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益登任命侯靖圻为执行长 带领业务团队迈向新局 (2020.01.14)
益登科技今日宣布任命侯靖圻(Hoffei Hou)先生为执行长，并担任董事。他将带领业务团队包括：产品事业群、销售事业群、海外事业群、策略发展中心、技术应用发展中心，以及新成立的五大应用平台等团队 |
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擎亚国际四核心智能型手机及平板设计解决方案 (2012.12.25)
行动解决方案厂商擎亚国际科技(以下简称擎亚)，宣布已成功推出搭载三星Exynos 4412 Cortex A9 高效能四核心处理器的行动装置平台设计解决方案「MagicLEGO 4412」，整合了高性价比的触控模块,相机模块,无线芯片与MEMS传感器等组件, 更进一步提供完整Android软件支持以及产品相关软件 |
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视龙、擎亚于三星平台上策略结盟 (2007.01.02)
VisualOn (美商视龙软件公司)和擎亚国际、于Samsung三星2410和2440展示平台上共同发表将于数个平台上策略结盟，在三星ARM based手持装置产品上展示高质量的多媒体。此设计将锁定在手持式卫星导航装置、智能型手机、行动电视、PDAs以及其他手持装置产品 |
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我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况（下） (2005.08.05)
我国半导体产业虽然过去已累积不错的实力与基础，但由于过去国外厂商委由国内业者生产之产品，大多属于规格发展成熟的产品，使得我国系统厂商对于制造系统的掌握相当熟悉，但对于系统规格开发却十分陌生 |
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GPS 手持式卫星导航装置平台及 Windows CE 嵌入式系统技术讲座 (2005.07.28)
GPS 手持式卫星导航及车用 Navigation 目前拥有十分热门的话题性，各市调机构也分析 GPS 卫星导航装置将有极大的市场成长潜力，因为 GPS 科技不仅止是新技术，更重要是带给人们生活的便利 |
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南港SoC园区招商有成 吸引国内外厂商进驻 (2004.09.27)
位于台北南港的SoC设计园区招商成果丰硕，在育成中心部分有擎力及新瀚颖两家新兴IC设计公司加入，EDA工具则有Synopsys已确定进驻，Mentor Graphics及Cadence两家业者也正洽谈合作中；此外设计中心也吸引多家美西高科技厂商有意表达来台投资 |
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结合产官学研资源 南港系统芯片中心热闹开幕 (2003.11.22)
结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」，于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持，并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力（Sony）董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与 |
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擎亞 (2003.09.11)
擎亚国际科技股份有限公司』，以发展系统单芯片解决方案 (System On a Chip Solution)之业务为营业宗旨，为韩国三星在国内IC设计服务之独家合作伙伴。
面对全球消费市场来对个人行动通讯与多媒体影音整合功能产品的热切需求 |
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建构完整软硬件环境 南港SoC设计园区正式启动 (2003.08.20)
将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单芯片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「SoC国家硅导计划」 |
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建构完整软硬体环境 南港IC设计园区正式启动 (2003.08.05)
将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单晶片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「 SoC国家矽导计画」 |
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硅导竹科研发中心开幕 晶圆双雄获颁感谢状 (2003.08.01)
硅导竹科研发中心日前正式启用，由行政游院长亲自莅临主持开幕仪式，同时也颁发奖杯感谢台积电、联电参与创新智财开发合作案；国内两大晶圆代工厂同意以优惠价格协助经核定的国内设计公司，但究竟优惠的折扣如何，两大晶圆厂皆未透露 |
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矽导SoC设计专区已核准13家厂商进驻 (2003.06.05)
据Digitimes报导，由国家矽导计画于新竹科学园区推动成立的，全球首座矽导SoC设计服务示范专区（Sisoft-SOC Design Service Center），于日前进行第二次招商活动，且吸引数十家有意参与的厂商，而该专区第一次评选会议已经核准13家业者进驻 |
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擎亚采用Synopsys设计流程及工具 (2002.08.13)
专业系统单芯片解决方案供货商擎亚科技（CoAsia）近日表示，有鉴于新思科技（Synopsys）的实体混合器以及在R2G(RTL2GDS)的设计流程上的技术优势，不但与新思科技建立合作关系，并采用Synopsys的设计流程及工具，加上擎亚国际与三星（Samsung）IP的技术，可提供国内IC Design House在SoC时代快速且正确的IC开发流程 |
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Design Service将整合各层级技术 (2002.07.11)
随着IDM大厂在研发与销售的考虑，以及各式IP无法由一家公司独立研发的情形下，部份IC设计业务对外发包；形成产业分工形态精细、产业聚落规模庞大的现象。设计层级也可分为两大部份 |
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Design Service将整合各层级技术 (2002.07.05)
蔡美柔预测未来Design Service将会有大者恒大的趋势。她并且提到，现阶段中小型IC设计业者多半朝大型Design Service厂商布局，或重新定位找寻新市场以开拓财源。 |
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新思与擎亚建立合作关系 (2002.06.24)
新思科技（Synopsys）日前表示该公司将与以发展系统单芯片解决方案（System On a Chip solution）之业务为营业宗旨的擎亚国际科技（CoAsia）建立合作关系，擎亚国际并导入采用Synopsys的设计流程（Design Methodology）及工具 |
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三大体系争食电源管理市场 (2002.06.14)
【本报记者／陈莹欣专访】近来电源管理IC因为通讯、消费性产品需求复苏，市场相当活络，专门代理电源管理IC的东瑞电子就表示，即使在去年不景气的情况下，该公司电源管理IC依然有5000万颗的销售量，而大陆市场则有130%的成长，显示电源管理市场相当可观 |
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台湾IP再利用市场潜力无限 (2002.06.07)
IC设计分工日趋细密，设计业者也在各种环境中投注大量心力，针对规格、架构等面向进行研发，遂使台湾市场蓬勃发展，并且成为电子产业中颇具竞争力的一环，但是IP设计产业是否适合台湾业者？
「台湾开发明星级IP的机会不大」 |
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IC设计的分工与服务 (2002.06.05)
本文将对IC设计厂商进行层级介绍，以此探讨分工环境下各厂商的转变与现今产业所面临的瓶颈，进一步预测IC设计产业中，各型态的公司未来所能提供的服务趋势。 |
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整合趋势将带动模拟市场 (2002.06.05)
(圖一)擎亚总经理张鸿诚
IC设计分工日趋细密，设计业者也在各种环境中投注大量心力，针对规格、架构等面向进行研发，遂使台湾市场蓬勃发展，并且成为电子产业中颇具竞争力的一环 |
