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英飞凌NFC标签侧控制器整合感知和能量采集功能 助无电池物联网方案小型化 (2023.05.02)
近场通讯(NFC)型感测控制器内建能量采集功能,对开发被动式智慧装置至关重要,它不仅可以让广泛的物联网智慧装置设计更加便利,同时还可以提升装置的工作精准度和效率
英飞凌推出NGC1081标签侧控制器 助力物联网开发小型化 (2023.04.28)
近场通讯(NFC)型感测控制器内建能量采集功能,对开发被动式智慧装置至关重要,它不仅可以让广泛的物联网智慧装置设计更加便利,同时还可以提升装置的工作精准度和效率
物联网普及速度加快 资安需求已浮上台面 (2021.03.03)
物联网普及加速,当应用成熟后,其资安问题也同步浮现,因此系统业者必须先行做好技术准备,以因应随之而来的考验。
智慧温室种期最佳化管理系统 (2020.05.19)
此管理系统与环境监控数据比对,除了让农民农场环境与土壤灌溉施肥,做即时的修正外,长期纪录,对于种期的规划,包括气候、种植的品种与数量,促使让农产品维持高品质,也让农民维持高获益
Microchip推出快速原型设计的嵌入式物联网解决方案 助力IoT开发云端服务 (2020.03.12)
基於物联网(IoT)市场的分散特性,造成增加了专案的复杂性和成本,使得开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战,导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效
艾迈斯半导体放眼医疗、汽车及工业三大新兴领域 (2019.11.26)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG;AMS)日前在一个公开的产业研讨会中,揭示了该公司锁定的应用领域,除了通讯、消费性电子以及电脑计算等三大市场是目前最主要营收来源外,更将致力於把目前所拥有的感测器技术,延伸应用在更具未来的医疗、汽车以及工业等三个新兴市场
软硬架构同步进化 新世代HMI已然成型 (2019.04.15)
无论是原本的工业制造或现在正夯的能源应用,已进化的HMI都能胜任其职,成为新世代智慧系统的人机沟通桥梁。
Microchip单晶片maXTouch触控式萤幕控制器支援20寸汽车萤幕 (2018.12.10)
采用近3000个触控感测节点的MXT2912TD-A和支援超过2000个节点的MXT2113TD-A可以为客户带来期待中的汽车触控式萤幕用户体验,这些新元件基於被全球制造商广泛采用的Microchip maXTouch触控式萤幕技术打造而成,Microchip最新的解决方案提供优异的讯噪比效能,可以满足厚玻璃盖板要求,即使戴手套操作或在萤幕潮湿的情况下也能实现多指触控
2018年12月第43期工业自动化量测 (2018.12.03)
随着5G与工业4.0应用的导入, 对于实际厂务与制造流程都产生了巨大的变革, 自动化量测与检验方案也有了新的思维与方案。 最大的变革,就是数位化与网路化。 在这两个趋势的驱动下
物联网架构特殊 量测需求大不同 (2018.11.30)
物联网趋势启动,为维持系统运作的稳定性,设备在研发阶段,必须经过缜密的量测,而物联网设备的量测有几大重点,首先是多通讯标准,由於物联网的应用多元,而且涵盖面积大,系统中混用不同通讯标准的机会相当高,因此也对量测仪器带来严峻挑战
量测仪器同步进化 满足5G与物联网需求 (2018.11.27)
物联网与5G是未来智慧化应用的核心架构,而透过完善量测方案,设备与系统的品质方能进一步提升,同时落实智慧化愿景。
智慧科技于农业生产的应用 (2018.10.31)
本文将以日本近年将科技带入农作的应用实例,以及台湾大同公司所研发的智慧温室为例,讲述在农业上智慧科技的运用。
5大电源管理趋势 TI满足未来工业电源传输需求 (2018.08.14)
全球能源用量大幅增加,在资料中心、车用电子、工业等众多应用之下,电力消费支出已直逼石油产品开销。为因应这些趋势,电源产品的设计人员大量运用半导体解决方案,寻求各种创新电源管理技术,以维持竞争力,同时遵守环保相关能源法规
安森美推出智能无源无线感测器一站式的解决方案 (2018.08.07)
安森美半导体推出创新的智能无源无线感测器(Smart Passive Sensors,SPSTM),摆脱电池与电线分布的挑战,能在无法布线或难以更换电池的网路边缘进行数据的测量、收集与分析
ST:智慧工厂需兼具生产效率与供应链灵活性 (2018.07.10)
工业4.0被誉为是第四次的工业革命,比起前几次的工业革命,工业4.0的价值更偏重在於网路物理系统、通讯、物联网以及分散式决策。其目的都在於实现分散式控制的下一级自动化、更安全的工作环境和全新的人机互动模型,并提升工业机械效能、捕捉及运用制造资料,来达到人工智慧与机器学习的目的
MEMS振动监测:从加速度到速率 (2017.07.18)
MEMS加速度计即将成为振动感测器,而且在看似为现代工厂朝向技术汇聚的CBM系统发展的完美风暴中,它们正在扮演一个关键性的角色。
产品应用多元 (2016.11.11)
8位元MCU的应用范畴大约有一半以上可以使用Cortex M0+取代,只是取决于其应用与成本能否相符。
非恒温树脂转注成型模拟 有效掌握制程材料流变特性 (2016.08.30)
VARTM制程周期长,会选择黏度低、反应非常缓慢的树脂材料,以确保树脂在充填阶段时不会因为反应硬化而无法继续充填。
奥地利微电子转移NFC与RFID 读取器产品线 (2016.08.05)
全球高性能感测器和类比IC解决方案供应商奥地利微电子(ams AG)已签立一项合约,同意以7,930万美元(相当于7,150万欧元)一次现金对价加上高达3,700万美元的递延获利能力价金,将NFC和RFID读取器智财、技术与产品线转移给意法半导体(STMicroelectronics;简称ST)
[专栏]NB-IoT提前到位的产业意涵 (2016.07.04)
3GPP组织在3GPP R12版标准中提出机器型通讯(Machine Type Communication, MTC)后技术,即等于宣布进入公众物联网市场,此也称为低功耗广域网路(Low-Power Wide Area Network, LPWAN) ,R12版中也提出Category 1、Category 0等终端装置型态来支援MTC


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