算图农场,对外提供高速运算动画及特效算图服务,以科技协助驱动文化产业应用及培育人才,协助产出高品质的电影特效及动画影片
世界首航 工研院串联5G打造无人机应用产业生态系 (2020.12.14)
工研院13日携手仁宝电脑、台湾竞技无人机业者飞竞斗士联赛、台湾云端物联网产业协会无人载具SIG,及台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA),台湾无人机产业联盟共同举办5G MR竞技无人机大赛,是全球首场结合数位无线图传,并首次采用虚实障碍赛道的竞技无人机比赛
ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp达成策略合作,将运用Microsoft的3D飞时测距(ToF)感测器技术协助客户轻松建立高效能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制
美国Autodesk University 2014探究制造技术的未来发展 (2014.12.25)
欧特克(Autodesk)在年度的旗舰级使用者大会上,展示能改变事物设计与制作的破坏式创新技术,探索自然世界如何能启发设计概念,并预览能让3D设计与制造更为可行的新软体工具和计画


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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