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CEVA和展讯扩展LTE SoC器件的长期合作 (2016.03.07)
全球专注于智慧连接设备的讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司和拥有先进2G、3G和4G无线通讯技术的中国无晶圆厂半导体公司展讯通信（Spreadtrum Communications）宣布将扩展两家公司以展讯先进LTE SoC智慧手机平台为中心的长期策略合作伙伴关系 |
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展讯通信获得CEVA-TeakLite-4音频/语音DSP授权许可 (2013.11.19)
数字信号处理器(DSP)核心和平台解决方案授权厂商CEVA公司宣布，展讯通信(Spreadtrum Communications)公司已获得CEVA-TeakLite-4 DSP的授权许可。展讯通信计划将它应用在其下一代的智能手机平台系统单芯片(SoC)中，以支持先进的音频和语音功能，此举让该公司可以充分利用最新一代且全球部署最广泛的DSP架构来提升音频和语音处理功能 |
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黑莓新机上市 进入全触控时代 (2013.01.31)
曾经红极一时的黑莓机，过去因为不敌iPhone和Android平台的智能手机，在市场中沉寂了好一阵子。现在，RIM（Research In Motion）再度推出新的操作系统BlackBerry 10以及两款新手机Z10、Q10，同时也将公司名称改为BlackBerry，和手机同名 |
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HTML5的一些事(三)：HTML5 的精神？ (2012.02.07)
回顾HTML5的发展，不能抹灭中国移动在OPhone平台上曾做过的努力。中国移动的JIL Mobile Widget可以说是全球最早开始导入HTML5的Android计划，可惜的是发展的太早，在当时没有得到太大的回馈 |
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可调光市电LED驱动解决方案在线研讨会即将登场 (2009.12.08)
大联大集团在周一（12/7）宣布，12月份开始将推出系列在线研讨会，其中『可调光市电LED驱动解决方案』将于12月8日率先登场。此次研讨会将介绍大联大旗下品佳集团所代理的NXP可调光LED解决方案 |
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Android产品开发的关键五力 (2009.06.05)
Android手机产品开发的重要能力培植，是搭上Android商机列车的入场卷。在Android手机产品开发，以及技术养成方面，有哪些重要的关键能力呢？以下针对这段时间所做的观察，以及个人的心得，提出五个重要的指针能力，请您不吝指教 |
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发掘开放手机的新蓝海 (2009.04.02)
开放手机平台的特色是技术开放，开发者与研究者能取得系统层的源代码。系统层级的软件包含开机程序、操作系统核心、驱动程序、链接库以及中间件（middlware）。以Android平台为例，开发者可以由网络取得大部份的源代码，这就是开放手机平台的「开放」特色 |
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ST-Ericsson与诺基亚为Symbian协会提供参考平台 (2009.02.23)
ST-Ericsson与诺基亚宣布将合作为Symbian协会提供一款以ST-Ericsson U8500单芯片为基础的参考平台。U8500芯片结合ST-Ericsson的应用处理器与HSPA第七版调制解调器，将提供多媒体3G智能型手更广泛应用 |
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无线半导体产业 ST-Ericsson诞生 (2009.02.16)
由意法半导体（ST）的无线半导体业务和易利信（Ericsson）的行动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司近日宣布，公司命名为ST-Ericsson。两家母公司日前完成了2008年8月宣布的易利信手机平台与ST-NXP Wireless的整合 |
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易利信与意法半导体完成合资公司交易 (2009.02.04)
意法半导体和易利信宣布完成易利信手机技术平台与ST-NXP Wireless的整合，成立双方各持股50%的合资公司。新公司已于2009年2月1日开始营运。此项交易的完成乃基于2008年8月20日公布的条款 |
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Spansion推出高性能NAND闪存生产计划 (2008.09.15)
纯闪存解决方案供货商Spansion公布了即将推出的MirrorBit ORNAND2产品系列生产计划，该系列产品的写入速度可提高25%，读取速度最高可提升一倍，其裸片尺寸也比目前的浮动闸门NAND闪存明显减小 |
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谁是MEMS的下一代明星？ (2007.11.17)
除了微流体与DLP外，MEMS组件还有许多不同的类型，包括光学MEMS、RF MEMS、惯性传感器、压力传感器、MEMS麦克风、磁电阻（MR）传感器、iMOD（Interferometric Modulator）、MEMS谐振器等等 |
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韩国海力士开发出全球最小最快1GB内存 (2007.08.13)
外电消息报导，韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)于上周六（8/11）表示，海力士已经开发出目前世界上体积最小、处理速度最快的1GB内存，据了解该产品将会被应用在手机平台上 |
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亚德诺计划将在3G手机新增W-CDMA/UMTS (2004.11.19)
亚德诺(ADI)宣布计划将在其宽广的3G手机技术产品阵容中新增SoftFone-W. SoftFone-W是一套完整的手机解决方案--从基频到射频--完全
支持W-CDMA/UMTS标准,可实现W-CDMA以及GSM/GPRS与EDGE的多模操作.SoftFone-W芯片组透过提供对2.5G技术的支持，例如EDGE技术，该芯片组
能够在全球绝大多数蜂巢通信网络中真正实现同时存在的语音和数据的连通性 |
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ADI发表应用于3G手机完整芯片组解决方案 (2004.11.17)
美商亚德诺（ADI），17日在香港举行的第九届3G世界大会暨展览会(3GWCE)上发布， 事实上世界任何地方制造的每部蜂巢式手机都在使用ADI的芯片。ADI的模拟信号和混合信号技术已经用于遍布世界各地的基地台，并且其SoftFone芯片组的2G和2.5G手机的市场占有率一直快速增长 |
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益登科技公布92年度10月份营收 (2003.11.06)
IC代理商益登科技6日公布92年度十月份营收，根据内部自行结算为新台币17亿1261万元，再创单月历史新高 ﹔累计该公司今年一至十月营收为新台币147亿3335万元，优于去年同期的120亿2240万元，成长23%，达成全年度营收预测之78% |
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飞利浦与易利信手机平台策略合作 (2002.09.10)
皇家飞利浦电子集团近日宣布与易利信手机平台公司签署合作协议，进一步加强双方的策略合作关系，采用飞利浦先进的半导体技术，共同开发最新2.5G及3G行动手机技术。
根据此份协议，飞利浦将提供易利信的参考设计所有半导体装置及最新的半导体技术 |
