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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁，太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射（RT）现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA，能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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莱迪思以Lattice Drive解决方案拓展软体产品 加速汽车应用开发 (2023.07.21)
莱迪思半导体宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进又灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软体解决方案集合拓展到了汽车市场，旨在开发各类汽车应用，包括车载资讯娱乐显示器互连和资料处理、ADAS感测器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，以及对驾驶、座舱和车辆的监控 |
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Microchip发布新工具和设计服务 协助转用PolarFire和SoC (2023.06.06)
随着智慧边缘设备对能效、安全性和可靠性的高要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以协助系统设计人员转用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中阶工业边缘协议堆叠、可客制化的加密和软IP启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire元件的新工具 |
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利用VectorBlox™开发套件在PolarFire® FPGA实现人工智慧 (2023.05.26)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起，人工智慧的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能，这些边缘应用需要节能型的解决方案 |
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LG边缘AI SoC获CEVA授权许可 提升智慧家电的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可，将在其边缘AI系统单晶片（SoC）LG8111中搭载CEVA-XM4智慧视觉 DSP，以推进新一代智慧家电的用户体验。LG已在2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的开创性MoodUP冰箱 |
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适用於晶圆检测的工业相机 (2022.12.20)
在电子产业的晶圆制造过程中，必须准确识别和读取每片晶圆上的字元码，从而实现定位和追踪。稳定性和准确性是晶圆检测的关键要求，透过工业相机的机器视觉技术，可以协助确保晶圆的量产 |
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宜鼎布局AI电脑视觉 全新智能相机模组上市 (2022.10.20)
在庞大的AI应用领域中，AI电脑视觉能够帮助产业智能转型，藉由电脑进行物件辨识、追踪、量测等机器视觉与图像处理，发挥影像处理效能。研究报告指出，AI电脑视觉将在2030年达到270亿美元的市场规模 |
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自动化业者支援产业全方位减碳 (2022.09.24)
甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」，不仅再度集结了自动化、机器人、模具、3D列印、物流、冷链科技、雷射、流体传动和数位化机械要素共9大主题区，展示从制造端到应用端所需设备硬、软体和系统解决方案，还能迎合企业全方位节能减碳的需求 |
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[自动化展] 兆镁新高性能工业相机 提供可靠视觉解决方案 (2022.08.26)
工业4.0与智慧制造是现今的发展趋势，德国机器视觉大厂The Imaging Source兆镁新，也於今年8月24至27日台北国际自动化大展I-116摊位上，展示多样传实机动态应用，包括工业相机、板级相机、嵌入式视觉解决方案、变焦及自动对焦相机、影像信号转换器等 |
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工程师工具箱内的秘密武器：AI与模拟的交集 (2022.06.26)
随着科技复杂度逐渐增加，工程师开始寻求新方法来开发更有效的AI模型，本文将探索AI与模拟的结合如何帮助工程师解决时间、模型可靠度、资料品质等诸多挑战。
随着现今科技复杂度的增加，人工智慧（artificial intelligence；AI）的能力和涉及范围也不断在扩大 |
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实现人与机械智慧互动 新世代HMI扮演要角 (2022.06.24)
工业HMI扮演着工厂中，人员用来协调并控制制造过程的主要工具。随着工业自动化发展，功能齐全的HMI对於工厂运营也越来越重要。 |
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Microchip宣布RISC-V ISA和PolarFire SoC FPGA开始量产 (2022.06.09)
业界首款支援免专利费RISC-V开放式指令集架构（ISA）的SoC现场可程式逻辑阵列（FPGA）近日开始量产，迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。
随着客户继续快速采用PolarFire SoC FPGA，Microchip Technology Inc.宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具备量产条件 |
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Leopard Imaging携手豪威推出人工智慧摄影机解决方案 (2022.06.01)
Leopard Imaging Inc.（Leopard Imaging），嵌入式视觉系统设计和制造领域的全球领导者，宣布与豪威集团，全球排名前列的先进数位成像、模拟、触控显示技术等半导体解决方案开发商合作，为高度智慧化机器推出采用OA8000和OAX8000摄影机视频处理器的人工智慧摄影机解决方案 |
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康隹特透过i.MX 8M Plus处理器简化Arm架构部署 (2022.05.18)
德国康隹特宣布，其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC电脑模组已在Arm发起的Project Cassini计画中获得SystemReady IR认证。该专案旨在构建一个全面、安全的标准体系，并提供类似於应用商店的云原生软体体验：只需点击几下，即可轻松下载、安装和运行 |
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运用FP-AI-VISION1的影像分类器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此为用於电脑视觉开发的架构，提供工程师在STM32H7上执行视觉应用的程式码范例。 |
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莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作 |
