账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 3 곧
SEMI：2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会（SEMI）与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4%
KEMET推出高温摄氏200度大容量电容解决方案 (2017.10.05)
全球电子元件供应商KEMET推出适用於恶劣环境的KPS-MCC C0G高温摄氏200度大容量电容解决方案。 透过将KEMET强大的专利C0G / NPO基本金属电极（BME）介电质系统与耐用的导线架技术结合在一起，这些电容器是在严峻高温、高压、高振动应用状况下的最理想选择，例如：井下石油勘探、汽车和混合电动汽车（HEV）、国防和航太科技
庆丰朝高脚数导线架发展 (2000.09.06)
庆丰半导体主管日前表示，庆丰已在去年12月达成损益平衡，未如外界传闻经营不善，今年已接获英特尔双芯片导线架订单，未来将朝144脚以上的高脚数蚀刻导线架发展，并跨足闸球数组封装(BGA)软板材料


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用
2 Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求
3 英飞凌XENSIV PAS CO2 5V感测器提高建筑效能及改善空气品质
4 Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能
5 Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品
6 Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版
7 Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
8 瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场
9 Aerotech扩充XA4 PWM伺服驱动器系列 实现更多多功能性
10 恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw