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精工半导体将采用超小型封装车载三线EEPROM (2016.08.05)
工作电压低（最低1.6V）和4毫秒写入速度（最大）。 精工电子(Seiko)旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出采用超小型HSNT-8封装(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）序列EEPROM产品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C)
ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串行EEPROM (2009.07.03)
意法半导体运用先进的非挥发性内存(NVM)技术，推出两款高密度、采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-针脚微导线架封装(MLP)的512-Kbit组件。新产品拥有针脚兼容性及低密度内存，使设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，实现更快速、高效的产品升级
IDT低功耗频率延长UMPC电池续航力 (2008.07.01)
提供关键混合讯号半导体组件以丰富数字媒体功能与使用经验的半导体解决方案供货商IDT：宣布推出适用于UMPC（ultra-mobile PC）的低功耗频率产品系列。相较于标准频率组件需要的3.3伏特功耗，IDT此次推出的低功耗频率组件，最低电力需求只需1.5伏特，能大幅延长UMPC的电池续航时间


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