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凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15)
凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员，在业界扮演关键角色 |
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2024年vector竞赛由太空科学家夺金奖 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大学天体物理学和空间科学研究所凭藉其 MOONS 光谱仪荣获 2024 年 vector 金奖。igus每两年都会表彰最杰出的拖链应用 - 今年有来自 37 个国家的 328 个作品叁赛 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下，我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代，我们面对着昂贵的火箭和卫星，长时间的部署过程，以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧（AI）时代需要更节能的运算，尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今（9）日於美国SEMICON WEST 2024展会，发表两项新材料工程创新技术，旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点，以协助晶片制造商扩展到埃米时代，来提高电脑系统的每瓦效能 |
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德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03)
德州仪器（TI）与台达电子展开长期合作，共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行，结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能，共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化，加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车 |
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小晶片大事记：imec创办40周年回顾 (2024.07.02)
1984年1月，义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录；美国雷根总统正式宣布竞选连任；苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动，於1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec） |
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Molex探讨全新连接器设计兼具加固化与微型化 (2024.06.28)
随着新的汽车平台对电子产品的需求渐增，需要能够承受最恶劣环境的小型坚固互连产品。创新技术不但能消除障碍，同时有助於塑造电子产品的未来。Molex莫仕发布一份报告，探讨加固化、小型化的互连解决方案如何促成更多产业的电子设备创新 |
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传统风车改造成微型绿色发电厂生产电力 (2024.06.18)
传统风车过去用来驱动研磨机和灌溉水泵，但未来它们将生产绿色电力。为此，康斯坦茨 HTWG 应用科大的学生们正在安装高科技零组件。igus 为 Sailwind 4 专案提供10,000 欧元的赞助，并为年轻的工程师们提供免润滑线性滑轨和工程塑胶自润轴承，这将确保风车的运行几??不需要保养 |
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【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴，透过AI科技为各产业赋能，加速场域应用系统整合创新，以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案，更汇集超过20场AI应用讲座，助攻客户接轨AI应用新世代 |
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视觉化 Raspberry Pi 数据：轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31)
Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台，因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。 |
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让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良，分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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贸泽电子即日起供货STMicroelectronics的 VL53L4ED飞行时间近接感测器 (2024.05.16)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货STMicroelectronics的VL53L4ED飞行时间 (ToF) 高精度近接感测器。VL53L4ED能满足在延伸温度下进行高精度短距离测量的需求，专为机器人、存在侦测、工业自动化和系统启动应用而设计的 |
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意法半导体推出灵活同步整流控制器 提升矽基或氮化??功率转换器效能 (2024.05.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款SRK1004同步整流控制器降低采用矽基或GaN电晶体之功率转换器的设计难度并提升转换效能，目标应用包括工业电源、携带式装置充电器和AC／DC转接器 |
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Fortinet资安报告：96%企业??心云端安全 单一云地整合管理平台成解方 (2024.05.03)
Fortinet与研究机构Cybersecurity Insiders今（3）日携手发表《2024年云端资安报告》，剖析企业组织在保护其云端环境上的挑战及优先应对策略，发现有高达96%企业担??云端资安威胁，也预期将提高云端安全预算，以部署更适合混合云端环境的防御策略 |
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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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工研院联手中佑精材打造自主产业链 建立航太级3D列印粉末量产技术 (2024.04.29)
疫後全球旅游复苏，根据国际运航运输协会（International Air Transport Association；IATA）统计，全球航太产业MRO（Maintenance, repair and operations；MRO）市场规模逐年上升，估计至2026年可达1,000亿美元，台湾航太MRO规模20亿美元 |
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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新近距离无线点对点收发器晶片，让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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金属中心八连霸爱迪生奖 以三项技术勇夺1银2铜 (2024.04.23)
在2024爱迪生奖（Edison Awards）中表现优异，金属中心本次凭藉着「不??钢耐蚀暨表面硬化系统设备」与「微型复杂管内镀膜系统技术」以及「电极智慧化3D变曲率电化学加工系统」等三项科技研发成果获得殊荣 |
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工研院8度抡下爱迪生奖 1金3银科技谋求美好生活 (2024.04.23)
素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖（Edison Awards）公布今年度获奖名单，工研院连续8年获奖，与国际大厂陶氏化工（Dow）、康宁、杜邦（DuPont）共同在国际发光，在全球近400多项技术、产品中，勇夺1金3银，总计擒获4面奖牌，2024年创下隹绩 |
