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盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线 (2024.09.03)
盛美半导体设备推出了用於扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美自主研发的水准式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。
盛美的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可以达到加工尺寸515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择 |
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盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15)
盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物，显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场 |
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探索5G设计应用 加速产业接轨市场赢面 (2019.12.11)
2020年将成为5G商转元年，全球5G商转电信业者(包括在进行试验、拿到执照或商转等阶段)预期至2019年底将超过60家，为了让先进5G技术与网路资源得以推动大数据、人工智慧(AI)、物联网(IoT)汇流加速连网创新应用发展，相关业者积极布局5G商用化成为时势所趋 |
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SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试范围 (2019.11.21)
SEMI国际半导体产业协会与TechSearch International今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库，追踪提供封测服务给半导体产业的业者，是一项不可或缺的商业工具 |
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主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场 (2019.09.18)
在工研院的协助下，群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装（FOPLP）市场的面板业者，其主打的竞争优势，就是高於晶圆级封装（FOWLP）数倍的产能，同时成本更是倍数的减少 |
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2019年9月(第51期)PLC－智慧制造下的智控新趋势 (2019.09.05)
对于制造业的自动化技术演进来说，
PLC被视为自动化史上的一大重要成就。
而经过50年的演进，
PLC已深入各大自动化产线之中。
作为自动化控制的先驱，PLC正面临新的环境挑战，
不仅只是数位化控制，而要智慧化和网路化，
因此在功能、性能与应用上，
都将更上一层楼 |
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2019年7月(第333期)次世代封装技术 (2019.07.04)
时至今日，封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。
于是台积电捞过了界，从2012年就跨足封装领域，
并借此迎来了史上最佳的营收成果。
英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术，
目标只有一个，更快、更省电的处理器，
并要为人们实现异质整合的愿景 |
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SEMI更新业界全球唯一委外封装测试厂房(OSAT)资料库 (2018.09.06)
SEMI 国际半导体产业协会与TechSearch International 连袂公布2018年「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。这份资料库是市场上唯一的委外封装测试资料库(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
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FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10)
FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构，在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。 |
