 |
数位双生突破：SVII-3D技术利用稀疏街景实现分米级基础设施定位 (2026.01.18)
中国武汉大学与四川省公路规划勘察设计研究院的科研团队联合发表了名为「SVII-3D」的全新框架，成功解决了低成本街景图像在三维定位上的精度难题。该技术透过先进的视觉语言模型（VLM）与几何引导精链机制，能在稀疏影像中实现分米级（decimeter-level）的3D定位精度，并自动诊断设施的运行状态 |
|
数位双生突破：SVII-3D技术利用稀疏街景实现分米级基础设施定位 (2026.01.18)
中国武汉大学与四川省公路规划勘察设计研究院的科研团队联合发表了名为「SVII-3D」的全新框架，成功解决了低成本街景图像在三维定位上的精度难题。该技术透过先进的视觉语言模型（VLM）与几何引导精链机制，能在稀疏影像中实现分米级（decimeter-level）的3D定位精度，并自动诊断设施的运行状态 |
|
从晶片到人才竞争力 意法半导体蝉联2026全球卓越雇主榜 (2026.01.16)
在全球半导体产业竞逐先进制程、车用与工业应用的同时，「人才」正成为支撑企业长期竞争力的关键基础。意法半导体（STMicroelectronics，ST）近日宣布，荣获Top Employers Institute颁发2026年「全球卓越雇主（Global Top Employer）」认证，且已连续第二年获得这项最高等级肯定，凸显其在全球人力资源治理与组织韧性上的系统化布局 |
|
东元电机迎萧美琴叁访 展机器人、稀土关键技术布局 (2026.01.14)
面对全球能源转型与关键材料受限的挑战，东元电机持续投入核心马达与系统整合技术研发，并迎来??总统萧美琴亲自造访中坜厂，了解该公司在无稀土高效率马达与无人机动力系统、机器人关节模组等高效节能动力设备的自主研发制造能量 |
|
凌华通过IEC 62443-4-1认证 「设计即资安」成工业边缘运算新基准 (2026.01.14)
在工业物联网（IIoT）与边缘 AI 快速导入产业的浪潮下，资安成为攸关产线稳定与营运韧性的核心要素。面对网路攻击从 IT 领域持续渗透至 OT（营运技术）环境，如何在系统源头就建立可信任的防御基础，成为工业设备与平台供应商的重要分水岭 |
|
2026 CxO 前瞻展?? 聚焦AI时代韧性竞争力 (2026.01.14)
当全球供应链重组加速、科技竞争升温与政策环境高度不确定的情势下，企业经营已不再只是效率竞赛，而是对能否长期稳健营运的全面检验。勤业众信联合会计师事务所今（14）日发表与资策会MIC共同撰拟的《2026 CxO 前瞻展??：韧性领航 打造企业核心竞争力》报告，便提出以「韧性」为核心的企业成长新思维 |
 |
AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
|
半导体技术如何演进以支援太空产业 (2026.01.14)
在极端严苛的太空环境中，半导体元件是确保任务顺利执行的重要关键。过去60年来，Microchip 已叁与超过100项太空任务，推动许多历史性探索计画的成功从1958年美国首度成功发射人造卫星，到当前的阿提米丝（Artemis）任务，半导体技术始终扮演着不可或缺的角色 |
|
AI诈骗全面进化成主流 趋势科技揭示2026五大消费诈骗新趋势 (2026.01.13)
生成式 AI 与深伪技术快速普及，使诈骗不再只是零星事件，而是演化为高度组织化、流程化的全球性威胁。全球网路资安解决方案领导厂商 趋势科技 近日发布「2026 年五大诈骗趋势预测」 |
|
D 频段无线技术重大突破：Anritsu 安立知携手 VTT 展示全球领先的透射阵列式高速无线连线技术 (2026.01.13)
Anritsu 安立知与芬兰国家技术研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透过先进测试设备，验证具备波束转向能力的透射阵列天线系统，成功展示 D 频段 (D-band) 无线通讯技术的重大突破 |
|
