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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中，必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输，致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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联电40奈米RFSOI平台可加速5G毫米波应用 (2023.05.03)
联华电子今（3）日宣布，40奈米RFSOI制程平台可供量产毫米波（mmWave）的射频（RF）前端制程产品，推动5G无线网路的普及，与包括在智慧手机、固定无线接入（FWA）系统和小型基地台等方面的应用 |
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高通全新Wi-Fi 7前端模组扩展车用及物联网装置无线效能 (2022.06.27)
为了提升Wi-Fi和蓝牙的高效能体验，高通技术公司今日推出全新射频前端（RFFE）模组，新扩展的产品组合专为蓝牙、Wi-Fi 6E和新一代标准Wi-Fi 7所设计。全新模组也专门针对智慧型手机以外的各类装置领域打造，包括车用装置、XR、PC、穿戴式装置、行动宽频和物联网以及更多领域 |
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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案 |
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看准低轨卫星商机 镭洋科技正式启用次世代天线实验室 (2022.03.07)
看准低轨卫星商机，镭洋科技(Rapidtek Technologies)正式启用与罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方携手打造的「次世代天线实验室」，镭洋科技总经理王奕翔指出 |
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商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
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CTIMES 2021数位产业年鉴 (2021.02.08)
CTIMES 2021数位产业年鉴
(数位版150元，另有纸本300元8折优惠中,至2021年4月30日止!欢迎来电询问)
数位产业包括半导体工业、各种功能的零组件、各类数位电子装置，以及透过软硬体整合的各类工具或应用 |
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超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉（ART）技术与奈米脊型工程，爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体，实现5G毫米波频段的功率放大应用。 |
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2021.1月(第351期)展??2021年科技趋势 (2021.01.05)
历经疫情带来的生活巨变，
全球产业正以全面数位化迎面应对。
CTIMES封面故事本月份也特别企划，
为读者重点选择值得关注的五大科技趋势。
从改变业界既定规则的Open RAN，
到AI加速、数位转型、第三代半导体，
以及数位资讯医疗照护等 |
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格罗方德与Soitec达成RF-SOI晶圆供应协议 满足5G射频需求 (2020.11.10)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日与梭意科技(Soitec)宣布一项300mm射频绝缘上覆矽（RF-SOI）晶圆的供货为期多年的协议。梭意科技在设计和制造创新半导体材料领域同样身为全球市场的尖端 |
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意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布并购SOMOS半导体（SOMOS）的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司，专门研发矽基功率放大器和射频前端模组（RF Front-End Module，FEM）产品 |
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云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量，云端部署会是重要的一步棋 |
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小米10采用恩智浦射频前端解决方案 支援Wi-Fi 6满足5G手机市场需求 (2020.05.21)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，小米Mi 10 5G智慧手机将采用恩智浦最新适用Wi-Fi 6标准的射频前端（radio frequency front-end；RFFE）解决方案。
高阶5G装置推动市场对效能、整合性、尺寸和Wi-Fi 6功能的严格要求 |
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2020.3月(第56期)工业通讯战云密布 五大标准谁胜出 (2020.03.05)
不同於PC平台通讯介面统一的局面，
工业领域则是处於山头各据的情况。
欧、日、美系各支持不同规格的工业乙太网路介面，
而其各自有特色与适用的情境。
但随着时间的推演 |
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2020年3月(第341期)智慧医疗辅具 (2020.03.05)
智慧辅助科技包含了设备与服务等，
可协助高龄者与失能者享受有尊严的生活。
辅助科技目的在于预防与延缓失能，
并提高照护品质与效率。
而三大发展主轴，包括重视银发族科技，
整合穿戴式装置，并结合数位化的复健器材等 |
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用于射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用，爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。 |
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Nordic Semiconductor推出随??即用范围延伸器nRF21540射频前端模组 (2019.12.19)
Nordic Semiconductor宣布推出其首款功率放大器/低杂讯放大器(PA/LNA)产品nRF21540 RF前端模组(FEM)。nRF21540在开发上可与Nordic的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片(SoC)完美的进行搭配 |
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联发科技与罗德史瓦兹合作推动5G毫米波量测技术 (2019.02.21)
联发科技(MediaTek)采用罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)的高效能OTA系统整合解决方案进行设备发射器和接收器测试，以迎向5G商转部署之挑战。联发科技和R&S正在合作对联发科技的5G射频前端模组和天线阵列进行OTA测试 |
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高通和TDK合资企业正式启动 (2017.02.08)
美国高通公司和TDK公司宣布，先前宣布的合资企业—RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已筹备完成。此合资企业将协助高通射频前端（RFFE）业务部门为行动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用和连网运算等）提供射频前端模组和射频滤波器的完全整合系统 |
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聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
