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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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AI引领科学园区上半年营收创新高 国科会看好全年可稳定成长 (2024.09.26)
受惠AI热潮及国际半导体供应链库存调整告一段落，国科会近日宣布北中南3大科学园区今（2024）年上半年营业额年成长19.67%，创下2兆1,590亿元新高；总贸易额年成长30.35%达2兆5,930亿元，其中出囗额年成长45.23%达1兆6,102亿元亦创新高 |
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imec执行长：全球合作是半导体成功的关键 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕举办ITF Taiwan 2024技术论坛，以「40年半导体创新经验与AI的大跃进」为主题，欢厌imec成立40周年，并展示其在推动半导体产业发展的关键成就与行动 |
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机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28)
在工业应用领域当中，机器视觉这项技术算是重要角色，不仅提升生产效率，还能够改善产品品质，为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异，以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局 |
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台德深化供应链夥伴合作 链结智慧制造未来 (2024.08.26)
面对国际经济景气与供应链变动重组、AI应用技术逐渐扩张、碳排减量重要性等变化，立足台湾、布局全球是智慧机械重要的产业推动目标。在今年台北国际自动化工业展期间，也由经济部产业发展署、德国经济办事处、台湾智慧自动化与机器人协会与工业技术研究院，共同举办「第9届台德智慧机械论坛」 |
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台湾三丰量检软硬体齐发 整合数据自动生成量测程式 (2024.08.26)
迎接AI时代需求庞大异质数据资料，台湾三丰（Mitutoyo）在2024年台北国际自动化工业展期间，除了同样演示该公司多款CNC三次元测定机、影像测定机，在不同场景接触/非接触应用优势 |
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【自动化展】士林电机展现多品牌整合实力 支援ESG智造方案一站购足 (2024.08.25)
士林电机近年来迎合净零减碳趋势，不断扩张集团内外与多元品牌联盟，除了针对智慧城市与光电/储能等再生能源应用推出「绿巨能」品牌之外，也在今年台北国际自动化工业大展 |
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【自动化展】全传智能展出静音防尘滚珠模组 遍及食衣住行领域加值 (2024.08.24)
顺应近年来智慧传动元件逐步扩大应用发展，全球传动集团（TBI MOTION）旗下全传智能科技公司，也在今年台北国际自动化展推出一系列新款强化静音、防尘等滚珠系列模组产品，加速落地普及於各行各业 |
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工研院AMR联盟打造统一规范 加速产业商用化 (2024.08.22)
迎接全球人工智慧（AI）蓬勃发展，带动自主移动机器人（AMR）产业商机无穷。由工研院携手产业成立的自主移动机器人联盟（Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA），也在今（22）日宣布与智动协会（TAIROA）合作 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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中嘉集团双主轴营运策略见效 2024年第二季宽频渗透率逾5成 (2024.08.05)
中嘉集团2024年第二季营运表现再攀高峰！整体营运受惠於二大经营策略奏效：台北市经营版图再扩张、万华新区正式开台并因地制宜地推出区域限定优惠方案，以及携手「远传friDay购物」结盟合作扩增商品多元化选项 |
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联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升 (2024.07.31)
联华电子今(31)日公布2024年第二季营运报告，合并营收为新台币568亿元，较上季的546.3亿元成长4%。与去年同期相比，本季的合并营收成长0.9%。第二季毛利率达到35.2%。联电共同总经理王石表示，「受惠於消费性产品市场需求的显着增长，联电第二季的晶圆出货量较前一季成长2.6%，产能利用率提升至68% |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，工控记忆体模组大厂宜鼎国际（Innodisk）今（1）日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区，将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，打造为集团的AI核心基地，冲刺AI业务；偕同原厂与生态系夥伴奥援，让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备，共创边缘AI盛景 |
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宜鼎二期研发制造中心正式启用，以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地，由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心，让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
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传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时，其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息，却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
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市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升 (2024.06.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024 年及 2025 年预计将各增加 6% 及 7%，月产能达到创纪录的 3,370 万片晶圆（wpm：约当8寸）历史新高 |
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生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例，有意愿或相关行动导入生成式AI，而AI的不同应用发展，正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业，就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
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Igus营业额达 11.36 亿欧元 247项新品於汉诺威工业展亮相 (2024.05.13)
全球经济形势虽然充满挑战，igus经过两年快速增长57%，仍在2023年保持十亿欧元的营业额。2024 年，公司将投资 247 项新型 motion plastics 动态工程塑胶产品和数位服务。更合适、更好的免润滑运动解决方案、低成本自动化和减少碳排的产品将成为重点 |
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Igus汉诺威工业展出247种新品 将motion plastics技术融入AI数位化 (2024.05.01)
尽管全球经济形势动荡，依igus最新公布2023年的活跃客户数量仍然增加了6.7%，年营业额达到 11.36 亿欧元，比起前一年相比仅略降1.65%。并在今年举行的汉诺威工业展（HANNOVER MESSE）期间，推出了涵括从电池生产解决方案到自主移动型机器人等应用领域，导入免润滑动态工程塑胶的247种产品，兼顾产业数位化与环境永续发展 |
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IDC：2024第一季全球智慧手机出货成长7.8% 三星重返第一 (2024.04.15)
根据IDC最新全球手机追踪报告的初步数据统计，2024年第一季全球智慧型手机出货量年成长7.8%，达到2.894亿部。 虽然由於许多市场仍面临总体经济挑战，该产业尚未完全走出困境，但连续第三季出货量成长，有力地表明复苏正在顺利进行 |
