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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中，视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外，还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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NXP推出整合安全测距与短程雷达的新款车用超宽频IC (2024.01.09)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出Trimension NCJ29D6，这是款完全整合的汽车单晶片超宽频系列，结合下一代安全精确实时定位功能和短程雷达功能，可透过单个系统解决多种需求 |
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前进元宇宙与XR领域 手势控制掌握未来应用市场 (2023.10.30)
本次东西讲座特别邀请酷手科技执行长吴季刚，分享手势控制技术如何扮演元宇宙与XR装置的人机互动关键角色，以及无限的应用可能。 |
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ST推出FlightSense多区测距ToF感测器 广大视角达相机等级 (2023.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出一款视角达90。的FlightSense多区测距感测器。这款光学感测器视角相较上一代产品扩大33%，为家庭自动化、家电、电脑、机器人以及商店、工厂等场域使用的智慧装置提供逼真的场景感知功能 |
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Microchip电容感测器开发工具 (2023.06.29)
利用手指触控或手势控制的介面取代机械按键，可以使您的产品更美观和更易操作，并增加产品的吸引力，以及提高产品的性能和可靠性。Microchip为各种类型的电容感测器使用提供全面的解决方案，从单按键触控到触控板和萤幕触控，再到物件接近检测和 3D 手势控制，可以适用於各种各样的消费、工业和汽车应用 |
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沈浸式应用当道 虚拟整合开启实境新革命 (2023.05.25)
虚实整合可以应用於各种领域，创造出更为沉浸的游戏与应用体验。
虽然已经有了大幅的进步，但主要的瓶颈仍在於技术和设备的限制。
未来虚拟技术间的界限将逐渐模糊，整合将成为未来发展的趋势 |
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英飞凌收购Imagimob 进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案 (2023.05.18)
英飞凌科技股份有限公司宣布已收购位於瑞典斯德哥尔摩的新创企业 Imagimob，这是一家领先的平台提供商，致力於为边缘设备的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。透过此次收购，英飞凌进一步加强了其在机器学习解决方案的领先地位，并大幅扩充了其AI产品阵容 |
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精准测距易如反掌 ToF持续扩展应用市场 (2023.03.24)
TOF具备高精度、高速度、低功耗、低成本等特点，近年来获得广泛应用。未来，TOF将会被应用於3D成像、智慧驾驶、虚拟实境、增强现实等市场。 |
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CEVA推出UWB Radar超宽频雷达平台 适用於汽车儿童感测系统 (2023.03.23)
CEVA公司扩展RivieraWaves 超宽频（UWB）IP以支援超宽频雷达（UWB-Radar）功能，用於Euro-NCAP和其他地区类似规范的儿童感测系统（Child Presence Detection；CPD），满足新兴安全规范要求 |
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R&S通过次太赫兹通道传播测量 推动6G发展 (2023.01.16)
只有对电磁波传播的特性有了扎实的了解，6G所设想的次太赫兹通信的发展才有可能。100 GHz和330 GHz之间的新频率范围获得了全世界的关注，因此成为Rohde & Schwarz最近测量活动的重点 |
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智慧人机介面将产品设计发想变成无限可能 (2022.12.27)
晶片、软体和机器学习技术不断推陈出新，正在用各种人机介面的可能性为更加智慧的世界赋能；而通过新的智慧介面功能使其物联网产品获得差异化优势，同时加快产品上市速度 |
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艾迈斯欧司朗推出新款发射器 针对红外摄像头FoV进行优化 (2022.11.18)
艾迈斯欧司朗推出新款发射器，该发射器是为OSLON P1616系列小型高功率红外LED，其照明区针对红外摄像头的方形或矩形视场（FoV）进行优化。OSLON P1616产品的尺寸为1.6mm x 1.6mm，是业内最小的高功率红外LED |
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隔空触觉应用看涨 imec开发微型超音波阵列技术 (2022.10.13)
比利时微电子研究中心（imec），於本周举行的2022年IEEE国际超音波会议（International Ultrasonics Symposium），展示了新型压电式微型超音波换能器（pMUT）阵列，它能与平面显示器（FPD）制程技术相容 |
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ST与Metalenz合作提供光学超结构透镜技术 (2022.07.04)
Metalenz与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飞行时间（Direct Time-of-Flight，dToF）感测器。
Metalenz的超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果，可以取代现有结构复杂的多镜片镜头 |
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实现人与机械智慧互动 新世代HMI扮演要角 (2022.06.24)
工业HMI扮演着工厂中，人员用来协调并控制制造过程的主要工具。随着工业自动化发展，功能齐全的HMI对於工厂运营也越来越重要。 |
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TI 新款处理器用低功耗性能简化边缘AI使用 (2022.06.07)
新世代 HMI 将带来与机器互动的新方式，例如在吵杂的工厂环境中启用手势识别发出命令，或透过无线连线的手机或平板电脑控制机器。为 HMI 应用新增边缘 AI 功能，包括机器视觉、分析和预测性维护，有助於为 HMI 带来新的意义，超越单纯的介面并实现人机互动 |
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高通推出无线AR智慧浏览装置叁考设计 实现真正沉浸式体验 (2022.05.23)
高通技术公司宣布推出搭载Snapdragon XR2平台的无线AR智慧浏览装置叁考设计，为延展实境（XR）成为下一代运算平台又树立新的里程碑。此款无线叁考设计可帮助OEM和ODM厂商更无缝且更具成本效益地打造原型设计，进而向市场推出轻量级、顶级的AR眼镜，以实现解锁元宇宙的沉浸式体验 |
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Microchip MCU在机器学习上的解决方案 (2022.02.24)
将机器学习Machine Learning（ML）加入现有的MCU设计OK吗？庞大的ML软体框架令您却步？想沿用现有的设计与工具，可行吗？现今常见有两种方法，第一种是透过网路将其感测的资讯传输到云端，藉着云端强大的运算能力，再将判断结果传回 |
