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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下，智慧联网（AIoT）已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展，同时加速了跨域融合的社会形态，即在不同领域间实现技术的渗透与融合，并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
技端，人工智慧（AI）技术也正快速地影响各行各业的发展，并开始改变终端装置的设计与应用型态，於是新兴的市场与机会也正不断浮现，而於此之时，新的供应链也开始慢慢崛起 |
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金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17)
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境，不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重；以及後有中国大陆追兵 |
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AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上，获颁国际电机电子工程师学会（IEEE）2024年度企业创新奖，表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片（chiplet）架构设计的成就 |
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贸泽技术资源中心协助因应严峻环境的挑战及提供解决方案 (2024.05.10)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过近期更新的严峻环境内容中心为工程师提供值得信赖的资源。贸泽的技术资源可协助工程师辨识潜在危险，同时确保在高挑战性环境下的安全 |
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产官学界共同探讨遥控航空智慧载具产业永续发展 (2024.05.10)
遥控航空智慧载具成为推动无人机产业的重要环节之一，开南大学9日举办「2024遥控航空智慧载具产业永续发展」产官学高峰论坛，为无人机产业添助力。开南大学校长林??秀表示 |
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阳程科技采用ARES PP主动保护机敏资料 (2024.05.10)
现今资讯安全已成为产业趋势，阳程科技持续提升资安保护力，为了妥善保护公司的设计图与专利技术，防止机密外泄，并符合客户保密要求，加上旧有DRM（Digital Rights Management；数位版权管理）软体的功能与服务不符合目前需求与未来发展规划 |
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6G测试：挑战与展?? (2024.05.10)
下一代6G通讯正在酝酿之中，预计2030年左右商业化。6G被视为将进一步推动数位化和智能化社会的关键技术，能提供更高速度、更低延迟、更大容量的通讯，并且支持更多的设备和服务 |
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GE Vernova 燃气涡轮机低排放天然气 协助发电厂能源转型 (2024.05.10)
美国肯塔基州米尔溪发电厂位於俄亥俄河沿岸，占地500多英亩，位於路易斯维尔以南约 20 英里处。几个世代以来，这条河一直是该地区的命脉，从宾州到伊利诺州，将数百万吨煤炭输送到米尔溪和河岸沿岸的其他数十座发电厂 |
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调研：2024年OLED显示器出货将成长 123% (2024.05.09)
根据Omdia的研究资料，OLED 显示器出货量在 2023 年显着成长，较前一年度增加 415%。Omdia更预测，这个趋势将会持续，预计在Samsung Display 和 LG Display 的驱动下，2024年OLED面板出货将成长 123％，达到 184 万台 |
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是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程，将台积电N16制程迁移至N6RF+技术，以满足当今最严苛的无线积体电路应用，对功率、效能和面积（PPA）的要求 |
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Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验 (2024.05.09)
自动化和自动驾驶汽车依赖摄像头、雷达等感测器，在交通情境中辅助或接管决策。为了确保道路安全，必须彻底测试感测器间的正确连动和功能。Durr 和R&S合作开发了一种创新且经济高效的解决方案，用於无线（OTA）车辆在环（VIL）测试 |
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意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性 (2024.05.09)
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出八路高边开关兼具智慧功能和设计灵活性，每条通道导通电阻RDS(on)（典型值）仅110mΩ，拥有小尺寸，并确保系统效能，还能够节省PCB 空间 |
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Basler全新CXP-12影像撷取卡可独立进行程式设计 (2024.05.09)
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像撷取卡，扩增其CoaXPress 2.0产品组合；该产品为一张四通道可程式化的高效能影像撷取暨处理卡，使用者可在影像撷取卡上进行针对高阶应用的特定应用图像预处理和处理，因此适用於需求严苛的机器视觉应用 |
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美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s，适用於各种先进伺服器平台，该产品采用美光的 1β 技术，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆叠的产品，位元密度提升超过 45%，能源效率提升 22%，延迟则降低 16% |
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Power Integrations收购Odyssey 为GaN技术的持续发展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商，宣布收购垂直氮化?? (GaN) 电晶体技术开发者 Odyssey Semiconductor 的资产。这项交易预计将於 2024 年 7 月完成，之後 Odyssey 的所有重要员工预期会加入 Power Integrations 的技术组织 |
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Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证 (2024.05.08)
Ansys今日宣布，其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证，可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势 |
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达明机器人发布重量级新品TM30S 最高负载能力达35公斤 (2024.05.08)
达明机器人於美国Automate全球首发新品TM30S，其内建AI优异的性能及领先业界高负载的重量，为自动化领域带来全面的革新。
达明机器人的重量新品TM30S，最高达35公斤的负载能力 |
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圆点奈米与长庚大学医学院合作培育精准医疗人才 (2024.05.08)
产学界合作培育精准医疗人才再添一桩，长庚大学医学院与台湾圆点奈米技术公司今（8）日签署合作备忘录，双方将共同学生有机会接触到最新的分子检测技术与专业的医疗器材研发制造，并且促进产学合作 |