贸泽最新电子书提供无线射频设计和应用的工程设计指南 (2026.01.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布出版最新的电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元件与应用） |
|
台达五度获评CDP气候变迁与水安全双「A」领导级企业 (2026.01.13)
CDP（原碳揭露专案）公布 2025 年评监报告，台达在「气候变迁」（Climate Change）与「水安全」（Water Security）两大环境主题评监结果中，五度获得双「A」顶尖评级（A List）成绩，本年度全球共有超过 22,000家企业叁与CDP评监，仅有不到1%的企业获此殊荣肯定 |
|
SEEQC结合台湾半导体实力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美国量子计算业者SEEQC宣布，正式启动横跨美台两地的策略性量子技术生态系统，加速其专有的单通量量子（Single Flux Quantum,SFQ）运算平台迈向商用化。这项跨国合作结合了SEEQC在数位量子控制领域的知识产权，以及台湾顶尖的半导体制造与封装基础设施 |
|
CES形塑未来移动、制造和科技 软硬体共生推动AI进程 (2026.01.13)
面对现今持续数位化的世界，软体常被视为推动进步的隐形引擎，用来形塑日常生活、工作中所需装置及生产商品的方式。且惟有当软体与硬体的物理世界无缝融合时，才能充分发挥软体的潜力 |
|
打通能源数据最後一哩 Route B 助攻智慧建筑升级 (2026.01.12)
在净零转型与智慧建筑政策并进下，能源数据是否能被实际读取与应用，逐步成为建筑科技升级的关键指标。能源物联网厂商 联齐科技（NextDrive） 宣布，旗下「Route B 数据读取解决方案」正式取得智慧建材标章认证，为智慧电表长期存在的应用断点提供制度化解方，也让能源技术正式纳入智慧建筑核心基础 |
|
以AI实践ESG Canon新款智慧复合机驱动企业永续 (2026.01.09)
当ESG成为企业永续竞争力核心指标的时代，企业面对混合办公成形、资安威胁升高，以及效率与永续并进等挑战。为符合国际范畴三的减碳规范，企业必须在日常营运中，以行动回应环境责任、资讯安全与治理韧性等全面要求，办公设备的角色正迎来关键转变 |
|
泓格科技 ETS-7200：专为高资安 IIoT 打造的边缘中枢 (2026.01.09)
在智慧制造与能源管理领域，ETS-7200 是一款专为高资安 IIoT 架构设计的工业级边缘 I/O 模组，结合资安防护、多通讯协议与边缘逻辑控制，可作为 OT 与 IT 系统之间的安全中枢 |
|
聚焦AI应用资安风险 Agentic Ai赋能分身 (2026.01.08)
当全球企业正热烈引进AI驱动数位转型同时，虽然有助於抵消资本市场泡沫化的疑虑，却也面临不少关於OT营运资安事件，正持续发生在外部厂商代管设备的供应链、多云混合情境 |
|
台欧研发合作创新里程碑 已带动逾42亿元产值 (2026.01.08)
基於全球供应链重组效应，经济部近日发表其透过A+计画，推动台湾与欧洲在科技研发合作上已迈入「拓展深化期」的丰硕成果，目前已与14国启动研发徵案、5国签署官方MOU，累计获双方政府补助的国合计画达86项，其中获政府补助14亿元，成功带动台厂创造高达42亿元产值 |
|
友达智慧移动亮相CES 2026 以AI与Micro LED定义未来座舱新视界 (2026.01.07)
友达智慧移动首度登陆CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」为主题，展示显示介面、车用运算及智慧车联三大核心实力。面对AI驱动与软体定义车辆（SDV）趋势，友达透过创新的Micro LED前瞻技术与沉浸式人机互动设计，致力将智慧座舱打造为以人为本的「第三空间」，成功在拉斯维加斯展览现场获得国际客户与叁观者的高度评价 |
