 |
微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解决方案 (2024.04.08)
向来诉求为人类打造智慧化生活，以突破嵌入式运算技术界限闻名的MSI微星科技即将於4月9~11日叁加在德国纽伦堡举行的Embedded World 2024（嵌入式电子与工业电脑应用展），展现其最新创新成果，将着重结合人工智慧（AI）AI技术的IPC与嵌入式主板等，并透过一系列新世代产品和驱动的解决方案，引领嵌入式系统产业革命 |
|
Embedded World 2024：德承全面展示Edge AI运算解决方案 (2024.03.19)
因应 AI 技术发展，以及工业领域中针对机器视觉、AIoT 的重度需求，Cincoze德承将於4月9~11日於德国纽伦堡Embedded World 2024（Hall 1, Booth No.: 1-260）亮相。本次展览以「AI串联 － 完整智慧边缘运算」为主轴，聚焦全方位的智能嵌入式运算解决方案 |
|
康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组 (2023.11.21)
因应现今对嵌入式和边缘运算技术的需求提升，这六款产品设计可承受-40。C至+85。C的极端温度。德国康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的超坚固COM ExpressCompact电脑模组 |
|
Silicon Labs以全新8位元MCU系列产品扩展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列产品，该系列MCU针对价格和性能而优化，进一步扩展了Silicon Labs强大的MCU开发平台。
全新8位元MCU与32位元PG2x系列MCU共用同一开发平台，即Silicon Labs的Simplicity Studio，该平台包含编译器、整合式开发环境和配置器等所有必要工具 |
|
康隹特迎接COM-HPC 1.2规范 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德国康隹特迎接PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准，该规范引入COM-HPC Mini规格尺寸。这一新规范为小尺寸的设计（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空间有限的小型设备也能从COM-HPC规范提供的更高更新的频宽和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
|
益登即将举办NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day (2023.09.20)
益登科技将於10月6日在台北举办NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day，本活动专为AI高速运算和机器深度学习的专业人士以及创新者而发起，并分享成功案例，以深入浅出的方式说明由概念发想到模拟实作, 以及如何运用Jetson平台实现创新的AI项目 |
|
康隹特COM Express模组通过IEC-60068认证 可应用於铁路运输领域 (2023.09.11)
全球嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，搭载第11代Intel Core（代号Tiger Lake）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模组获得IEC-60068认证。获得此认证显示该系列模组可应用於铁路运输领域，也是肯定该系列在应对温差过大，温度变化迅速，冲击大，振动强等极端条件时的性能 |
|
友通资讯与六经销商联手抢攻印度产业转型契机 (2023.08.22)
全球嵌入式系统及工业电脑（IPC）解决方案厂商友通资讯（DFI）长期布局东南亚市场，着眼近年经济起飞的印度，宣布将与Dynalog Limited等六间经销商合作，盼藉由在地夥伴的通路将钻研IPC领域40年经验扩散，联手加速扩大渗透率，掌握当地工业自动化、网通、国防、交通运输、智慧城市等场域转型契机 |
|
控创推出3.5”-SBC-EKL单板电脑适用於即时边缘物联网系统 (2023.07.04)
全球物联网与嵌入式运算技术品牌控创（Kontron）针对商用与工业物联网应用所需的高边缘运算推出3.5”-SBC-EKL单版电脑（SBC）。目前已进入量产的3.5”-SBC-EKL搭载最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列处理器，共有4种版本，包含工业级Intel Atom x6212RE / x6425RE、内建Intel Atom x6211E与商用级Intel Celeron J6413 |
