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加速进入DDR5新世代 宇瞻推出首款工规等级DDR5正宽温记忆体模组 (2023.10.13)
现今因气候变迁所造成的环境剧烈变化，对户外工业设备挑战更加严峻，宇瞻（Apacer）推出业界首款原厂工规等级DDR5正宽温记忆体模组，有别於市场上常见采用商规IC再透过筛选方式生产的宽温记忆体 |
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迎接高频高速时代 敏博发表DDR5-4800工业级记忆体模组 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工业级记忆体模组，时脉速度达4800MHz，包含了288-pin UDIMM与262-pin SODIMM等主流规格，严选原厂优质晶片，坚守工控品质标准，提供16GB与32GB主流高容量模组，因应5G时代之边缘运算装置、工业电脑、嵌入式系统、智慧制造自动化、网通设备、车载交通、自动驾驶、智慧医疗等下一代高频高速平台发展应用 |
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敏博32GB原生DDR4-3200工业级记忆体模组 高速大容量释放5G潜能 (2020.04.23)
全球疫情造成5G布署时程递延，然而相关需求只是延後并非消失。专注工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc.)，不受疫情影响，持续生产开发，采用美光(Micron)原厂颗粒 |
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宇瞻科技推工业级宽温识别 奠定市场规格 (2018.04.13)
随着物联网(IoT)、车用电子、工业4.0等智慧应用装置的多元化发展，对工控记忆体与储存产品长时间於严苛环境运作之耐用度与可靠度的要求也越来越高。有监於商规宽温筛选(sorting) IC於工业电脑应用故障频传 |
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Embedded World 2017--敏博发表全系列DRAM产品与高容量SSD (2017.03.10)
专注于发展军工、车载、企业级Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)首次参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展，发表两大新品系列，一为全系列工业平台与伺服器专用DRAM模组，二为1TB~4TB高容量SSD |
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宜鼎国际于Embedded World 2016展示新一代适用于嵌入式系统产品 (2016.02.17)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2016将于2月23日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以”NEXT”为主题，即New Embedded eXtreme Technology，全方位展示新一代适用于嵌入式系统的工控储存与周边应用产品 |
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宜鼎国际推出DDR4宽温记忆体模组系列 (2015.12.17)
工控记忆体模组厂商宜鼎国际推出DDR4宽温记忆体模组系列，支援Intel Skylake H/S/U及Broadwell平台，符合JEDEC规范，满足工控业界各种的需求，能比DDR3提高30%的性能及可靠度，并且降低20%的功耗 |
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宜鼎国际发表符合工业宽温DDR3内存模块 (2010.12.08)
宜鼎国际近日发表，推出一系列支持专业工控计算机设计的宽温内存iDIMM，iDIMM比一般标准内存能提供系统更高质量的讯号，更稳定的系统效能, 更低的系统当机风险。近年来内存模块已大量被应用在特殊应用的计算机系统中，不但是传统的医疗、网通、军事等领域，乃至汽车工业都有工控计算机的影子 |
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宜鼎国际发表符合工业宽温全系列内存模块 (2010.05.19)
宜鼎国际（InnoDisk）近日宣布，推出一系列支持专业工业计算机设计的宽温内存i-DIMM。近年来内存模块，已大量被使用在特殊应用的工控计算机系统，医疗设备、 网通、军事等领域，乃至汽车工业皆属于工控系统的范畴 |
