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英飞凌科技赋能创新解决方案 让电动乘用车电池重生续能 (2023.07.12)
德国STABL能源（STABL Energy）借助英飞凌科技（Infineon）的MOSFET产品，利用退役的电动乘用车电池打造固定式储能系统，首批固定式储能系统试点专案目前已在德国和瑞士投入使用 |
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英飞凌叁与MWC 2023 展示最新低碳化和数位化进程技术 (2023.03.02)
物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能性，甚至能够改善生活品质、提升便利性以及提高工业生产力。而包括感测器、制动器、微控制器、连接模组以及安全性群组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心 |
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大联大世平推出NXP与JOULWATT非汽车电池管理系统方案 (2022.07.05)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC845与杰华特（JOULWATT）JW3302的非汽车电池管理系统（Non-Auto BMS）方案。
近年来，随着消费者对电池安全的关注度持续升高，BMS系统得到了迅速发展 |
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英飞凌推出AURIX TC4x系列微控制器 加速未来汽车进程 (2022.01.14)
英飞凌科技股份有限公司於近日宣布，推出新一代AURIX A TC4x系列微控制器（MCU），可广泛应用於新一代电动汽车、高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车电子/电气（E/E）架构以及人工智慧（AI）应用等 |
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宽能隙材料研究方兴未艾 SiC应用热度持续升温 (2020.07.29)
随着微电子技术的发展，传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因，在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性。目前，人们已将注意力转移到SiC材料，这是目前最成熟的宽能隙半导体材料（一般指能隙宽度2.3eV） |
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igus全新无尘实验室 实现ISO等级1级零组件测试 (2020.07.17)
在半导体制程中，拖链和电缆等元件必须满足有关发尘量的最高标准。为了开发适合在无尘室中使用的新型动态工程塑胶，Fraunhofer IPA作为igus的开发和认证合作夥伴，在科隆设计并建造了一个客制的无尘实验室，并具有ISO class1级无尘室等级 |
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Manz推进大板级扇出型封装建设 助力FOPLP产业化 (2020.03.16)
高科技设备制造商亚智科技（Manz），交付大板级扇出型封装解决方案於广东佛智芯微电子技术研究有限公司（佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展 |
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全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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全球加速发展机器视觉 即时与稳定将成发展关键 (2019.09.02)
随着计算机科学和自动控制技术的发展，越来越多不同种类智能机器人出现在工厂产线中，机器视觉作为智能机器人系统中一个重要的子系统，也越来越受到人们的重视。
机器视觉是透过光学的装置，和非接触的感测器自动地接收和处理一个真实物体的图像，以获得所需资讯，或用於控制机器人运动的装置 |
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SEMICON Taiwan规模持续扩大 全球科技大厂齐聚一堂 (2019.08.12)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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SiC量产差临门一脚 尚需进一步降低成本并提升材料质量 (2019.06.21)
随着微电子技术的发展，传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因，在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性，目前，人们已将注意力转移到SiC材料，这将是最成熟的宽能带半导体材料 |
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英飞凌叁加2019台北国际电脑展 开启智慧未来 (2019.05.23)
英飞凌科技股份有限公司将於5月28日至6月1日叁加2019台北国际电脑展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本届展会上，英飞凌将以「智慧未来」为主题，全面展示其广泛应用於智慧城市、智慧工厂和智慧家庭等新兴领域的前沿半导体技术和解决方案，用智慧晶片赋能数位化未来 |
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英飞凌：加速实现智慧生活 感测器可靠精准是关键 (2018.08.31)
微电子技术的发展与全球人囗都市化的趋势正推动着人们对於智慧生活的需求，其中能侦测环境中各种变化，并收集资讯、传输的感测器，更是建构智慧生活不可或缺的一环 |
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工研院VLSI研讨会4月16日登场 半导体大厂分享创新技术 (2018.03.14)
在经济部技术处支持下，由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的「2018国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）将於4月16日登场。大会邀请到Intel、意法半导体、台积电、辉达（NVIDIA）、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内、外一线厂商及学校 |
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igus drylin E线性机器人 在小空间中精确运作 (2018.02.01)
igus开发了一种新型的紧凑型drylin E线性机器人，可适用於对线性机器人的要求，即在最小的空间中可精确地运作，可应用於取放应用和自动化任务中。
生产过程的自动化对於机械工程来说变得越来越重要，以便以最短的时间和低成本制造产品 |
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英飞凌于德国启动「Productive4.0」研究计划 (2017.05.24)
连网生产的微电子技术
【德国慕尼黑与德勒斯登讯】英飞凌科技(Infineon)于德国德勒斯登启动欧洲目前规模最大的工业4.0研究计划「Productive4.0」。来自19个欧洲国家的100多个计画成员将由英飞凌领军，共同促进产业的数位化和连网发展 |
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英飞凌将于CES展现微电子技术定义及带动未来消费趋势 (2016.12.15)
半导体是促成现今世界数个重大趋势的关键要素，包括移动性的革新、智慧能源的世界、安全导向的物联网 (IoT)、行动装置的扩增实境。 2017 年消费性电子CES展(2017年1月5 - 8日于美国拉斯维加斯举行) 将聚焦上述及其他趋势，而英飞凌科技（Infineon）也将展示其创新成果如何使人们的生活变得更轻松、更安全和更环保 |
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意法半导体收购奥地利微电子之NFC与RFID读写器资产 (2016.08.08)
收购NFC相关智慧财产权、技术、产品和业务，强化意法半导体在嵌入式NFC连结安全微控制器解决方案之技术实力，此举有助于强化意法半导体在NFC/RFID EEPROM标签应用领域的竞争优势 |
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2016 第十四届微电子技术发展与应用研讨会 (2016.05.20)
集合国内半导体产业界、学术界及政府相关机构之专业学者与高阶管理人发表论文演说，就我国微电子技术发展方向与趋势贡献心力与智慧，以达到产、官、学合作的政府最高指导原则，并达到发展国内半导体产业，建设台湾为矽岛之最终目的 |
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意法半导体提升中国数位化生活品质 (2016.01.04)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子展（E3馆3402展台）展出用于实现物联网（Internet of Things）及智慧生活愿景的最新技术与产品 |