 |
以强固、可靠为本 德承打造工业嵌入式运算方案最隹品牌 (2023.06.13)
总部设在台湾新店的德承（Cincoze），成立至今已逾11个年头（创立於2012年）。如要说十年磨一剑，则德承那把利刃，就是强固型的嵌入式工业电脑，而他们只专注在这件事上，不问其他 |
|
友通於Computex 2023展出5G智慧共杆 提升城市治理效率 (2023.05.29)
友通资讯宣布叁加2023台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2023），今年以智慧城市为主轴，携手捷智康科技於摊位上展示的5G智慧共杆（Smart Pole）解决方案，藉由整合通讯、城市安全、环境侦测、充电桩等多项软硬体设备，共同展现AI边缘运算与5G实力，抢攻全球智慧共杆的商机 |
|
友通携手ARTC、VicOne签署MOU 打造全面资讯安全防护 (2023.04.13)
友通资讯总经理苏家弘昨（12）日出席台湾国际智慧移动展（2035 E-Mobility Taiwan），除携手经济部技术处所属财团法人车辆研究测试中心（ARTC）展示电动车T-Box方案，同时也在摊位上与ARTC、趋势科技旗下车用资安公司VicOne |
|
德承叁与Embedded World 2023 展示工业现场端多元化应用 (2023.03.03)
Cincoze德承，2023年3月14-16日将於德国纽伦堡Embedded World 2023（Hall 1, Booth No.：1-260）隆重登场。本次展示的主轴锁定「全方位的嵌入式运算解决方案」，以四大展区真实呈现德承针对工业现场端多元化的应用所打造的产品解决方案 |
|
宇瞻携手凌华推出边缘运算解决方案 加速多元AI应用发展 (2022.12.13)
Apacer宇瞻科技与凌华科技从国防与网通应用展开合作，成功整合宇瞻工控储存应用领域的技术实力，以及凌华开发AI边缘运算平台的丰厚经验，为新兴应用困境提出解方，共同推出具高耐用度、高可靠度与出色运算能力的边缘运算解决方案，加速拓展AIoT人工智慧物联网多元应用发展 |
|
AMD携手Viettel扩展5G行动网路 预计於2022年底完成部署 (2022.12.02)
AMD和Viettel High Tech宣布，由Viettel实施并采用AMD赛灵思Zynq UltraScale+ MPSoC元件的5G行动网路现场试验部署已成功完成。
作为越南最大且服务超过1.3亿客户的电信营运商，Viettel High Tech服务1亿多客户，此前运用AMD无线电技术进行4G部署的经验相当丰富，目前正采用新型5G远端无线电头端设备（RRH）加速全新网路 |
|
Cartken推出由NVIDIA Jetson驱动自主移动机器人外送服务 (2022.10.27)
人行道上出现新的机器人，它用充满趣味的方式将咖啡和餐点外送到人们的手中。来自加州奥克兰的新创公司Cartken对这类机器人兴致勃勃。Cartken成立於2019年，已协助某些客户快速部署机器人应用，当中包括星巴克和Grubhub的餐点外送服务 |
|
AMD携手ECARX为新一代电动车打造数位座舱车载运算平台 (2022.08.05)
AMD宣布与亿咖通科技（ECARX）达成策略合作。双方将协力打造一款用於新一代电动车（EV）的车载运算平台，预计将於2023年底量产，并在全球推出。
亿咖通科技的数位座舱将是首款采用AMD Ryzen V2000嵌入式处理器和AMD Radeon RX 6000系列显示卡，并同时结合亿咖通科技硬体与软体的车载平台 |
|
安勤发表3.5寸单板电脑ECM-TGUC 实现嵌入式领域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤发表搭载第11代Intel Core SoC处理器的嵌入式单板电脑ECM-TGUC，专为智慧物联网所打造，以最低功耗实现最隹性能，为具成本效益的理想解决方案，ECM-TGUC运用广泛，可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护，及实现智慧物联网创新，更结合AI加速功能，能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用 |
|
康隹特进军FuSa领域 多核嵌入式计算平台提供可靠根基 (2022.06.23)
在Embedded World展会上，德国康隹特宣布将对功能安全（FuSa）领域进行大规模投资。从工业机械、协作机器人，到工厂、铁路、公路上的自动驾驶车辆，诸多新兴领域都需要功能安全嵌入式计算平台 |
|
德承於Embedded World 2022展示多元嵌入式运算解决方案 (2022.06.16)
强固型嵌入式电脑品牌－德承（Cincoze）将於2022年6月21~23日在德国Embedded World 2022以「智能制造全方位的边缘运算解决方案」为展示主轴。现场规划三大展示区，「Rugged Embed |
