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Boreas以创新压电感测 提升手机操作体验 (2021.06.18)
Boreas Technologies推出一种新型NexusTouch感应和局部定位触觉平台，使设计者能够把触控式的使用者介面，扩展到智慧手机和游戏手机的侧边，实现了与情境相关的流畅滑动、轻敲和点击操作，与此同时还提供丰富的触觉回馈体验 |
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Microchip全新介面手势软体函式库轻松配置低功率触控板 (2018.05.22)
Microchip Technology Inc.推出一款新型2D触控软体函式库，让设计人员能够使用该公司的8位元PIC和AVR微控制器（MCU）以及32位元SAM MCU轻松实现触控板。
电容式触控已广泛应用於各行各业和各种应用领域 |
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诠鼎推出东芝及AMS的VR虚拟实境完整解决方案 (2017.01.05)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出东芝（Toshiba）及奥地利微电子（AMS）适用于VR虚拟实境的完整解决方案，提供符合VR虚拟实境各种需求的产品，如各种不同输出输入介面的介面桥接晶片、3D手势感测器、微型影像感测器模组等，可提供任何VR及AR应用 |
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奥地利微电子新款光学感测器模组可缩减电路板空间及降低物料成本 (2015.07.20)
奥地利微电子推出新的TMx4903系列光学感测器模组，整合通用远端控制、条码模拟、RGB颜色感测、距离感测和3D手势检测功能，采用体积小巧的5.0x2.0x1.0mm封装。
高度整合的TMx4903模组可降低对电路板空间尺寸的要求，满足如今智慧手机新功能需求的同时显著降低物料成本 |
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Microchip全新GestIC控制器添加3D手势识别 让设计一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有简化用户接口选择及易于量产的SSOP28封装规格，适合于玩具、音频与照明等成本敏感型应用
Microchip（微芯科技）的专利GestIC产品家族第二位成员问世。全新MGC3030 3D 手势控制器配有专注于手势检测的简化用户接口选择，可令消费电子与嵌入式设备添加3D手势识别设计实现真正的一步到位 |
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LG与Qualcomm将于MWC 2012发表新机 (2012.02.20)
LG Optimus Vu将于2012年世界行动通讯大会发表
LG Optimus Vu被传言将在2012年世界行动通讯大会正式宣布，它拥有5英寸的面版、支持4G LTE 行动通讯网络，有4:3的长宽比例显示器，这将使观看影像、图片，或阅读一本书以及浏览网页在纵向模式更为容易 |
