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艾迈斯与思特威合作开发3D和NIR感测器 (2019.07.05)
艾迈斯半导体（ams AG）和思特威科技(SmartSens Technology)已签署正式合作意向书，在影像感测器领域展开合作。 此次合作强化了艾迈斯半导体的战略方向，亦即进一步扩展其所拥有三种3D技术的产品阵容 ━ 主动立体视觉(ASV)、飞时测距(ToF)和结构光(SL)，同时将更具差异化的新产品快速推出市场


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